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无名小韭06840720
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无名小韭06840720
2024-06-20 04:02:44
电网改造电网设备虚拟电厂
@金融民工1990:迎峰度夏,关注电力保供与新能源消纳
会议要点1、电力系统现状与发展趋势· 今年电力板块在新型电力系统的推进上提速,包括新能源95%电网消纳红线的放开和电力体制改革的深化。· 截至今年四月,我国电源装机突破3000GW,预计到2030年火电装机将达15.5亿千瓦,水电装机约4.5亿千瓦,核电装机约1.1-1.2亿千瓦
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无名小韭06840720
2024-06-03 00:16:30
边缘侧AI产业进展时间表(来自韭研公社APP)
@花明之路:边缘侧AI产业进展时间表
【国盛计算机】边缘侧AI产业进展时间表边缘侧AI近期产业新闻5月7日苹果发布M4 芯片。M4的极高速神经网络引擎专门用于加速 AI 任务,运算速度最高可达每秒38万亿次,赋能iPadOS 中的各种AI功能例如用于实时音频字幕的实时字幕,用于识别视频和照片中对象的视觉查找等。5月13日OpenAI推出
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无名小韭06840720
2023-11-12 03:31:43
cowos产业链
@价值挖掘机:CoWos产业链相关标的
封装测试:通富微电、长电科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技等 设备: 芯碁微装(光刻)、 新益昌(固晶)、 文一科技(注塑)、 光力科技(划片)、 劲拓股份(贴片)、 盛美上海(电镀、清洗、涂胶显影、湿法刻蚀)、芯源微(清洗、涂胶显影)、 北方华创(PVD、离子洗、)、 中微公司(TSV硅刻蚀)、
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无名小韭06840720
2023-07-22 10:07:31
根据Omdia预测,随着人工智能、高性能计算、5G等新兴应用领域需求渗透,2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元,2018-2035年复合年均增长率为30.16%,发展势头强劲。(来自韭研公社APP)
@韭韭镰合会:长文解读Chiplet,算力时代浪潮下的先进封装机会(附相关龙头股详解)
Chiplet板块领涨两市,其中甬矽电子、凯格精机双双20CM涨停,中富电路、晶方科技涨停,深科达、金龙机电、通富微电等个股涨幅居前。 分析人士表示,Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案之一。由于AI中心训练/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件部署的边缘端芯片,有望拉动未来半导体进
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2023-07-22 05:54:25
1. 台积电扩产先进封装COWOS产能,相关设备商受益,唯一潜在相关:光力科技
2.台积电外溢部分订单给日月光等封测厂,则日月光合作相关受益:同兴达
3.潜在国内可以做2.5D封装的封测厂可能受益:长电 通富等
日月光是全球第一大封测厂,因此先进封装,最先接单的必然是他....
那同兴达和日月光合作的先进封测厂已经开始干活了,并且未来可能会有更多的合作。
同时同兴达本来的主营是面板相关显示模组,中报已经实锤反转:
一季度亏8000W,中报亏1500-2000W,
反推Q2盈利6000W+
(来自韭研公社APP)
@瑟德:台积电COWOS先进封装瓶颈潜在利好对象:光力科技、同兴达
3月份我写甬矽电子的时候想到的先进封装场景正在逐步兑现:行业拐点碰到某些需求爆发甬矽电子:先进封装产能将迎5倍增长,产业拐点与自身扩张的美丽邂逅 当下根据目前的COWOS紧缺,聊聊我认为比较有预期差的两个标的。核心逻辑:-台积电先进封装扩产潜在受益——光力科技子公司或供封测设备(子公司AD
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电网改造电网设备虚拟电厂
@金融民工1990:迎峰度夏,关注电力保供与新能源消纳
会议要点1、电力系统现状与发展趋势· 今年电力板块在新型电力系统的推进上提速,包括新能源95%电网消纳红线的放开和电力体制改革的深化。· 截至今年四月,我国电源装机突破3000GW,预计到2030年火电装机将达15.5亿千瓦,水电装机约4.5亿千瓦,核电装机约1.1-1.2亿千瓦
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边缘侧AI产业进展时间表(来自韭研公社APP)
@花明之路:边缘侧AI产业进展时间表
【国盛计算机】边缘侧AI产业进展时间表边缘侧AI近期产业新闻5月7日苹果发布M4 芯片。M4的极高速神经网络引擎专门用于加速 AI 任务,运算速度最高可达每秒38万亿次,赋能iPadOS 中的各种AI功能例如用于实时音频字幕的实时字幕,用于识别视频和照片中对象的视觉查找等。5月13日OpenAI推出
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cowos产业链
@价值挖掘机:CoWos产业链相关标的
封装测试:通富微电、长电科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技等 设备: 芯碁微装(光刻)、 新益昌(固晶)、 文一科技(注塑)、 光力科技(划片)、 劲拓股份(贴片)、 盛美上海(电镀、清洗、涂胶显影、湿法刻蚀)、芯源微(清洗、涂胶显影)、 北方华创(PVD、离子洗、)、 中微公司(TSV硅刻蚀)、
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根据Omdia预测,随着人工智能、高性能计算、5G等新兴应用领域需求渗透,2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元,2018-2035年复合年均增长率为30.16%,发展势头强劲。(来自韭研公社APP)
@韭韭镰合会:长文解读Chiplet,算力时代浪潮下的先进封装机会(附相关龙头股详解)
Chiplet板块领涨两市,其中甬矽电子、凯格精机双双20CM涨停,中富电路、晶方科技涨停,深科达、金龙机电、通富微电等个股涨幅居前。 分析人士表示,Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案之一。由于AI中心训练/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件部署的边缘端芯片,有望拉动未来半导体进
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1. 台积电扩产先进封装COWOS产能,相关设备商受益,唯一潜在相关:光力科技
2.台积电外溢部分订单给日月光等封测厂,则日月光合作相关受益:同兴达
3.潜在国内可以做2.5D封装的封测厂可能受益:长电 通富等
日月光是全球第一大封测厂,因此先进封装,最先接单的必然是他....
那同兴达和日月光合作的先进封测厂已经开始干活了,并且未来可能会有更多的合作。
同时同兴达本来的主营是面板相关显示模组,中报已经实锤反转:
一季度亏8000W,中报亏1500-2000W,
反推Q2盈利6000W+
(来自韭研公社APP)
@瑟德:台积电COWOS先进封装瓶颈潜在利好对象:光力科技、同兴达
3月份我写甬矽电子的时候想到的先进封装场景正在逐步兑现:行业拐点碰到某些需求爆发甬矽电子:先进封装产能将迎5倍增长,产业拐点与自身扩张的美丽邂逅 当下根据目前的COWOS紧缺,聊聊我认为比较有预期差的两个标的。核心逻辑:-台积电先进封装扩产潜在受益——光力科技子公司或供封测设备(子公司AD
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会议要点1、电力系统现状与发展趋势· 今年电力板块在新型电力系统的推进上提速,包括新能源95%电网消纳红线的放开和电力体制改革的深化。· 截至今年四月,我国电源装机突破3000GW,预计到2030年火电装机将达15.5亿千瓦,水电装机约4.5亿千瓦,核电装机约1.1-1.2亿千瓦
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那同兴达和日月光合作的先进封测厂已经开始干活了,并且未来可能会有更多的合作。
同时同兴达本来的主营是面板相关显示模组,中报已经实锤反转:
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3月份我写甬矽电子的时候想到的先进封装场景正在逐步兑现:行业拐点碰到某些需求爆发甬矽电子:先进封装产能将迎5倍增长,产业拐点与自身扩张的美丽邂逅 当下根据目前的COWOS紧缺,聊聊我认为比较有预期差的两个标的。核心逻辑:-台积电先进封装扩产潜在受益——光力科技子公司或供封测设备(子公司AD
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Chiplet板块领涨两市,其中甬矽电子、凯格精机双双20CM涨停,中富电路、晶方科技涨停,深科达、金龙机电、通富微电等个股涨幅居前。 分析人士表示,Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案之一。由于AI中心训练/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件部署的边缘端芯片,有望拉动未来半导体进
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2.台积电外溢部分订单给日月光等封测厂,则日月光合作相关受益:同兴达
3.潜在国内可以做2.5D封装的封测厂可能受益:长电 通富等
日月光是全球第一大封测厂,因此先进封装,最先接单的必然是他....
那同兴达和日月光合作的先进封测厂已经开始干活了,并且未来可能会有更多的合作。
同时同兴达本来的主营是面板相关显示模组,中报已经实锤反转:
一季度亏8000W,中报亏1500-2000W,
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3月份我写甬矽电子的时候想到的先进封装场景正在逐步兑现:行业拐点碰到某些需求爆发甬矽电子:先进封装产能将迎5倍增长,产业拐点与自身扩张的美丽邂逅 当下根据目前的COWOS紧缺,聊聊我认为比较有预期差的两个标的。核心逻辑:-台积电先进封装扩产潜在受益——光力科技子公司或供封测设备(子公司AD
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@韭韭镰合会:长文解读Chiplet,算力时代浪潮下的先进封装机会(附相关龙头股详解)
Chiplet板块领涨两市,其中甬矽电子、凯格精机双双20CM涨停,中富电路、晶方科技涨停,深科达、金龙机电、通富微电等个股涨幅居前。 分析人士表示,Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案之一。由于AI中心训练/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件部署的边缘端芯片,有望拉动未来半导体进
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2.台积电外溢部分订单给日月光等封测厂,则日月光合作相关受益:同兴达
3.潜在国内可以做2.5D封装的封测厂可能受益:长电 通富等
日月光是全球第一大封测厂,因此先进封装,最先接单的必然是他....
那同兴达和日月光合作的先进封测厂已经开始干活了,并且未来可能会有更多的合作。
同时同兴达本来的主营是面板相关显示模组,中报已经实锤反转:
一季度亏8000W,中报亏1500-2000W,
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