低温银包铜导电浆料技术则可大幅降低HJT电池生产成本,是HJT电池成为未来主流电池的关键技术之一。
1--、HJT电池耗银量显著增加,成为降本关键环节。PERC电池中,银浆成本约占总成本的10%,但是TOPCon路线和HJT路线中耗银量大幅增加。TOPCon路线中银浆成本约占总成本的16%,HJT路线中约占25%,是除硅片成本外最大的一项,可贡献较多的降本潜力。
2-- 除采用国产低温银浆外,银包铜粉是HJT银浆另一条有望大幅降本的方法之一。银包铜指通过调节浆料中的银、铜掺杂比例,用低价铜部分替代高价银。经迈为及华晟的验证测试,通过调整浆料中银的掺杂比例,能够将银含量从90%降低至60%上下,甚至更进一步可降低至45%上下,叠加SMBB技术甚至可以低于PERC的银浆耗量。据solarzoom信息,目前日本公司KE在银包铜环节布局领先,国内公司今年有望导入。当前日本银浆价格800-1000万/吨,国内600万/吨。而银包铜粉定价为银价+加工费(100万/吨),若以50%的含银量计算,每吨银包铜约能较日本银浆节约50%的成本。
3--华晟 M6- 12BB 电池单片银耗量已降至 150mg 以下,华晟目前银包铜浆料产线中批量测试 结果良好,计划将于 2022 年三季度在背面副栅使用银包铜浆料。据华晟测算, 此举将使得华晟HJT电池单片银浆耗量降低至 120mg。根据公司技术路线规划, 2023 年,华晟将全面使用银包铜浆料代替纯银浆,单片银耗量将可低至 80mg, 每瓦耗量 11.4mg,
4-- 银浆材料优化后,与金属化工艺相叠加,可以实现银浆成本的进一步降低, 从而实现HJT的持续降本。银浆材料降本一方面在于实现生产的规模化和国产化, 帝科股份、苏州固锝及聚和股份等国内银浆巨头都在积极扩大生产规模;另一方面 在于材料成分优化,降低材料成本,研发新型浆料,银包铜是这方面的代表技术。银粉在低温银浆的总成本中占比超过98%,所以低温银浆降本的关键点在于降低银粉耗用量。DOWA的铜粉生产技术有一定的优势,无机涂层、有机涂层和薄片处理 可满足各种需求,铜粉主要用于多层陶瓷电容器的外部电极应用,但铜作为银的替 代材料越来越受业内关注,DOWA也在其银粉与铜粉的基础上,积极研发银包铜粉,用于替代银粉实现降本,KE与DOWA的银包铜技术处于国际前沿。
6--技术参数方面,银包铜粉的电阻与密度均介于银粉与铜粉之间,且电阻随着压力的增大而减小,而银包铜粉的比表面积高于银粉和铜粉。银包铜粉的粒径从2微米到4 微米不等,银包铜粒径形状有球形和片状。据SMM,铜颗粒的形态对包覆产生重要 影响,包覆颗粒越纳米化、原子化排列,包覆层越致密化,可提供更高的耐温性。 包覆层越细密化,颗粒越接近铜的颜色,以此可判断包覆质量。且烧结温度越高, 包覆层需要越厚,即需要银含量越高。银包铜在传统的PERC高温工艺中容易氧化失效,HJT的低温工艺可以抑制铜的氧化,因此银包铜有很大的潜力在HJT中得到推广应用。