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无名小韭43940820
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无名小韭43940820
2024-10-17 03:21:15
上大股份 新股炸裂预期差!
从n强邦到n上大的分时来看,对新股的预期是越来越一致,下面是两个股的几个成交额数据 9.30 强邦2.42亿 上大1.13亿 一次临停 强邦2.52亿 上大1.13亿 二次临停 强邦8.11亿 上大5.81亿 强邦一次临停仅成交1000万,上大一次临停仅成交几万块,是越来越极端的,那么可以推测17号托普云农上市会更加极限,可能演变成连通道党也抢不到筹码的情况。 基于以上推测,托普云农两次临停都买不到,再加上复牌一定往上抢,估计会看到历史性的一刻,这时流通市值肯定超过c上大一大截。抢不到托普的资金
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无名小韭43940820
2024-10-13 02:34:29
中粮资本,跨境支付龙头
中粮资本持股20%龙江银行,龙江银行有跨境人民币结算业务,以上都是在官网查得到的公开资料S中粮资本(sz002423)S 至于化债,网上讨论各持己见,以下是股吧看到的,仅供参考 中粮信托参与的化债项目: 在河南某实业公司的重整项目中,中粮信托作为投资人,参与了该公司的破产重整并进行了股权投资。 此举措有效盘活了企业资产,维护了区域金融生态稳定,并实现了良好的经济效应和社会效应。 中粮期货的“保险+期货”模式: 中粮期货利用自身的专业优势,通过“保险+期货”的金融服务模式,为农业产业链上下游的中小
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中粮资本
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无名小韭43940820
2024-06-12 10:58:11
苹果概念+玻璃基板先进封装技术+半导体+机器人,智立方
在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是帝尔激光自主研发的。 同样智立方也在这方面有进展,公司互动易5月21号回复:投资者您好,公司基于半导体玻璃基板进行先进封装的固晶机产品正在研发阶段,感谢关注。 半导体概念 公司半导体业务主要涉及显示类和光通类,显示类半导体主要有Mini LED芯片分选机、AOI设备、光通类半导体主要有芯片排Bar设备、AOI设备等。在研半导体领域主要有CIS芯片分选机和(功率元器件,光模块,传感器芯
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从n强邦到n上大的分时来看,对新股的预期是越来越一致,下面是两个股的几个成交额数据 9.30 强邦2.42亿 上大1.13亿 一次临停 强邦2.52亿 上大1.13亿 二次临停 强邦8.11亿 上大5.81亿 强邦一次临停仅成交1000万,上大一次临停仅成交几万块,是越来越极端的,那么可以推测17号托普云农上市会更加极限,可能演变成连通道党也抢不到筹码的情况。 基于以上推测,托普云农两次临停都买不到,再加上复牌一定往上抢,估计会看到历史性的一刻,这时流通市值肯定超过c上大一大截。抢不到托普的资金
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中粮资本持股20%龙江银行,龙江银行有跨境人民币结算业务,以上都是在官网查得到的公开资料S中粮资本(sz002423)S 至于化债,网上讨论各持己见,以下是股吧看到的,仅供参考 中粮信托参与的化债项目: 在河南某实业公司的重整项目中,中粮信托作为投资人,参与了该公司的破产重整并进行了股权投资。 此举措有效盘活了企业资产,维护了区域金融生态稳定,并实现了良好的经济效应和社会效应。 中粮期货的“保险+期货”模式: 中粮期货利用自身的专业优势,通过“保险+期货”的金融服务模式,为农业产业链上下游的中小
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苹果概念+玻璃基板先进封装技术+半导体+机器人,智立方
在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是帝尔激光自主研发的。 同样智立方也在这方面有进展,公司互动易5月21号回复:投资者您好,公司基于半导体玻璃基板进行先进封装的固晶机产品正在研发阶段,感谢关注。 半导体概念 公司半导体业务主要涉及显示类和光通类,显示类半导体主要有Mini LED芯片分选机、AOI设备、光通类半导体主要有芯片排Bar设备、AOI设备等。在研半导体领域主要有CIS芯片分选机和(功率元器件,光模块,传感器芯
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中粮资本持股20%龙江银行,龙江银行有跨境人民币结算业务,以上都是在官网查得到的公开资料S中粮资本(sz002423)S 至于化债,网上讨论各持己见,以下是股吧看到的,仅供参考 中粮信托参与的化债项目: 在河南某实业公司的重整项目中,中粮信托作为投资人,参与了该公司的破产重整并进行了股权投资。 此举措有效盘活了企业资产,维护了区域金融生态稳定,并实现了良好的经济效应和社会效应。 中粮期货的“保险+期货”模式: 中粮期货利用自身的专业优势,通过“保险+期货”的金融服务模式,为农业产业链上下游的中小
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在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是帝尔激光自主研发的。 同样智立方也在这方面有进展,公司互动易5月21号回复:投资者您好,公司基于半导体玻璃基板进行先进封装的固晶机产品正在研发阶段,感谢关注。 半导体概念 公司半导体业务主要涉及显示类和光通类,显示类半导体主要有Mini LED芯片分选机、AOI设备、光通类半导体主要有芯片排Bar设备、AOI设备等。在研半导体领域主要有CIS芯片分选机和(功率元器件,光模块,传感器芯
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