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无名小韭98980110

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无名小韭98980110

2025-01-10 06:52:39

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@杰克船长：【东材科技】高频基板全球龙头，高多层PCB+HDI最大增量，实锤供NV+H

核心观点： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多层PCB。无论是HDI、还是PCB都是多层化趋势，对BMI基材需求成倍增长。 2、BMI是HDI、多层PCB高频高速线路板核心材料，在HDI+高多层PCB覆铜板价值量占比高达25%~30%，占

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