现在市场就是小主题行情，快进快出的节奏，指数未见底，成交量继续低迷，我最近整理的东西主要还是自学为主，不做产业逻辑推荐，主题节奏上新主题、增量主题、低位异动可以考虑参与，高位就不合适，根本没接力资金，没有好的产业逻辑跟市场情绪，基本上没资金接力，另外游资打的主题标的也不是机构主推的标的。

碳化硅今日是最强的主题，就是整体市场空间太小了点，高度很难打上去。根据 Yole 的数据，2022 年碳化硅功率器件市场规模为18亿美元，2028年有望达到89亿美元，22-28年CAGR高达 31%。

事件驱动：华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东28日表示，智界S7搭载全新华为“巨鲸”800V碳化硅高压电池平台，可实现充电5分钟续航215km，CLTC综合续航达855km。此前特斯拉Model 3车型中，SiC就已经得到量产应用。

SiC碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。SiC在禁带宽度等方面有明显优势，也更耐高温、更抗辐射，在大功率、高温、高辐射应用场景中尤其适用。对比在400V平台中用的硅基IGBT，800V平台中碳化硅基MOSFET，可使整体系统效率提高8%，相同规格的后者尺寸仅为前者的1/10。

东吴证券11月21日报告碳化硅器件旨在为应用系统“增效+降本”，新能源汽车贡献主要市场。根据 Yole 的数据，2022 年碳化硅功率器件市场规模为18亿美元，2028年有望达到 89 亿美元，22-28 年 CAGR 高达 31%。碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位，市场规模占比超过七成，2022 年市场规模为13亿美元，2028年有望达到66亿美元，22-28 年 CAGR 高达 32%。

民生证券指出，对比在400V平台中用的硅基IGBT，800V平台中碳化硅基MOSFET，可使整体系统效率提高8%，相同规格的后者尺寸仅为前者1/10，随着多家车企800V平台落地，SiC上车已大势所趋。国内生态正逐步完善，国产SiC产业链有望快速崛起。

市场层面表现最好的：

民德电子:2022年公司定增约5亿用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目和补充流动资金项目，碳化硅功率器件的研发和产业化项目达产后可实现年均营业收入6.05亿元，年均净利润0.53亿元。

宇环数控公司碳化硅设备部分样机已推出，现已在客户现场打样，尚未实现销售验收。

天富能源：公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司9.09%的股份，成为该公司第二大股东。

天岳先进：公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。公司积极优化产能布局。目前已形成山东济南、济宁碳化硅半导体材料生产基地。上海临港智慧工厂即将实现量产，将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司同时在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场。2023年8月，公司近日与某客户签订了一份框架采购协议，约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品，按照合同《产品供货清单》，预计含税销售三年合计金额为人民币8亿元。

晶升股份：公司可以为客户提供6寸兼8寸的碳化硅长晶设备，此外公司的8寸设备也已向市场批量供应。目前多家客户已开始进入8寸的开发工作并取得了阶段性的成绩，其中不少客户已成功做出8寸碳化硅晶体。随着8寸碳化硅工艺水平的提升与成本的降低，未来定制化的8寸碳化硅长晶设备将逐步成为市场的主流。

东尼电子：公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，2023年1月9日，公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。

其余还没表现

中芯集成：实现大规模车规级碳化硅MOS产品量产，具备2000片/月（6英寸）产能；

时代电气：公司SiC产能可达2.5万片/年，23年实现小量收入。