天眼查显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司于9月10日披露了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利，申请日期为2023年3月9日，申请号为CN202310226636.7，发明人为王伟伟、付辉、卢嘉玺、张洪博、蔡万宠、张子辰。上海微电子装备（集团）股份有限公司在光刻技术领域取得的这一

       SAQP是华为这次突破的核心，多重曝光就是将芯片电路掩膜图案的蚀刻分成多次完成，可以使用相对落后的技术和设备，达成和更先进工艺类似甚至更先进的结果，比如用7设备造出5芯片。      华泰证券研报指出，在多重曝光光刻

三超新材重大基本面变化，国产先进封装耗材唯一： 1.cmp-di­sk 全面导入盛合晶微，成为国产替代唯一，预计1.5e收入 2.cmp-di­sk 中芯国际绍兴工厂已经量产，中芯京城全面导入，中芯国际还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e 3.cmp-di­sk 华润微电子全面导入 二代

$三超新材(SZ300554)$ 据路透社消息，英特格CMP材料出口或被限制。QY Re­s­e­a­r­ch统计，英特格是全球第二大CMP材料供应商，仅次于杜邦，此举或进一步加速我国CMP材料的国产替代进程，国产CMP产业链受益，三超新材最小盘。 三超新材重大基本面变化，国产先进封装耗材唯一： 1

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