新产品节奏:B300产品目前还在和客户对接,11月底会有信息更新,明年6、7月样机给到客户。2025GTC大会预计会进行Rubin样机展示,Computex可能会有英伟达自研CPU搭配Rubin产品的展示。
产品价格、ODM代工利润:GB200价格在300-330万美金,非GPU价值量80万美金左右,毛利润大约6.4万美金,净利润接近5万美金。后续会有降价空间,英伟达会看市场竞争情况进行调整,降价压力给ODM,ODM会通过调整零部件供应商进行传导
英伟达产品战略:希望尽可能多的吃下客户需求,按GB200、Rubin等机柜为高端产品,B300、B200A、H200为高中低端单节点产品覆盖所有客户。而且同步推动CPU产品与其他竞对进行竞争。
铜缆、光模块、PCB情况:GB200交换托盘连接方案还在验证,PCB可能会有散热问题占比会比较小,铜缆占比高一些。远期高密度机柜方案上,铜缆因为传输距离、信号衰减、连接复杂度上有较多限制使用光方案的可能性更大。