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道森股份增持、回购点评
夜长梦山
2024-02-07 11:07:13
【华创电新黄麟团队】道森股份增持、回购点评 ➡大额增持、回购彰显企业发展信心 ◆高管增持:副董事长陈贤生、核心技术人员松田光也拟合计增持2000-4000万元,不设价格区间限制; ◆回购计划:公司拟以自有资金回购4000-6000万元用于员工持股计划,回购价格不超过30元; ◆本次公司与高管大额增持、回购彰显其对未来公司发展信心,其中松田光也增持打消市场对其身为洪田科技核心人物可能流失的疑虑;本次回购为公司一年内的第二次回购,有望进一步绑定与激励原有和近期新外延团队的核心技术与管理人员。 ➡持续看好公司高端装备平台化战略 ◆电解铜箔设备:国内龙头,综合市占率约1/3,在手订单约20亿,耗材阳极板市场将持续增长,已经获得多家海外客户正式订单,持续拓展海外市场。 ◆真空镀膜设备:领先布局复合集流体干法真空镀膜设备,技术源自日本爱发科,在手订单约3亿,预计24Q1发布磁控+蒸镀、蒸镀新设备,潜在意向客户有望加速转化。 ◆超声焊接设备:初步参股苏州达牛15%股权,苏州达牛自主开发复合集流体滚焊设备,国内少有滚焊设备成熟供应商,目前主要客户有国轩、蜂巢等。 ◆泛半导体封装设备:与瑞视微合资建立子公司(控股75%),核心技术人员来自国际领先半导体设备制造商,主要产品方向包括芯片封装、LDI直写光刻机、视觉检测相关设备。 ⚡投资建议:公司近期回调幅度较大,主要是市场情绪与公司个股流动性所致,基本面无利空;持续看好公司由电解铜箔设备龙头成长为高端装备制造平台化型企业,预计23-25年公司有望实现归母净利2.0/3.7/4.7亿,当前估值仅反应公司旧有电解铜箔设备业务,忽略了公司未来在复合集流体与新外延业务的成长性,持续强烈推荐!
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洪田股份
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真知无价,用钱说话
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