【消息称英伟达与SK海力士合作开发下一代DRAM】《科创板日报》16日讯,据业内人士消息,SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求,正在准备出货。HBM3E是目前最高规格的DRAM HBM3的下一代,被认为是第5代半导体产品。SK海力士目前正在开发该产品,目标是明年上半年量产。 (Businesskorea) 太极实业 与海力士成立合资公司海太半导体
,具备高端DRAM封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备,因为海太半导体技术来自海力士,目前提供DRAM封装技术,后续将有望承接HBM3封装订单。同时公司子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务