异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
韭菜盒子
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
韭菜盒子
2024-11-13 18:09:21
芯碁微装 IC载板设备+石锤盛合晶微+先进封装+电镀铜
1.国内直写光刻设备龙一。具体产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、其他激光直接成像设备等。PCB相关设备是主业。 2.PCB曝光主要有两种工艺,直写光刻和传统曝光,传统曝光设备单机价值百万左右,直写光刻400万左右,高端IC载板用的直写光刻设备在千万左右。海外顶尖的直写光刻设备千万美元左右。 泛半导体光刻技术分为直写光刻和掩模光刻。直写光刻精度低(微米级),全称“激光直接成像”,Laser Direct Imaging,简称LDI光刻。多用于IC后道封装、低世代线平板显示、PCB(
S
芯碁微装
S
通富微电
S
甬矽电子
S
兴森科技
1
0
3
1.90
韭菜盒子
2024-11-05 11:14:05
中天精装-国产ABF载板+华为昇腾+并购
1.2023年1月18日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司在东阳成立。目标解决国内ABF载板卡脖子的问题。 公司董事长、发起人之一是华为海思原战略部总监陆江,在华为工作15年。公司核心高管全部来自全球最大ABF载板公司台湾欣兴电子。 2.科睿斯半导体高端载板项目位于东阳市新材料“万亩千亿”产业平台,总占地面积200亩,总投资额超50亿元,分三期实施,其中,一期项目总投资24.12亿元。今年该项目入选浙江省“千项万亿”工程、省重大产业项目。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值
S
中天精装
S
兴森科技
S
华懋科技
S
劲拓股份
10
0
3
3.76
韭菜盒子
2024-10-30 11:49:50
受限
菲沃泰(688371):华为+苹果+高新材料+稀缺+业绩反转
1.菲沃泰主业是通过自研的PECVD镀膜设备给客户的产品或者零部件镀上一层纳米材料防水膜,高端手机必备工序。打破国外厂商在全球纳米防护领域的垄断。 2.2016年成立,2017年进入华为,2018-2020年华为成为公司第一大客户,占比接近50%,2021年苹果成为第一大客户,当年被认定为国家级专精特新“小巨人”,2022年上市。 3.上市后业绩业绩下滑,2023年亏损,2024年消费电子周期上行,叠加拓展新能源汽车和医疗器械行业,业绩强势反转,重要财务指标大幅改善,三季度预计进一步延续良好业绩
S
菲沃泰
S
银邦股份
S
光弘科技
3
1
2
1.84
上一页
1
下一页
前往
页
韭菜盒子
2024-11-13 18:09:21
芯碁微装 IC载板设备+石锤盛合晶微+先进封装+电镀铜
1.国内直写光刻设备龙一。具体产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、其他激光直接成像设备等。PCB相关设备是主业。 2.PCB曝光主要有两种工艺,直写光刻和传统曝光,传统曝光设备单机价值百万左右,直写光刻400万左右,高端IC载板用的直写光刻设备在千万左右。海外顶尖的直写光刻设备千万美元左右。 泛半导体光刻技术分为直写光刻和掩模光刻。直写光刻精度低(微米级),全称“激光直接成像”,Laser Direct Imaging,简称LDI光刻。多用于IC后道封装、低世代线平板显示、PCB(
S
芯碁微装
S
通富微电
S
甬矽电子
S
兴森科技
1
0
3
1.90
韭菜盒子
2024-11-05 11:14:05
中天精装-国产ABF载板+华为昇腾+并购
1.2023年1月18日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司在东阳成立。目标解决国内ABF载板卡脖子的问题。 公司董事长、发起人之一是华为海思原战略部总监陆江,在华为工作15年。公司核心高管全部来自全球最大ABF载板公司台湾欣兴电子。 2.科睿斯半导体高端载板项目位于东阳市新材料“万亩千亿”产业平台,总占地面积200亩,总投资额超50亿元,分三期实施,其中,一期项目总投资24.12亿元。今年该项目入选浙江省“千项万亿”工程、省重大产业项目。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值
S
中天精装
S
兴森科技
S
华懋科技
S
劲拓股份
10
0
3
3.76
韭菜盒子
2024-10-30 11:49:50
受限
菲沃泰(688371):华为+苹果+高新材料+稀缺+业绩反转
1.菲沃泰主业是通过自研的PECVD镀膜设备给客户的产品或者零部件镀上一层纳米材料防水膜,高端手机必备工序。打破国外厂商在全球纳米防护领域的垄断。 2.2016年成立,2017年进入华为,2018-2020年华为成为公司第一大客户,占比接近50%,2021年苹果成为第一大客户,当年被认定为国家级专精特新“小巨人”,2022年上市。 3.上市后业绩业绩下滑,2023年亏损,2024年消费电子周期上行,叠加拓展新能源汽车和医疗器械行业,业绩强势反转,重要财务指标大幅改善,三季度预计进一步延续良好业绩
S
菲沃泰
S
银邦股份
S
光弘科技
3
1
2
1.84
上一页
1
下一页
前往
页
韭菜盒子
2024-11-13 18:09:21
芯碁微装 IC载板设备+石锤盛合晶微+先进封装+电镀铜
1.国内直写光刻设备龙一。具体产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、其他激光直接成像设备等。PCB相关设备是主业。 2.PCB曝光主要有两种工艺,直写光刻和传统曝光,传统曝光设备单机价值百万左右,直写光刻400万左右,高端IC载板用的直写光刻设备在千万左右。海外顶尖的直写光刻设备千万美元左右。 泛半导体光刻技术分为直写光刻和掩模光刻。直写光刻精度低(微米级),全称“激光直接成像”,Laser Direct Imaging,简称LDI光刻。多用于IC后道封装、低世代线平板显示、PCB(
S
芯碁微装
S
通富微电
S
甬矽电子
S
兴森科技
1
0
3
1.90
韭菜盒子
2024-11-05 11:14:05
中天精装-国产ABF载板+华为昇腾+并购
1.2023年1月18日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司在东阳成立。目标解决国内ABF载板卡脖子的问题。 公司董事长、发起人之一是华为海思原战略部总监陆江,在华为工作15年。公司核心高管全部来自全球最大ABF载板公司台湾欣兴电子。 2.科睿斯半导体高端载板项目位于东阳市新材料“万亩千亿”产业平台,总占地面积200亩,总投资额超50亿元,分三期实施,其中,一期项目总投资24.12亿元。今年该项目入选浙江省“千项万亿”工程、省重大产业项目。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值
S
中天精装
S
兴森科技
S
华懋科技
S
劲拓股份
10
0
3
3.76
韭菜盒子
2024-10-30 11:49:50
受限
菲沃泰(688371):华为+苹果+高新材料+稀缺+业绩反转
1.菲沃泰主业是通过自研的PECVD镀膜设备给客户的产品或者零部件镀上一层纳米材料防水膜,高端手机必备工序。打破国外厂商在全球纳米防护领域的垄断。 2.2016年成立,2017年进入华为,2018-2020年华为成为公司第一大客户,占比接近50%,2021年苹果成为第一大客户,当年被认定为国家级专精特新“小巨人”,2022年上市。 3.上市后业绩业绩下滑,2023年亏损,2024年消费电子周期上行,叠加拓展新能源汽车和医疗器械行业,业绩强势反转,重要财务指标大幅改善,三季度预计进一步延续良好业绩
S
菲沃泰
S
银邦股份
S
光弘科技
3
1
2
1.84
上一页
1
下一页
前往
页
韭菜盒子
2024-11-13 18:09:21
芯碁微装 IC载板设备+石锤盛合晶微+先进封装+电镀铜
1.国内直写光刻设备龙一。具体产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、其他激光直接成像设备等。PCB相关设备是主业。 2.PCB曝光主要有两种工艺,直写光刻和传统曝光,传统曝光设备单机价值百万左右,直写光刻400万左右,高端IC载板用的直写光刻设备在千万左右。海外顶尖的直写光刻设备千万美元左右。 泛半导体光刻技术分为直写光刻和掩模光刻。直写光刻精度低(微米级),全称“激光直接成像”,Laser Direct Imaging,简称LDI光刻。多用于IC后道封装、低世代线平板显示、PCB(
S
芯碁微装
S
通富微电
S
甬矽电子
S
兴森科技
1
0
3
1.90
韭菜盒子
2024-11-05 11:14:05
中天精装-国产ABF载板+华为昇腾+并购
1.2023年1月18日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司在东阳成立。目标解决国内ABF载板卡脖子的问题。 公司董事长、发起人之一是华为海思原战略部总监陆江,在华为工作15年。公司核心高管全部来自全球最大ABF载板公司台湾欣兴电子。 2.科睿斯半导体高端载板项目位于东阳市新材料“万亩千亿”产业平台,总占地面积200亩,总投资额超50亿元,分三期实施,其中,一期项目总投资24.12亿元。今年该项目入选浙江省“千项万亿”工程、省重大产业项目。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值
S
中天精装
S
兴森科技
S
华懋科技
S
劲拓股份
10
0
3
3.76
韭菜盒子
2024-10-30 11:49:50
受限
菲沃泰(688371):华为+苹果+高新材料+稀缺+业绩反转
1.菲沃泰主业是通过自研的PECVD镀膜设备给客户的产品或者零部件镀上一层纳米材料防水膜,高端手机必备工序。打破国外厂商在全球纳米防护领域的垄断。 2.2016年成立,2017年进入华为,2018-2020年华为成为公司第一大客户,占比接近50%,2021年苹果成为第一大客户,当年被认定为国家级专精特新“小巨人”,2022年上市。 3.上市后业绩业绩下滑,2023年亏损,2024年消费电子周期上行,叠加拓展新能源汽车和医疗器械行业,业绩强势反转,重要财务指标大幅改善,三季度预计进一步延续良好业绩
S
菲沃泰
S
银邦股份
S
光弘科技
3
1
2
1.84
上一页
1
下一页
前往
页
韭菜盒子
2024-11-13 18:09:21
芯碁微装 IC载板设备+石锤盛合晶微+先进封装+电镀铜
1.国内直写光刻设备龙一。具体产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、其他激光直接成像设备等。PCB相关设备是主业。 2.PCB曝光主要有两种工艺,直写光刻和传统曝光,传统曝光设备单机价值百万左右,直写光刻400万左右,高端IC载板用的直写光刻设备在千万左右。海外顶尖的直写光刻设备千万美元左右。 泛半导体光刻技术分为直写光刻和掩模光刻。直写光刻精度低(微米级),全称“激光直接成像”,Laser Direct Imaging,简称LDI光刻。多用于IC后道封装、低世代线平板显示、PCB(
S
芯碁微装
S
通富微电
S
甬矽电子
S
兴森科技
1
0
3
1.90
韭菜盒子
2024-11-05 11:14:05
中天精装-国产ABF载板+华为昇腾+并购
1.2023年1月18日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司在东阳成立。目标解决国内ABF载板卡脖子的问题。 公司董事长、发起人之一是华为海思原战略部总监陆江,在华为工作15年。公司核心高管全部来自全球最大ABF载板公司台湾欣兴电子。 2.科睿斯半导体高端载板项目位于东阳市新材料“万亩千亿”产业平台,总占地面积200亩,总投资额超50亿元,分三期实施,其中,一期项目总投资24.12亿元。今年该项目入选浙江省“千项万亿”工程、省重大产业项目。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值
S
中天精装
S
兴森科技
S
华懋科技
S
劲拓股份
10
0
3
3.76
韭菜盒子
2024-10-30 11:49:50
受限
菲沃泰(688371):华为+苹果+高新材料+稀缺+业绩反转
1.菲沃泰主业是通过自研的PECVD镀膜设备给客户的产品或者零部件镀上一层纳米材料防水膜,高端手机必备工序。打破国外厂商在全球纳米防护领域的垄断。 2.2016年成立,2017年进入华为,2018-2020年华为成为公司第一大客户,占比接近50%,2021年苹果成为第一大客户,当年被认定为国家级专精特新“小巨人”,2022年上市。 3.上市后业绩业绩下滑,2023年亏损,2024年消费电子周期上行,叠加拓展新能源汽车和医疗器械行业,业绩强势反转,重要财务指标大幅改善,三季度预计进一步延续良好业绩
S
菲沃泰
S
银邦股份
S
光弘科技
3
1
2
1.84
上一页
1
下一页
前往
页
5
关注
5
粉丝
7.92
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3