半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。

1) 库存端：根据之前对24Q1和历史的同期比较，多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期19Q1左右水平，表明库存正在筑底，反转在即。2)价格端：各类产品价格从24Q1开始均出现不同幅度涨价，其中大宗存储涨价幅度最为明显，并在24Q1逐步传导至SLC NAND、Nor等利基型存储，另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。根据正能量电子网等分销网站的数据，PMIC、MCU等主要芯片料号价格也都逐步触底。根据芯八哥的数据，台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，台积电、三星、中芯、华虹等主要代工厂产能稼动率都在80%以上。

整体需求端逐步回暖，电子烟、电动玩具、带话筒的音箱等爆品效应明显，Q2设计公司需求有望持续增长，苹果发布Apple intelligence 打开AI端侧新成长空间。

各种小爆品带动芯片需求：1）显示屏电子烟渗透率在24年加速提升，24年出货量已经超过23年全年的规模；2）小电动玩具大卖，麦当劳对讲机在上线当天限量50万第一时间售空，耿鬼打地鼠玩具也成为热点；3）家用带话筒的音箱逐渐成为人们的喜爱，其中可多增加2-3颗芯片。除了短期爆品需求，苹果正式发布Apple intelligence，标志着AI端侧元年正式落地，将加速换机需求。根据WSTS的最新预测，24年全球半导体市场预计将实现16%的增长，主要受益于逻辑产品的10.7%和内存产品的76.8%的高速增长。其中，美洲和亚太地区将分别实现25.1%和17.5%的显著增长。25年全球半导体市场预计将实现12.5%的增长，延续双位数高增。

国家大基金三期成立持续加码半导体产业发展，半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润，自主可控势在必行。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日成立，注册资本达3440亿元。2014年成立的大基金一期注册资金为987亿元，2019年成立的大基金二期为2042亿元，第三期规模已经超过第一期与第二期总和。其中银行系股东合计持股占比约33%，北京、广东等地方国资也将成为大基金三期的主力军。国家大基金三期的存续时间长达15年，比前两期的10年更久。目前半导体整体板块估值较高，但若考虑加回高额的研发费用，整体估值实际处于约20xPE附近水平。

周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。

风险提示。下游需求复苏不及预期；产品进度不及预期。