国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一（目前看是我国最有希望突破卡脖子的路线，与特斯拉DOJO的封装工艺相似，Dojo已被证明性能可以超过英伟达A100），它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，深耕半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品。2023年上半年，由于集成电路行业市场需求疲软，订单承接比同期有所下降。公司在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场、抢占新通道，在半导体细分化领域（光电耦合器）形成单项产品设备模具销售订单约1400万元，在该细分化产品领域抢得了市场先机。公司针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compressionmolding设备已经完成。预计在美国收紧限制下，国产替代需求带动对扇出型晶圆级封装相关模具、装置及配套类设备的需求大幅增长。

盈利预测

笔者观点：不管是PS还是PE，如果能实现机构预测收入或利润，目前估值确实被严重低估！