科技对生活/生产的改变，是我们看好成长股并给予高估值的根本。需求的成长仍是成长股的本质。

1、苹果MR将是23年最强的消费电子终端产品创新。千万级别的销量 * 万元级别的单价= 千亿元的增量市场。苹果MR至少比市面上其他产品强，至于能不能开启新的时代，等产品发布后见真章。苹果MR在23年量产已排产，初代机供应链基本定型，已经在供应链的就在，不在的就不在。推荐整机组装 立讯精密，检测设备 华兴源创/智立方，零部件 兆威机电/长盈精密，港股高伟电子。

2、新能源的升级/渗透推动 SiC和BMS的必然发展。以锂电为代表的新能源在肉眼可见的渗透至生活与生产，包括电动车、储能、光伏、家居、户外等各行各业。充电/放电、直流/交流转化、开关等是最基础最普适的控制需求；而更高的功率与电压意味着节能与高效，SiC（转化/开关）、BMS（电池管理）的需求增加是产业发展的必然。

SiC产业的主要瓶颈与壁垒在于衬底与器件两个环节，也对应着投资价值最大的两个环节。国内衬底已然出现梯队划分，器件格局尚不清晰。而评价指标也回归至最基本的两点：出货量和上车。23年将是国内SiC衬底出货量爬坡上量的一年；23年也将是国内电动车批量上SiC器件的一年。看好衬底龙头天岳先进产能爬坡放量，关注中瓷电子器件上车进展。

BMS卡的是“锂电的脖子”。全球成熟的动力电池BMS方案主要由TI和ADI提供，BMS产业即随着锂电产业蓬勃发展，又具备强烈的国产化需求。23年将会迎来国内企业集中推出动力电池BMS试验产品，一旦突破，国产化进程将会加速。看好BMS三大核心芯片的国产化突破，推荐（AFE芯片 圣邦股份 杰华特 赛微微电 必易微）、（主控MCU 国芯科技）、（隔离芯片 纳芯微）。

3、Chiplet是摩尔定律放缓以及先进制程制裁背景下的可选半导体制造技术。制程微缩这一应用技术快撞到热力学与量子力学的理论限制墙；在线宽微缩放缓后，Chiplet可提升芯片制造良率、提升性能、降低成本，是可行可选的技术路线。而中国大陆先进制程发展受阻，Chiplet技术也可为本土数字芯片设计企业缓解制程焦虑。Chiplet技术的核心推手主要包括晶圆厂、封装厂和算力芯片企业。推荐 长电科技、甬矽电子、通富微电、芯原股份。