基于对先进技术和解决方案开展的研究，存储巨头竞逐HBM。作为存储器市场的重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
【海通科技】国芯科技：AI HBM核心标的，高性能高安全边缘计算芯片内测成功
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件，HBM及CXL将交互合作共同促进高算力AI发展，看好产业链核心标的国芯科技。
#公司高性能高安全边缘计算芯片新产品内部测试成功。
3月20日，公司公告高性能高安全边缘计算芯片新产品内部测试成功，CCP1080T是公司研发的基于自主 64 位 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，拥有双核 C9800 高性能 64 位 PowerPC 架构的处理器，运行频率常规条件下可达 1.8Ghz，Dhrystone 性能达 3.1DMIPS/Mhz，产品可应用于服务器、安全网关等领域。
#AI呼唤高性能HBM需求下公司估值将受益提升。
英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100。HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。我们认为，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
#PowerPC及RISC-V指令架构自主可控为长期逻辑。
在 ARM 架构较高的授权壁垒以及中美摩擦背景下，国家重大需求和其他客户的自主可控需求增长，公司自主可控 PowerPC 和 RISC-V 指令架构具有开源的优势，生态建设逐步加速，有较大替代空间。
- 从技术角度看，HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，业界认为这是DRAM通过存储器层次结构的多样化开辟一条新的道路，革命性提升DRAM的性能。00打赏回复投诉
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