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华为10.31新公布的封装专利

对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：

第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈

第二，麒麟9000s散热方面做了特殊结构

这两点与华为这份封装专利不谋而合，尤其是散热方面，专利里有详细介绍与解决方案。

这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多。

1.散热、绝缘、引线受益标的：飞凯材料、德邦科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、康强电子等

2.专利暂看不出基板是TSV、TGV还是ABF，可关注：沃格光电、兴森科技等

3.因美国就先进封装已发布禁令，华为封装专利产业化只能靠国产设备，

设备受益标的：文一科技、新益昌、劲拓股份等

4.代工受益标的：盛合晶微、通富微电、长电科技等