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为自己打板
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为自己打板
2023-11-04 15:28:23
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@戈壁淘金:华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,关注相关公司
天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 催化密集,重视程度提高! 对于麒麟9000s的量产,国内和国外从发售之日起,便不停的
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为自己打板
2023-11-03 21:22:01
好的
@逻辑挖掘社:🚀11月3日:【先进封装】概念梳理
天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,涉及一种半导体封装,半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵,先进封装板块走高。 概念股:甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子
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2023-11-03 21:21:52
牛逼,谢谢
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天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示,涉及一种半导体封装,半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵,先进封装板块走高。 概念股:甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子
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