【中银电子】富乐德拟定增＋可转债收购富乐华，以小博大打造Ferrotec在华半导体资产平台

事件：2024年10月16日晚间，富乐德公告拟以定增＋可转债＋现金的方式收购富乐华。具体收购对价和收购方式将在后续重组公告中披露。

富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷基板，覆盖硅基（DCB产品）、第三代化合物半导体（AMB产品）、激光制冷器（DPC产品）等领域，客户包括比亚迪、意法、英飞凌、博格华纳、斯达、中国中车、富士电机、博世等国际知名厂商。

根据QYR Research预估，2024年全球微电子陶瓷基板市场规模有望突破70亿美元，YoY＋10％。根据Yole预估，2023～2029年全球功率半导体陶瓷基板市场规模有望从4.82亿美元增长至9.17亿美元，CAGR达到11％。富乐华2023年营业收入约17亿元，对应全球功率半导体陶瓷基板市占率约50％，富乐华是全球功率半导体陶瓷基板当之无愧的龙头之一。

富乐华2022／2023／2024H1营业收入约11.0／16.9／9.0亿元，净利润约2.6／3.5／1.3亿元。富乐德2022／2023／2024H1营业收入约6.2／5.9／3.4亿元，净利润约0.9／0.9／0.5亿元。本次富乐德收购富乐华是“以小博大”式的资产重组。2023年5月富乐德和入江工研合作布局真空管和波纹管。2024年7月富乐德收购杭州之芯布局静电卡盘。除富乐华外，Ferrotec旗下还有中欣晶圆、盾源聚芯等优质资产。目前富乐德是Ferrotec在华唯一上市平台，我们认为未来富乐德有望成为Ferrotec在华半导体资产整合平台。