1、麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。
4、TechInsights 发布预测称，数据中心AI 芯片和加速器将继续主导全球半导体市场，从2023 年到2029 年，出货量将以33% 的年复合增长率增长，达到每年3300 万。
5、韦尔股份：预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%
6、7月6日，北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。
7、海证券交易所7月5日召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。
受益于AI浪潮 芯片出货量或持续快增
苹果公布Apple Intelligence，将为iPhone、Mac 等设备引入一系列AI 功能。云上模型可通过私有云计算并在Apple 芯片服务器上运行的更大云端语言模型。Apple Intelligence仅限于配备A17 Pro 芯片或任何M 系列芯片的设备。
随着汽车功能的复杂化，半导体公司的角色也在发生变化
随着汽车行业的不断演变，先进的计算和人工智能技术正成为推动创新的重要力量。传统车企在开发发动机和动力系统方面的核心竞争力，正在被对智能驾驶和高级信息娱乐系统的需求所超越。这种转变不仅吸引了新的市场参与者，还推动了整个汽车市场的重新定位。这种变化为技术和软件公司以及半导体公司进入汽车市场创造了机会。例如，大众汽车成立了软件子公司Cariad，以加强其对车载软件和硬件的控制。
强大的计算能力、先进的智能驾驶功能以及高质量的信息娱乐系统正成为汽车的核心卖点。这种趋势不仅改变了OEM的运营模式，也为半导体公司和技术供应商带来了新的机遇。
供给端：先进制程代工订单回升，AI和存储行情利好明显。台积电3nm产能持续拉升，订单快速增长，拟提高先进制程工艺价格。大陆方面，根据各大晶圆厂一季报，行业回暖显著。根据Trendforce，受益于芯片国产替代，中国大陆晶圆厂产能利用复苏进度较其他同业更快，部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。随着下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底。
需求端：消费电子需求回暖，AI+重启创新周期。根据Canalys 2024年全球16%的智能手机出货将为AI手机，到2028年该比例将激增至54%，2023年至2028年间 AI手机复合年化增长率达到63%。
价格端：多类芯片价格迎来全面上涨。
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