GH200对存储的拉动是很明确的，因为内存的用量直接和算力挂钩，就像你的电脑迭代CPU或GPU以后，不换内存就会卡是一个道理，所以昨天关于这一点并没有太多的讨论。

昨天分享了一张台积电CoWos的图：

这个结构可以简单理解为服务器里硅基产品的总成，通过先进封装的方式，把GPU、CPU和存储（HBM）封装在一起，所以最好的方式是跟踪台积电CoWoS的稼动率&排单，可以很顺地推导到英伟达/AMD/MARVL等各个企业的业绩展望上，然后映射到A股相关环节。

GH200配套的是HBM3，也就是SK Hynix的最新款内存，目前国内唯一有望量产HBM的是X鑫，配套材料厂上市的有雅克科技，设备量大的主要是刻蚀机（中微公司）。

而HBM的改变主要在封测环节，采用Chiplet类似的原理，将DRAM颗粒进行堆叠，而X鑫的封测，70%由深科技提供，深科技的营收增量或者说利润，绝大部分也都来自于长鑫，以及后续的X存。

S深科技(sz000021）S S雅克科技(sz002409）S S中微公司(sh688012）S