异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
大蜗牛
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
大蜗牛
2024-05-17 12:26:56
玻璃基板TGV 低位 光力科技
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点,达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 什么是玻璃通孔(TGV) TGV,Through Glass Via
S
光力科技
2
1
4
0.98
大蜗牛
2024-05-08 13:40:16
德展健康 再生医学+胰岛移植+合成生物+低位
000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 当下最热门新概念股 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组
S
德展健康
0
0
1
0.84
大蜗牛
2024-02-20 17:46:36
北交所唯一SRAM 华岭股份
公司 在存储器方面拥有丰富测试程序开发和量产测试经验, 覆盖了NOR/NAND Flash、 EEPROM、 SRAM、 DDR2\3\4 等不同类型和容量存储器, 同时已实现多款存储器产品 256 同测数量产测试。 形成“大容量高性能存储器芯片测试解决方案”核心成套技术,相关技术成果获得多项发明专利授权。 华岭股份:华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复 北交所-问询与回复 2022-07-20 点击查看公告原文 2022-07-20 华岭股份_华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复.
S
华岭股份
S
北京君正
S
西测测试
9
5
8
8.48
上一页
1
下一页
前往
页
大蜗牛
2024-05-17 12:26:56
玻璃基板TGV 低位 光力科技
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点,达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 什么是玻璃通孔(TGV) TGV,Through Glass Via
S
光力科技
2
1
4
0.98
大蜗牛
2024-05-08 13:40:16
德展健康 再生医学+胰岛移植+合成生物+低位
000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 当下最热门新概念股 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组
S
德展健康
0
0
1
0.84
大蜗牛
2024-02-20 17:46:36
北交所唯一SRAM 华岭股份
公司 在存储器方面拥有丰富测试程序开发和量产测试经验, 覆盖了NOR/NAND Flash、 EEPROM、 SRAM、 DDR2\3\4 等不同类型和容量存储器, 同时已实现多款存储器产品 256 同测数量产测试。 形成“大容量高性能存储器芯片测试解决方案”核心成套技术,相关技术成果获得多项发明专利授权。 华岭股份:华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复 北交所-问询与回复 2022-07-20 点击查看公告原文 2022-07-20 华岭股份_华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复.
S
华岭股份
S
北京君正
S
西测测试
9
5
8
8.48
上一页
1
下一页
前往
页
大蜗牛
2024-05-17 12:26:56
玻璃基板TGV 低位 光力科技
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点,达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 什么是玻璃通孔(TGV) TGV,Through Glass Via
S
光力科技
2
1
4
0.98
大蜗牛
2024-05-08 13:40:16
德展健康 再生医学+胰岛移植+合成生物+低位
000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 当下最热门新概念股 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组
S
德展健康
0
0
1
0.84
大蜗牛
2024-02-20 17:46:36
北交所唯一SRAM 华岭股份
公司 在存储器方面拥有丰富测试程序开发和量产测试经验, 覆盖了NOR/NAND Flash、 EEPROM、 SRAM、 DDR2\3\4 等不同类型和容量存储器, 同时已实现多款存储器产品 256 同测数量产测试。 形成“大容量高性能存储器芯片测试解决方案”核心成套技术,相关技术成果获得多项发明专利授权。 华岭股份:华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复 北交所-问询与回复 2022-07-20 点击查看公告原文 2022-07-20 华岭股份_华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复.
S
华岭股份
S
北京君正
S
西测测试
9
5
8
8.48
上一页
1
下一页
前往
页
大蜗牛
2024-05-17 12:26:56
玻璃基板TGV 低位 光力科技
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点,达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 什么是玻璃通孔(TGV) TGV,Through Glass Via
S
光力科技
2
1
4
0.98
大蜗牛
2024-05-08 13:40:16
德展健康 再生医学+胰岛移植+合成生物+低位
000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 当下最热门新概念股 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组
S
德展健康
0
0
1
0.84
大蜗牛
2024-02-20 17:46:36
北交所唯一SRAM 华岭股份
公司 在存储器方面拥有丰富测试程序开发和量产测试经验, 覆盖了NOR/NAND Flash、 EEPROM、 SRAM、 DDR2\3\4 等不同类型和容量存储器, 同时已实现多款存储器产品 256 同测数量产测试。 形成“大容量高性能存储器芯片测试解决方案”核心成套技术,相关技术成果获得多项发明专利授权。 华岭股份:华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复 北交所-问询与回复 2022-07-20 点击查看公告原文 2022-07-20 华岭股份_华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复.
S
华岭股份
S
北京君正
S
西测测试
9
5
8
8.48
上一页
1
下一页
前往
页
大蜗牛
2024-05-17 12:26:56
玻璃基板TGV 低位 光力科技
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点,达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 什么是玻璃通孔(TGV) TGV,Through Glass Via
S
光力科技
2
1
4
0.98
大蜗牛
2024-05-08 13:40:16
德展健康 再生医学+胰岛移植+合成生物+低位
000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 当下最热门新概念股 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组胶原蛋白一、二、三类医疗器械。 000813 德展健康 63 公司对重组蛋白的研究主要使用的是同源建模技术,汉肽生物研究开发重组
S
德展健康
0
0
1
0.84
大蜗牛
2024-02-20 17:46:36
北交所唯一SRAM 华岭股份
公司 在存储器方面拥有丰富测试程序开发和量产测试经验, 覆盖了NOR/NAND Flash、 EEPROM、 SRAM、 DDR2\3\4 等不同类型和容量存储器, 同时已实现多款存储器产品 256 同测数量产测试。 形成“大容量高性能存储器芯片测试解决方案”核心成套技术,相关技术成果获得多项发明专利授权。 华岭股份:华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复 北交所-问询与回复 2022-07-20 点击查看公告原文 2022-07-20 华岭股份_华岭股份及中信建投证券关于第一轮问询的回复.
S
华岭股份
S
北京君正
S
西测测试
9
5
8
8.48
上一页
1
下一页
前往
页
26
关注
1
粉丝
12.53
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3