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逻纳尔多
2023-07-26 09:56:59
文创园区三剑客之广州浪奇(新仕诚)。
文化创意园区三剑客 锦和商管(上海)、德必集团(上海)、新仕诚(广州浪奇)。 广州浪奇:文创园区+物业管理+城市更新(新型城镇化) 广州浪奇于今年5月披露重大资产重组方案,拟以所持有的广州浪奇日用品有限公司100%股权、韶关浪奇有限公司100%股权、辽宁浪奇实业有限公司100%股权、广州市日用化学工业研究所有限公司60%股权与广州轻工工贸集团有限公司持有的广州新仕诚企业发展股份有限公司(简称“新仕诚”)60%股份等值部分进行资产置换,资产置换差价部分由轻工集团以现金方式补足。 本次交易完
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2023-07-25 12:14:17
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@希望的黎明终将到来:对标三板广西广电,天威视讯有望再现辉煌!
600936广西广电三天三板,今日一字涨停游戏、传媒板块震荡拉升,广西广电、中视传媒双双涨停,汤姆猫、中文在线、昆仑万维、巨人网络等纷纷跟涨。推荐一支对标600936个股002238天威视讯 天威视讯负责深圳地区有线电视网络的建设、经营和维护,提供有线电视收视服务、电视增值业务以及互联网接
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逻纳尔多
2023-07-23 13:03:16
先进封装的四大核心技术:Bumping(凸点),RDL(ReDistribution Layer,重布线层),Interposer(硅中介层),TSV(Through Silicon Via,硅通孔 )。TSV硅通孔,有吹风?
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@逻纳尔多:阳谷华泰:政策助力发展,高端芯片封装材料的研发与重组预期!
【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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2023-07-23 12:58:35
CoWos-R与CoWos-l都使用RDL作为中介层,封装用PSPI主要用于RDL工艺。
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@逻纳尔多:阳谷华泰:政策助力发展,高端芯片封装材料的研发与重组预期!
【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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阳谷华泰:政策助力发展,高端芯片封装材料的研发与重组预期!
【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石化、中国中化、中国化学、万华化学等企业负责人参加会议。会议强调,要深刻认识加快化工新材料产业创新发展的重要意义,进一步增强责任感紧迫感,推动化工新材料产业发展取得新突破。以问题为导向,本着应用为要、串
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2023-07-21 09:51:03
阳谷华泰:CoWos高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺,半导体超纯氨与异丙醇。资产整合预期!
封装光刻胶PSPI 封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。 RDL是CoWos封装的关键技术,光敏性聚酰亚胺材料主要用于RDL(再布线)工艺中。 来自于台积电官网(CoWos)示意图 鼎龙股份:公司封装用光刻胶(PSPI),在显示用PSPI的技术平台基础上,吸收了PI合成及产业化方面的技术经验,目前已经开始客
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2023-07-14 12:43:00
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@默然:三孚股份强势二连板,对标--回天新材补涨可期!
300041回天新材:AI芯片封装胶+自动驾驶电机电控系统用胶+HBM用Underfill环氧胶 环氧胶的质量不断提高,其应用范围也越来越广。可用于对电子变压器、电容、互感器、点火线圈等电气元件进行密封。大多数与电子电器有关的行业,都能用到这种粘合剂,起到填充性的作用。选用高质量产品,与有
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2023-07-14 11:40:08
近期的机会,均已前瞻,华为存储的汇金与银信,到环氧塑封的飞凯材料路过的朋友请帮我点赞。
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@逻纳尔多:上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶
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2023-07-14 10:00:53
上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。 关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材 华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。 文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。 上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶Mold Underfill。 SK海力士HBM的核心技术为 MR-MUF,全称为批量回流模制底部填充(Mass reflow molded underfill) 环氧树脂具有良好的绝缘性、机
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2023-07-12 11:11:52
激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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逻纳尔多
2023-07-11 13:05:28
HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域,飞凯材料采用多元化的发展策略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业,完成对芯片级封装核心材料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircobal
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华海诚科
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深科技
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2023-07-10 22:02:19
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@沉浸式挖掘:西仪股份:无人驾驶最大遗珠,世界转向系统龙头耐世特合作公司
公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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2023-07-05 20:50:02
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@两只青蛙呱呱呱:后摩尔时代,黑磷材料体系有望成为“杀手级”应用
随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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逻纳尔多
2023-06-29 09:58:32
面向AI大模型:华为数据存储新品发布,服务商相关概念!
《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。 华为存储服务商 汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。 银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安
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@逻纳尔多:创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国
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文创园区三剑客之广州浪奇(新仕诚)。
文化创意园区三剑客 锦和商管(上海)、德必集团(上海)、新仕诚(广州浪奇)。 广州浪奇:文创园区+物业管理+城市更新(新型城镇化) 广州浪奇于今年5月披露重大资产重组方案,拟以所持有的广州浪奇日用品有限公司100%股权、韶关浪奇有限公司100%股权、辽宁浪奇实业有限公司100%股权、广州市日用化学工业研究所有限公司60%股权与广州轻工工贸集团有限公司持有的广州新仕诚企业发展股份有限公司(简称“新仕诚”)60%股份等值部分进行资产置换,资产置换差价部分由轻工集团以现金方式补足。 本次交易完
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600936广西广电三天三板,今日一字涨停游戏、传媒板块震荡拉升,广西广电、中视传媒双双涨停,汤姆猫、中文在线、昆仑万维、巨人网络等纷纷跟涨。推荐一支对标600936个股002238天威视讯 天威视讯负责深圳地区有线电视网络的建设、经营和维护,提供有线电视收视服务、电视增值业务以及互联网接
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先进封装的四大核心技术:Bumping(凸点),RDL(ReDistribution Layer,重布线层),Interposer(硅中介层),TSV(Through Silicon Via,硅通孔 )。TSV硅通孔,有吹风?
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【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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封装光刻胶PSPI 封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。 RDL是CoWos封装的关键技术,光敏性聚酰亚胺材料主要用于RDL(再布线)工艺中。 来自于台积电官网(CoWos)示意图 鼎龙股份:公司封装用光刻胶(PSPI),在显示用PSPI的技术平台基础上,吸收了PI合成及产业化方面的技术经验,目前已经开始客
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公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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阳谷华泰:政策助力发展,高端芯片封装材料的研发与重组预期!
【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石化、中国中化、中国化学、万华化学等企业负责人参加会议。会议强调,要深刻认识加快化工新材料产业创新发展的重要意义,进一步增强责任感紧迫感,推动化工新材料产业发展取得新突破。以问题为导向,本着应用为要、串
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阳谷华泰:CoWos高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺,半导体超纯氨与异丙醇。资产整合预期!
封装光刻胶PSPI 封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。 RDL是CoWos封装的关键技术,光敏性聚酰亚胺材料主要用于RDL(再布线)工艺中。 来自于台积电官网(CoWos)示意图 鼎龙股份:公司封装用光刻胶(PSPI),在显示用PSPI的技术平台基础上,吸收了PI合成及产业化方面的技术经验,目前已经开始客
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@默然:三孚股份强势二连板,对标--回天新材补涨可期!
300041回天新材:AI芯片封装胶+自动驾驶电机电控系统用胶+HBM用Underfill环氧胶 环氧胶的质量不断提高,其应用范围也越来越广。可用于对电子变压器、电容、互感器、点火线圈等电气元件进行密封。大多数与电子电器有关的行业,都能用到这种粘合剂,起到填充性的作用。选用高质量产品,与有
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近期的机会,均已前瞻,华为存储的汇金与银信,到环氧塑封的飞凯材料路过的朋友请帮我点赞。
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@逻纳尔多:上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶
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上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。 关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材 华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。 文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。 上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶Mold Underfill。 SK海力士HBM的核心技术为 MR-MUF,全称为批量回流模制底部填充(Mass reflow molded underfill) 环氧树脂具有良好的绝缘性、机
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激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域,飞凯材料采用多元化的发展策略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业,完成对芯片级封装核心材料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircobal
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@沉浸式挖掘:西仪股份:无人驾驶最大遗珠,世界转向系统龙头耐世特合作公司
公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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2023-07-05 20:50:02
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@两只青蛙呱呱呱:后摩尔时代,黑磷材料体系有望成为“杀手级”应用
随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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2023-06-29 09:58:32
面向AI大模型:华为数据存储新品发布,服务商相关概念!
《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。 华为存储服务商 汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。 银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安
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@逻纳尔多:创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国
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文创园区三剑客之广州浪奇(新仕诚)。
文化创意园区三剑客 锦和商管(上海)、德必集团(上海)、新仕诚(广州浪奇)。 广州浪奇:文创园区+物业管理+城市更新(新型城镇化) 广州浪奇于今年5月披露重大资产重组方案,拟以所持有的广州浪奇日用品有限公司100%股权、韶关浪奇有限公司100%股权、辽宁浪奇实业有限公司100%股权、广州市日用化学工业研究所有限公司60%股权与广州轻工工贸集团有限公司持有的广州新仕诚企业发展股份有限公司(简称“新仕诚”)60%股份等值部分进行资产置换,资产置换差价部分由轻工集团以现金方式补足。 本次交易完
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@希望的黎明终将到来:对标三板广西广电,天威视讯有望再现辉煌!
600936广西广电三天三板,今日一字涨停游戏、传媒板块震荡拉升,广西广电、中视传媒双双涨停,汤姆猫、中文在线、昆仑万维、巨人网络等纷纷跟涨。推荐一支对标600936个股002238天威视讯 天威视讯负责深圳地区有线电视网络的建设、经营和维护,提供有线电视收视服务、电视增值业务以及互联网接
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先进封装的四大核心技术:Bumping(凸点),RDL(ReDistribution Layer,重布线层),Interposer(硅中介层),TSV(Through Silicon Via,硅通孔 )。TSV硅通孔,有吹风?
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@逻纳尔多:阳谷华泰:政策助力发展,高端芯片封装材料的研发与重组预期!
【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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CoWos-R与CoWos-l都使用RDL作为中介层,封装用PSPI主要用于RDL工艺。
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【工信部:加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电,工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业,推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会,面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见,同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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封装光刻胶PSPI 封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。 RDL是CoWos封装的关键技术,光敏性聚酰亚胺材料主要用于RDL(再布线)工艺中。 来自于台积电官网(CoWos)示意图 鼎龙股份:公司封装用光刻胶(PSPI),在显示用PSPI的技术平台基础上,吸收了PI合成及产业化方面的技术经验,目前已经开始客
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封装光刻胶PSPI 封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。 RDL是CoWos封装的关键技术,光敏性聚酰亚胺材料主要用于RDL(再布线)工艺中。 来自于台积电官网(CoWos)示意图 鼎龙股份:公司封装用光刻胶(PSPI),在显示用PSPI的技术平台基础上,吸收了PI合成及产业化方面的技术经验,目前已经开始客
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2023-07-14 10:00:53
上纬新材,FOWLP用封装材料,HBM封模底填充!
xAI成立,DOJO即将发布。 关注底部FO-WLP封装与HBM底填,上纬新材 华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。 文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。 上纬新材:特用半导体封装树脂,FOWLP用封装材料,封膜底部填充胶Mold Underfill。 SK海力士HBM的核心技术为 MR-MUF,全称为批量回流模制底部填充(Mass reflow molded underfill) 环氧树脂具有良好的绝缘性、机
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上纬新材
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华海诚科
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逻纳尔多
2023-07-12 11:11:52
激光雷达核心部件之---MEMS微振镜。
MEMS微振镜应用场景丰富 市场机遇庞大 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至
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英唐智控
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浙江世宝
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万安科技
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秋田微
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博俊科技
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逻纳尔多
2023-07-11 13:05:28
HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公里"的芯片级封装领域,飞凯材料采用多元化的发展策略,先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业,完成对芯片级封装核心材料:焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircobal
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飞凯材料
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华海诚科
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联瑞新材
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深科技
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逻纳尔多
2023-07-10 22:02:19
谢谢分享
@沉浸式挖掘:西仪股份:无人驾驶最大遗珠,世界转向系统龙头耐世特合作公司
公司合营子公司重庆耐世特转向系统有限公司是世界转向巨头耐世特和公司合营的子公司 耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司,是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司,总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan),是在汽车转向领域具有 100 多年研究和生产经验的系统集成专
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逻纳尔多
2023-07-05 20:50:02
感谢分享
@两只青蛙呱呱呱:后摩尔时代,黑磷材料体系有望成为“杀手级”应用
随着芯片技术的发展,摩尔定律(Moore Law)已不可避免地走向三大分支:延续摩尔(More Moore)、扩充摩尔(More than Moore)、超越摩尔(Beyond Moore)。这其中,扩充摩尔(也称异质集成技术)发展迅猛,风头正劲。异质集成指的是:将单独制造组件集成为更高级别的组装体
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逻纳尔多
2023-06-29 09:58:32
面向AI大模型:华为数据存储新品发布,服务商相关概念!
《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。 华为存储服务商 汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。 银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安
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ST汇金
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天源迪科
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逻纳尔多
2023-06-20 16:24:58
#查看图片#
@逻纳尔多:创元科技:子公司滚针轴承产量第一,机器人谐波减速器轴承,进口替代!
控股子公司苏州轴承生产的各类轴承系列产品广泛应用于工业自动化、高端装备、机器人、工程机械、减速机、液压传动系统、电动工具、汽车发动机等领域。在新能源汽车和机器人应用轴承研发方面,开发配套新品轴承已送交客户验证并成功配套等世界一流企业,机器人用轴承质量和性能均优于国
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