半导体细分概念股大全（附股）
怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-08-01 14:08:11 浙江省
半导体材料（硅片）：立昂微，沪硅产业，TCL中环，晶盛机电，三超新材，合盛硅业。
半导体材料（光刻胶）：彤程新材，华懋科技，晶瑞电材，南大光电，容大感光，上海新阳。
半导体材料（光掩模板）：华润微，路维光电，清溢光电，冠石科技。
半导体材料（电子气体）：华特气体，三孚股份，雅克科技，中环装备，南大光电，凯美特气，金宏气体。
半导体材料（抛光材料）：鼎龙股份，安集科技。
半导体材料（温电子化学品）：格林达，江化微，晶瑞电材，安集科技，多氟多，新宙邦，上海新阳，瑞丰光电。
半导体材料（溅射靶材）：有研新材，江丰电子，阿石创。
半导体材料（框线材料）：兴森科技，晶瑞电材，立昂微，德邦科技，雅克科技，鼎龙股份，奥特维。
半导体材料（基板）：深南电路，兴森科技，中瓷电子，道富微电，中英科技，角矽电子，和林微纳。
半导体设备（单晶炉）：晶升股份，沪硅产业，京运通。
半导体设备（扩散设备）：捷佳伟创。
半导体设备（清洗设备）：盛美上海，至纯科技，北方华创，芯源微，富乐得。
半导体设备（沉淀设备）：北方华创，拓荆科技，中微公司。
半导体设备（涂胶显影设备）：芯源微。
半导体设备（商子注入设备）：万业企业。
半导体设备（抛光设备）：华海清科，盛美上海。
半导体设备（前道检测设备）：中科飞测，精测电子，上海睿励，长川科技，华峰测控。
芯片设计（IP设计）：芯原股份，国芯科技。
芯片设计（CPU/GPU）：北京君正，景嘉微，寒武纪，海光信息。
芯片设计（FPGA）：复旦微电。
芯片设计（存储芯片）：兆易创新，紫光国微，东芯股份。
芯片设计（SOC芯片）：盈方微，炬芯科技，航字微，富瀚微。
芯片设计（MCU芯片）：上海贝岭，兆易创新。
芯片设计（模拟芯片）：韦尔股份，卓胜微，圣邦股份，南芯科技，明微电子。
芯片设计（传感器芯片）：瑞芯微。
芯片设计（EDA）：华大九天，广立微，概伦电子，安路科技，华润微。
芯片制造（晶圆制造）：中芯国际，华虹公司，士兰微，华润微，赛微电子，扬杰科技。
芯片制造（封装测试）：通富微电，华天科技，长电科技，太极实业，晶方科技，深科技，文一科技，深南电路，华微电子，华润微，赛腾股份。
芯片成品（存储芯片）：东芯股份，德明利，恒烁股份，普冉股份，兆易创新，江波龙，朗科科技，北京君正，澜起科技。
芯片成品（逻辑芯片）：安路科技，紫国国微，复旦微电，晶晨股份，国芯科技，瑞芯微，四维图新。
芯片成品（微处理器）：景嘉微，海光信息，龙芯中科，韦尔股份，中颖电子，国芯科技，力合微，兆易创新，北京君正，紫光国微，富满微，东软载波。
芯片成品（模拟芯片）：圣邦股份，芯朋微，思瑞浦，汇顶科技，帝奥微，艾为电子，品丰明源，卓胜微。
芯片成品（IGBT）：斯达半导，TCL中环，士兰微，华润微，捷捷微电，宏微科技。
芯片成品（MEMS）：苏州固锝，万集科技，歌尔股份，汉威科技，晶方科技，赛微电子。
芯片成品（图像传感器）：韦尔股份，思特威，联合光电，奥普光电，晶方科技。
芯片成品（光电子）：水晶光电，长光华芯，源杰科技，海泰新光，宇瞳光学。
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中晶科技
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上海贝岭
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全志科技
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富瀚微
工分
20.75
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真知无价，用钱说话
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