特斯拉Dojo引领AI再革命的基石——FOWLP扇出型晶圆级封装！
金韭银石
一卖就涨的老韭菜
2023-06-26 09:56:49
核心要点：
1.特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。
2.国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技（600520）已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用。
———————————以下正文—————————————
AI界又迎来大事件：
特斯拉AI团队在Twitter上新创建Tesla AI账号，发布了特斯拉定制超级计算机平台Dojo的产品进展时间线，明确表示该计算机将于今年7月投入生产，到2024年初，Dojo将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。
业内预计，Dojo恐成为比肩英伟达的超级计算猛兽，它的交付将加速特斯拉具身智能机器人和自动驾驶FSD走进现实！
一、什么是Dojo？
Dojo意为“道场”，即训练场。通过Dojo训练深度神经网络，来帮助Autopilot进化。
Dojo的构成：354个节点构成D1芯片，25个D1芯片组成“Training Tile“，120个Tile组成Dojo Pod，即，完整的超算。
Dojo的算力：以FP32 精度作为标准，单个D1芯片可以达到 22.6T的FP32算力，整个Pod理论上是22.6x25x120=67800TFLOPS 的 FP32 算力。
二、Dojo为何如此先进？核心是InFO_SOW技术！
Dojo超算项目负责人Ganesh Venkataramana在特斯拉AI Day上给出了关键答案！
特斯拉通过使用台积电芯片先进封装技术InFO_SOW，集成25个D1芯片的训练模块（Training Tile）在人工智能训练芯片D1上，从而构建出Dojo超算系统的基本单元。
三、什么是InFO_SOW技术？
InFO（Intergrated Fan-Out），即整合扇出型封装技术。
下面简化版的示意图展示了用InFO技术封装后器件的基本架构，从上到下是用于固化的环氧树脂、晶片（Die）即单个的芯片、导线重布层（RDL）、外部金属球、印刷电路板（PCB）。所谓的扇出区就是图中黄色的部分，代表金属球超出了晶片的大小，简单去理解就是说把单个芯片上电极和外部的连接点，放到了芯片的外面。
相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速信号传递，同时借助于结构优势可以实现较低的PDN（power delivery network，电源分配网络）阻抗，进一步提升能效。
四、扇出封装技术是新一轮的投资机会!
InFO_SOW技术的最关键部分就是：FOWLP扇出型晶圆级封装
扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选。
并且，当FOWLP技术进一步成熟，有越来越多类型的厂商参与进来的时候，扇出型封装可能迎来全面的爆发。
作为此次革新的核心工艺—【扇出型晶圆封装】（FOWLP），已然进入人们的视线，有望形成新一轮风潮。
五、笔者搜集了一下A股相关公司：
1.文一科技（600520）
文一科技股份有限公司的主要产品是半导体集成电路封装设备，包括模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
文一科技在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用。
2. 通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等也涉及扇出封装相关技术。
六、结语：在特斯拉Dojo超级计算平台这一热点的强力推动下，高阶先进封装技术FOWLP在封测市场的竞争力和地位会愈发增强，对应的A股投资机会值得重视！
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文一科技
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