财联社9月25日讯（编辑 刘越）据近期发布的券商研报援引数据显示，国产半导体零部件中标今年8月环比增长200%；1-8月，共计中标22项，同比增长37.5%，其中电源及气体反应系统15项，同比增长50%；热管理系统2项，真空系统3项，同比增长50%。多家本土零部件制造商名列设备厂商仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。

东北证券分析师李玖9月19日发布的研报中表示，零部件之于半导体设备，如同墨盒之于打印机，既有设备对零部件的带动，也有晶圆厂对零部件的直接采购。半导体设备零部件作为各种半导体设备的组成部分，上游地位重要性显著。

今天东吴证券新增推荐新莱应材，年内空间50%

公司是半导体管阀等核心零部件供应商，公司半导体领域产品主要是腔体、管件、阀、泵等核心零部件，应用于真 空、气体领域，整体偏上游壁垒较高，下游为半导体设备及晶圆厂海内外 头部客户。

半导体设备核心零部件技术壁垒高，国内仅极少数供应商布局，国产化率仅个位数，公司受益半导体设备+零部件双重国产替代，空间广阔。

公司半导体领域产品具有耗材属性，成长天花板足够高：新增需求+存量替换：合计全球市场规模约 100 亿美金。若公司远期市场份额提升至 10%，考虑半导体设备零部 件市场以 8%复合增速增长，远期公司半导体板块收入有望达百亿元以上。

 食品及医药板块夯实公司基本盘，进口替代空间足够大 公司食品板块产品主要包括液体奶包材及灌装机，2020 年国内液态奶包材 市场规模约 122 亿元，其中利乐、SIG 两大外企合计份额达 70%。公司是 国内少有能提供“包材+设备”一站式服务的厂商，2020 年份额仅 6%，进 口替代空间广阔。在医药板块，公司为制药装备提供高洁净材料，受益于 生物制药领域设备需求提升及核心零部件国产替代，公司医药板块有望保 持稳定增长。 

盈利预测与投资评级：我们预计公司 2022-2024 年归母净利润分别为 3.5/5.3/7.3 亿元，同比增长 105.3%/52.3%/36.5%，当前市值对应 PE 为 55/36/26 倍。受益国内半导体设备+零部件双重国产替代，公司半导体 设备零部件板块进入放量期，分部估值法下给予 2023 年目标估值 58 倍， 目标市值 308 亿元，目标价 138 元，首次覆盖给予“增持”评级。

晚上公告的调研纪要提到：产能目前是制约公司 业务上升的主要瓶颈，公司可转债募投项目预计在今年年底全 部投资完成，上市公司泛半导体业务板块整体的产能预计可以 达到15亿左右，2021年收入20亿，基本可以再造一个新莱应材。

 公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应 材、LAM、国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海 力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等知名客户。作为众多 客户的合格供应商，公司产品订单充足，产能目前是制约公司 业务上升的主要瓶颈，公司可转债募投项目预计在今年年底全 部投资完成，上市公司泛半导体业务板块整体的产能预计可以 达到 15 亿左右。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多， 未来气体系统产品将是公司重点攻克的方向，今年上半年自有 品牌的特气产品已经在部分客户批量出货。