华为手机突破7nm芯片大概率用的DUV多重曝光,不过这个方法要付出的代价实在太大了,曝光时间成倍数增加,需要消耗更多的掩膜版、光刻胶等半导体耗材,每次曝光都需要更多的配套工序(光刻胶涂覆、软烘烤、对准、显影、甩干、硬烘烤、图形检测等)
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