特斯拉 Do­jo 超级计算平台7 月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括In­F­O­S­OW，其中扇出型晶圆级封装(FO­W­LP)是最关键技术。

扇出型封装因为能够提供具有更高I/o密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选，并且，当FO­W­LP技术进一步成熟，有越来越多类型的厂商参与进来的时候，扇出型封装可能迎来全面的爆发。

作为此次革新的核心工艺一[扇出型晶圆封装] (FO­W­LP)，已然进入人们的视线，有望形成新一轮风潮。

据WSJ报道，拜登政府正考虑对向中国的人工智能芯片出口实施新的限制，美国商务部可能最快在下月初采取行动，在事先未获得许可证的情况下，禁止英伟达(Nvidia, NVDA)和其他芯片制造商向中国和其他相关国家的客户发送芯片。

先进封装技术需再获重视。在人工智能时代中，算力是核心，而先进封装技术可以提高芯片的算力，Chiplet降低了芯片设计的成本与门槛，且其IP复用的特性提高了设计灵活性，这将是国产芯片“破局”的关键。

FOWLP是Chiplet最佳解决方案之一。Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，而FOWLP在互连密度、薄型化以及低成本化中有着显著优势，完美顺应技术变革方向。自2016年以来已成为半导体产业众所瞩目的焦点趋势，当初台积电打败三星拿下苹果代工订单，凭借的就是FOWLP中更为成熟的InFO技术。

文一科技仍是本次最具性价比核心投资机会。近日，公司在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用，下游客户包括长电、通富、华天等先进封装公司。相比A股国产算力概念公司，文一科技作为 FOWLP技术的“铲子”公司，处于价值低位，预期差较大。

风险提示：宏观因素、业绩不达预期等。