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价值趋势财讯社
绝不追高的半棵韭菜
2025-04-06 20:45:57
关税反制升级!半导体行业迎来重大机遇,这些龙头股将爆发?
增长。 重点标的: 华峰测控(
688200
):模拟测试机龙头,国内市占率超60%,2024年Q2净利润同比增长2.85%,8600demo订单落地在即。 芯源微(688037):涂胶显影设备国内领先,北方华创拟收购其17.9%股权,Q3将推出400WPH四代机,技术突破值得期待。 精智达(688627):测试设备新星,2025年Q2签订3.22亿元半导体测试设备订单,半导体业务营收增速目标500%。 微导纳米(688147):
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华峰测控
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金石猫
互相伤害的老韭菜
2025-04-06 18:06:05
反制核心梳理
率提升()。 2. 华峰测控(
688200
.SH):模拟测试机龙头,受益国产替代加速()。 3. 圣邦股份(300661.SZ):模拟芯片国产化率提升,技术差距缩小()。 4. 晶合集成(688249.SH):成熟制程扩产带动产能释放()。 四、金霉素及兽药板块 核心逻辑:对美兽药产品涨价应对关税冲击,推动国内企业海外布局。 主要标的: 1. 金河生物(002688.SZ):上调金霉素预混剂价格,美国市场份额提升()。 2.
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金河生物
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独角兽智库
长线持有的公社达人
2025-03-31 21:46:26
国产替代与需求共振:半导体后道设备核心标的与万亿市场掘金指南
:国产替代加速器 -华峰测控(
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.SH):国内模拟测试机市占率超60%,SoC测试机STS8600突破6GHz测试频率,2024年订单量同比+150%,深度绑定通富微电、华天科技。 -长川科技(300604.SZ):分选机+测试机全栈布局,平移式分选机效率达12000UPH,中标长江存储二期项目,2025年测试设备营收占比或超70%。 (2)探针台/分选机:精密制造突围者 -矽电股份(未上市):国内探针台龙头,12英
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金海通
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三佳科技
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紫禁之巅
2025-03-25 13:49:55
矽电股份:探针台细分龙头!硬核技术驱动半导体国产化突破 !产品用于集成电路、第三代半导体!
惠特科技、旺矽科技、华峰测控(
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)、长川科技(300604)、联动科技(301369)及金海通(603061)。 —————— 矽电股份(301629)公司主要从事半导体专用设备的研发生产,专注于半导体探针测试技术领域,系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于全流程晶圆接受测试(WAT 测试, Wafer Accepta
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华峰测控
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长川科技
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弘景光电
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成功是出色的平凡
自学成才的散户
2025-03-24 22:10:10
矽电股份——光刻机概念,未来可期
半导体测试设备行业的华峰测控(
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.SH)、 长川科技(300604.SZ)作为 可比公司。 矽电股份2023年在中国大陆市场份额达25.7%,境内排名第一。 矽电股份所处行业面临国产替代的历史性机遇,但竞争格局复杂。短期内,其凭借技术积累和客户资源可维持国内龙头地位;长期则需解决技术短板、优化盈利结构、降低客户集中度风险。行业整体将呈现“政策驱动+技术分化”特征,具备核心技术突破能力的企业有望从替代者升级为定义者。
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矽电股份
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茂莱光学
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裸奔的韭
追涨杀跌
2025-03-13 22:04:37
3月13日晚间公告
拟10派7.5元】 华峰测控(
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.SH)发布2024年年度报告,2024年实现营业收入9.05亿元,同比增长31.05%;净利润3.34亿元,同比增长32.69%;基本每股收益2.47元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.5元(含税)。营业收入变动主要受企业不断提升运营效率和国内经济逐步企稳回升的影响,订单增长所致。 【张江高科:2024年净利润同比增长2.44%】 张江高科(600895.SH)公告称,202
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宁德时代
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一买就跌0924
为国接盘的小韭菜
2025-03-02 19:59:08
小米汽车:小米SU7 Ultra锁单量已突破10000台
,年内股价创新高。 精进电动(
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.SH):800V高压架构核心供应商,技术对标保时捷Taycan。 二、智能驾驶与座舱 德赛西威(002920.SZ):供应智能座舱域控制器及自动驾驶域控制器,适配高通8295芯片,支持AR-HUD,单车价值约1.2万元。 光庭信息(301221.SZ):参与智能驾驶系统开发,2024年净利润预增281%-332%,单车软件服务费约2000元。 华阳集团(002906.SZ):AR-H
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汇川技术
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瑞鹄模具
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银轮股份
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凯众股份
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中复神鹰
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盘前七点半
自学成才的游资
2024-02-08 07:07:14
2024年2月8日 盘前七点半 市场要闻
祝大家,新年快乐,身体健康,阖家幸福,财源广进,账户长虹!咱们年后接着战斗! 一、股市要闻 1、阿里宣布将股份回购计划增加250亿美元,回购总规模增至650亿美元2月7日,阿里巴巴集团公布2024财年第三季度业绩。财报显示,阿里巴巴宣布将股份回购计划增加250亿美元,股份回购总规模增至650亿美元,回购有效期将延长至2027年3月底。阿里已连续多年开展股份回购并数次提升回购额度,显示了其对公司未来发展的坚定信心。此前,阿里巴巴创始人马云、永久合伙人蔡崇信也大幅增持阿里股票。 阿里巴巴概念: 居然
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克来机电
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万物周期游击队
2023-11-20 20:33:56
先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”!A股产业链厂商有这些
先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”!A股产业链厂商有这些 2023年11月20日 18:50 来源: 财联社 61人评论 63 61 99+ 摘要 【先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”!A股产业链厂商有这些】AI浪潮下先进封装需求水涨船高,CoWoS之外,另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体今日消息,台积电正大举扩产SoIC(系统级集成单芯片)产能,正向设备厂积极追单。 主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>> AI浪潮下先进封装需求水涨船高,CoW
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飞凯材料
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晶方科技
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大港股份
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韭经股战场
长线持有的老司机
2023-11-10 12:24:57
受限
氮化镓
试的业界难题,并已成功量产。
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兆驰股份 2020年2月19日公司在互动平台称:兆驰半导体能够独立完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程,有氮化镓外延片,能够提供全面的芯片解决方案。 002429 富满电子 国内电源管理领军者,主营充电器主控芯片,与oppo合作研发过GaN的充电器。 300671 和而泰 子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售;已掌握成
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士兰微
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韭之阿蒋
自学成才的老司机
2023-11-05 23:16:12
周一A股重要投资参考(11月6号)
封测品类持续发力。 华峰测控(
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) 推出面向SC测试的全新一代机型STS8600,拥有5120数字测试通道能力数以及最高800Mbps的数字板频率; 精智达(688627) 已开展DRAM测试机及探针卡预研,形成了MEMS探针卡连接系统设计等阶段性技术储备。 阿里云A100暂停出租 算力租赁供给紧张 据券商草根调研,阿里云A100官网已经暂停出租,因算力需求旺盛,供给紧张,阿里云已经无货可用于对外出租。此次据环球网引
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贵州茅台
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-11-02 07:07:09
11月2日朝闻公社
500万元公司股份 华峰测控(
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)11月1日晚间发布公告称,北京华峰测控技术股份有限公司本次使用自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司公开发行的部分人民币普通股(A股)股票,主要内容如下。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购资金总额不低于人民币1000万元(含),不超过人民币1500万元(含);根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的相关规定,公司
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同有科技
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朝阳科技
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德科立
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铭科精技
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铁
超短低吸
2023-10-27 07:50:41
10.27上市公司公告集锦
品:拟以1亿-2亿元回购股份
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华峰测控:拟以1000万-1500万元回购股份 688568 中科星图:拟以8000万元-1亿元回购股份 688625 呈和科技:拟以5000万元-1亿元回购股份 605098 行动教育 :董事长拟以200万-500万元增持股份 688686 奥普特:控股股东方面拟以2700万-3500万元增持股份 002241 歌尔股份拟斥资5亿至7亿元回购股份 002130 沃尔核材拟斥资1亿至
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江淮汽车
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慧选牛牛
买买买的机构
2023-07-27 17:50:45
【纪要】华峰测控(
688200
)会议纪要20230727
1.公司基本面信息 (1)公司发展情况 公司在过去两年扩展较大,疫情后敏经历历史上最好的周期。 在产能不足的情况下,大家都在拼命扩产,争夺市场份额,导致超过实际需求。公司在老产品模拟混合等方面的优敏势明显,客户购买数量较多。 ⑵新产品进展和海外开拓情况 今年下半年的主要任务是将办卡资源导入。 公司在东南亚地区设立了公司,员工已接近30人,覆盖销售技术支持和部分研发应用。东南亚地区的订单增长快,全球前十大I DM客户中,ST和MC已进入公司的前十大客户列表。 2.订单结构和客户构成的变化 8200
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华峰测控
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ST微尘
买买买的老股民
2023-04-17 10:40:41
Chiplet先进封装崛起,重视关键环节供应链机遇
。 设备供应商方面,华峰测控(
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.SH)、长川科技(300604)(300604.SZ)、新益昌(688383.SH)等公司分别在测试机、分选机、探针台、固晶机、焊线机等关键测试封装设备领域实现国产化突破,并不断完善产品品类,替代空间广阔。 材料供应商方面,IC载板作为集成电路核心封装材料,全球产能集中于日本、韩国和中国台湾地区,国内兴森科技(002436)(002436.SZ)IC封装基本已获得三星认证通过,公司乘
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新益昌
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