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逻纳尔多
2023-07-14 10:00:53
上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。 关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材 华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。 文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。 上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶Mold Underfill。 SK海力士HBM的核心技术为 MR-MUF,全称为批量回流模制底部填充(Mass reflow molded underfill) 环氧树脂具有良好的绝缘性、机
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逻纳尔多
2023-07-12 11:11:52
激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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英唐智控
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2023-07-11 13:05:28
HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域,飞凯材料采用多元化的发展策略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业,完成对芯片级封装核心材料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircobal
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2023-07-10 22:02:19
谢谢分享
@沉浸式挖掘:西仪股份:无人驾驶最大遗珠,世界转向系统龙头耐世特合作公司
公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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逻纳尔多
2023-07-05 20:50:02
感谢分享
@两只青蛙呱呱呱:后摩尔时代,黑磷材料体系有望成为“杀手级”应用
随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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2023-06-29 09:58:32
面向AI大模型:华为数据存储新品发布,服务商相关概念!
《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。 华为存储服务商 汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。 银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安
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2023-06-20 16:24:58
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@逻纳尔多:创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国
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@逻辑猎手:利和兴,正宗华为机器人+MLCC
今天华为要成立机器人公司,华为机器人相关概念股纷纷拉升,科力尔涨停,康力电梯,富临精工,拓维信息,润和软件等都大涨,这里猎手挖掘了一个低位没动的华为机器人概念股——利和兴。利和兴为主要客户所提供的智能制造设备涉及机器视觉技术等领域,公司2020年第一大客户为华为。预期差比较大的是利和兴居然没有机器人
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2023-06-20 13:38:22
创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国外进口样件。 苏轴股份(430418):TSL机器人+谐波核心轴承供应商+丝杠+中特估+估值10X
人形机器人新技术路径下最为受益的核心供应商:特斯拉机器人正通过持续的设计方案改进实现降本,当前经过实验室理论论证的最佳路径是通过
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2023-06-19 10:00:41
台积电总裁魏哲家下周到访上海,CoWoS封装备受关注!
经济观察网 记者 沈怡然 6月16日,记者从台积电处获悉,时隔三年,台积电高管“三巨头”将在6月21日(下周三)集体到访上海,出席台积电技术论坛并拜访重要客户。 在股东常会上,台积电证实,近期AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,公司被迫紧急增加产能。 台积电总裁魏哲家也坦言,正在扩充先进封装产能,希望扩产速度越快越好。 与此同时,公司董事长刘德音指出,台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增,明年将在今年基础上再度倍增。而为了应对明年的CoWoS扩产需求,台积电也将部分InFO封装
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同益股份,【光芯片】满足800G光通的EML控制芯片。
深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月,由来自美信集成(Maxim Integrated)光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司领先的高精度模拟前端技术,成熟的芯片设计团队和基础运营架构,服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。 公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品,并拥有两条产品线:1)针对数据中心,5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2)针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上,
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@深度发掘:腾讯和英伟达合作开发Ai游戏方案
网传腾讯将在6月19日发布Ai大模型,腾讯的核心还是要搞游戏,因为米哈游没有上市,所以Ai+游戏还得看腾讯。除腾讯外,苹果MR将于7月开放开发套件申请,办公和娱乐或成首批热门应用。所以,接下来一段时间,游戏和应用类Ai会有连绵不绝的消息刺激,市场资金也选择了这类方向进攻,相关品种都走得非常强。&nb
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2023-05-31 17:18:42
总结的好
@雷小德:🚀英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!
英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!(将生成式AI融入元宇宙设计行业,变革元宇宙传统工作流)6月1日(明天)至6月4日,来自 NVIDIA(英伟达)的行业专家与技术先锋将出席由阿里巴巴主板的U Design Week设计周,探索 NVIDIA AI与Omniverse如何赋能设
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2023-05-30 13:50:42
360大涨,它的内容审核伙伴,当虹科技!
@逻纳尔多:当虹科技,英伟达+AI安全审核,低位稀缺!
英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术
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逻纳尔多
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当虹科技,英伟达+AI安全审核,低位稀缺!
英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术不断成熟、产业链逐步形成、内容持续上新,2021年国内超高清领域迎来了新的发展高峰。近期,作为行业领先企业的当虹科技与合作伙伴在超高清领域展开合作,率先在腾讯云平台上完成SMPTE ST 2110协议的发送和接收,打通了整套链路。
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上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。 关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材 华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。 文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。 上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶Mold Underfill。 SK海力士HBM的核心技术为 MR-MUF,全称为批量回流模制底部填充(Mass reflow molded underfill) 环氧树脂具有良好的绝缘性、机
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激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域,飞凯材料采用多元化的发展策略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业,完成对芯片级封装核心材料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircobal
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公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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面向AI大模型:华为数据存储新品发布,服务商相关概念!
《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。 华为存储服务商 汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。 银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安
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控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国
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今天华为要成立机器人公司,华为机器人相关概念股纷纷拉升,科力尔涨停,康力电梯,富临精工,拓维信息,润和软件等都大涨,这里猎手挖掘了一个低位没动的华为机器人概念股——利和兴。利和兴为主要客户所提供的智能制造设备涉及机器视觉技术等领域,公司2020年第一大客户为华为。预期差比较大的是利和兴居然没有机器人
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人形机器人新技术路径下最为受益的核心供应商:特斯拉机器人正通过持续的设计方案改进实现降本,当前经过实验室理论论证的最佳路径是通过
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台积电总裁魏哲家下周到访上海,CoWoS封装备受关注!
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同益股份,【光芯片】满足800G光通的EML控制芯片。
深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月,由来自美信集成(Maxim Integrated)光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司领先的高精度模拟前端技术,成熟的芯片设计团队和基础运营架构,服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。 公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品,并拥有两条产品线:1)针对数据中心,5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2)针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上,
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网传腾讯将在6月19日发布Ai大模型,腾讯的核心还是要搞游戏,因为米哈游没有上市,所以Ai+游戏还得看腾讯。除腾讯外,苹果MR将于7月开放开发套件申请,办公和娱乐或成首批热门应用。所以,接下来一段时间,游戏和应用类Ai会有连绵不绝的消息刺激,市场资金也选择了这类方向进攻,相关品种都走得非常强。&nb
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英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!(将生成式AI融入元宇宙设计行业,变革元宇宙传统工作流)6月1日(明天)至6月4日,来自 NVIDIA(英伟达)的行业专家与技术先锋将出席由阿里巴巴主板的U Design Week设计周,探索 NVIDIA AI与Omniverse如何赋能设
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英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术
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当虹科技,英伟达+AI安全审核,低位稀缺!
英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术不断成熟、产业链逐步形成、内容持续上新,2021年国内超高清领域迎来了新的发展高峰。近期,作为行业领先企业的当虹科技与合作伙伴在超高清领域展开合作,率先在腾讯云平台上完成SMPTE ST 2110协议的发送和接收,打通了整套链路。
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MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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2023-06-20 16:24:58
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@逻纳尔多:创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国
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2023-06-20 13:49:52
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@逻辑猎手:利和兴,正宗华为机器人+MLCC
今天华为要成立机器人公司,华为机器人相关概念股纷纷拉升,科力尔涨停,康力电梯,富临精工,拓维信息,润和软件等都大涨,这里猎手挖掘了一个低位没动的华为机器人概念股——利和兴。利和兴为主要客户所提供的智能制造设备涉及机器视觉技术等领域,公司2020年第一大客户为华为。预期差比较大的是利和兴居然没有机器人
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2023-06-20 13:38:22
创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国外进口样件。 苏轴股份(430418):TSL机器人+谐波核心轴承供应商+丝杠+中特估+估值10X
人形机器人新技术路径下最为受益的核心供应商:特斯拉机器人正通过持续的设计方案改进实现降本,当前经过实验室理论论证的最佳路径是通过
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台积电总裁魏哲家下周到访上海,CoWoS封装备受关注!
经济观察网 记者 沈怡然 6月16日,记者从台积电处获悉,时隔三年,台积电高管“三巨头”将在6月21日(下周三)集体到访上海,出席台积电技术论坛并拜访重要客户。 在股东常会上,台积电证实,近期AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,公司被迫紧急增加产能。 台积电总裁魏哲家也坦言,正在扩充先进封装产能,希望扩产速度越快越好。 与此同时,公司董事长刘德音指出,台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增,明年将在今年基础上再度倍增。而为了应对明年的CoWoS扩产需求,台积电也将部分InFO封装
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同益股份,【光芯片】满足800G光通的EML控制芯片。
深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月,由来自美信集成(Maxim Integrated)光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司领先的高精度模拟前端技术,成熟的芯片设计团队和基础运营架构,服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。 公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品,并拥有两条产品线:1)针对数据中心,5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2)针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上,
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@深度发掘:腾讯和英伟达合作开发Ai游戏方案
网传腾讯将在6月19日发布Ai大模型,腾讯的核心还是要搞游戏,因为米哈游没有上市,所以Ai+游戏还得看腾讯。除腾讯外,苹果MR将于7月开放开发套件申请,办公和娱乐或成首批热门应用。所以,接下来一段时间,游戏和应用类Ai会有连绵不绝的消息刺激,市场资金也选择了这类方向进攻,相关品种都走得非常强。&nb
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2023-05-31 17:18:42
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@雷小德:🚀英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!
英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!(将生成式AI融入元宇宙设计行业,变革元宇宙传统工作流)6月1日(明天)至6月4日,来自 NVIDIA(英伟达)的行业专家与技术先锋将出席由阿里巴巴主板的U Design Week设计周,探索 NVIDIA AI与Omniverse如何赋能设
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2023-05-30 13:50:42
360大涨,它的内容审核伙伴,当虹科技!
@逻纳尔多:当虹科技,英伟达+AI安全审核,低位稀缺!
英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术
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当虹科技,英伟达+AI安全审核,低位稀缺!
英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术不断成熟、产业链逐步形成、内容持续上新,2021年国内超高清领域迎来了新的发展高峰。近期,作为行业领先企业的当虹科技与合作伙伴在超高清领域展开合作,率先在腾讯云平台上完成SMPTE ST 2110协议的发送和接收,打通了整套链路。
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当虹科技
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上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。 关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材 华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。 文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。 上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶Mold Underfill。 SK海力士HBM的核心技术为 MR-MUF,全称为批量回流模制底部填充(Mass reflow molded underfill) 环氧树脂具有良好的绝缘性、机
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上纬新材
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2023-07-12 11:11:52
激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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浙江世宝
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HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域,飞凯材料采用多元化的发展策略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业,完成对芯片级封装核心材料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircobal
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2023-07-10 22:02:19
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@沉浸式挖掘:西仪股份:无人驾驶最大遗珠,世界转向系统龙头耐世特合作公司
公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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2023-07-05 20:50:02
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@两只青蛙呱呱呱:后摩尔时代,黑磷材料体系有望成为“杀手级”应用
随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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2023-06-29 09:58:32
面向AI大模型:华为数据存储新品发布,服务商相关概念!
《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。 华为存储服务商 汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。 银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安
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控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国
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今天华为要成立机器人公司,华为机器人相关概念股纷纷拉升,科力尔涨停,康力电梯,富临精工,拓维信息,润和软件等都大涨,这里猎手挖掘了一个低位没动的华为机器人概念股——利和兴。利和兴为主要客户所提供的智能制造设备涉及机器视觉技术等领域,公司2020年第一大客户为华为。预期差比较大的是利和兴居然没有机器人
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创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国外进口样件。 苏轴股份(430418):TSL机器人+谐波核心轴承供应商+丝杠+中特估+估值10X
人形机器人新技术路径下最为受益的核心供应商:特斯拉机器人正通过持续的设计方案改进实现降本,当前经过实验室理论论证的最佳路径是通过
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台积电总裁魏哲家下周到访上海,CoWoS封装备受关注!
经济观察网 记者 沈怡然 6月16日,记者从台积电处获悉,时隔三年,台积电高管“三巨头”将在6月21日(下周三)集体到访上海,出席台积电技术论坛并拜访重要客户。 在股东常会上,台积电证实,近期AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,公司被迫紧急增加产能。 台积电总裁魏哲家也坦言,正在扩充先进封装产能,希望扩产速度越快越好。 与此同时,公司董事长刘德音指出,台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增,明年将在今年基础上再度倍增。而为了应对明年的CoWoS扩产需求,台积电也将部分InFO封装
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同益股份,【光芯片】满足800G光通的EML控制芯片。
深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月,由来自美信集成(Maxim Integrated)光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司领先的高精度模拟前端技术,成熟的芯片设计团队和基础运营架构,服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。 公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品,并拥有两条产品线:1)针对数据中心,5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2)针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上,
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网传腾讯将在6月19日发布Ai大模型,腾讯的核心还是要搞游戏,因为米哈游没有上市,所以Ai+游戏还得看腾讯。除腾讯外,苹果MR将于7月开放开发套件申请,办公和娱乐或成首批热门应用。所以,接下来一段时间,游戏和应用类Ai会有连绵不绝的消息刺激,市场资金也选择了这类方向进攻,相关品种都走得非常强。&nb
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英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!(将生成式AI融入元宇宙设计行业,变革元宇宙传统工作流)6月1日(明天)至6月4日,来自 NVIDIA(英伟达)的行业专家与技术先锋将出席由阿里巴巴主板的U Design Week设计周,探索 NVIDIA AI与Omniverse如何赋能设
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英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术
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英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术不断成熟、产业链逐步形成、内容持续上新,2021年国内超高清领域迎来了新的发展高峰。近期,作为行业领先企业的当虹科技与合作伙伴在超高清领域展开合作,率先在腾讯云平台上完成SMPTE ST 2110协议的发送和接收,打通了整套链路。
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上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。 关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材 华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。 文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。 上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶Mold Underfill。 SK海力士HBM的核心技术为 MR-MUF,全称为批量回流模制底部填充(Mass reflow molded underfill) 环氧树脂具有良好的绝缘性、机
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激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域,飞凯材料采用多元化的发展策略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业,完成对芯片级封装核心材料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircobal
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公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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面向AI大模型:华为数据存储新品发布,服务商相关概念!
《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。 华为存储服务商 汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。 银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安
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同益股份,【光芯片】满足800G光通的EML控制芯片。
深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月,由来自美信集成(Maxim Integrated)光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司领先的高精度模拟前端技术,成熟的芯片设计团队和基础运营架构,服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。 公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品,并拥有两条产品线:1)针对数据中心,5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2)针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上,
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@深度发掘:腾讯和英伟达合作开发Ai游戏方案
网传腾讯将在6月19日发布Ai大模型,腾讯的核心还是要搞游戏,因为米哈游没有上市,所以Ai+游戏还得看腾讯。除腾讯外,苹果MR将于7月开放开发套件申请,办公和娱乐或成首批热门应用。所以,接下来一段时间,游戏和应用类Ai会有连绵不绝的消息刺激,市场资金也选择了这类方向进攻,相关品种都走得非常强。&nb
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总结的好
@雷小德:🚀英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!
英伟达在探索元宇宙的行业变革:AI+Omniverse!!(将生成式AI融入元宇宙设计行业,变革元宇宙传统工作流)6月1日(明天)至6月4日,来自 NVIDIA(英伟达)的行业专家与技术先锋将出席由阿里巴巴主板的U Design Week设计周,探索 NVIDIA AI与Omniverse如何赋能设
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逻纳尔多
2023-05-30 13:50:42
360大涨,它的内容审核伙伴,当虹科技!
@逻纳尔多:当虹科技,英伟达+AI安全审核,低位稀缺!
英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术
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逻纳尔多
2023-05-30 13:40:07
当虹科技,英伟达+AI安全审核,低位稀缺!
英伟达CEO黄仁勋表示,需要“非常认真”地看待人工智能安全。英伟达将在下半年推出大量H100芯片。 当虹科技与三六零集团就“广电传媒内容审核项目”进行签约。后续,双方将在AI智能审核、联网审核、母库升级等方面强化合作,为大视听行业提供安全播出体系。 随着超高清产业技术不断成熟、产业链逐步形成、内容持续上新,2021年国内超高清领域迎来了新的发展高峰。近期,作为行业领先企业的当虹科技与合作伙伴在超高清领域展开合作,率先在腾讯云平台上完成SMPTE ST 2110协议的发送和接收,打通了整套链路。
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