一、市场热点 FOPLP(扇出型面板级封装):台积电规划建立mini line,FOPLP或加速 ◇驱动:2024年7月15日盘中讯,台积电已就FOPLP正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。分析称,目前产品锁定AI GPU领域、客户是英伟达。 ◇影响:分析称,它代表了台积电的重大技术转变。机构认为,FOPLP面积使用率显著提升,成本下降66%,这种封装方式正逐渐成为AI芯片制造的首选。 ◇FOPLP事件梳理:2024年5月业界透露英伟达规划将其GB200提早导入FOPLP,