截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

#来自网传资料，不对内容准确性负责，仅供参考#

阿里云大模型预训练卡总量40000张，包含阿里大模型需求、集团需求、还有外部客户需求。其中H800 3000张，H100没有，A100 6000张，A800大约1.2万张，V100 1.6万张。 折旧年限：高端卡我们都是放在全液冷服务器，还有防尘配套，应该说六年没有问题。液冷IDC技术上是比较成熟的

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片 1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。 2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。

扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

【国金机械】国内外人形机器人产品梳理及未来发展趋势探讨 1⃣ 驱动方案选择：“电机+减速器”是未来商业化推广首选方案。液压驱动功率大，但由于噪音大、易漏液、维修难度大，导致制造成本高，商业化难度大。电机驱动虽扭矩密度低于液压驱动，但搭配减速器可满足机器人多数运动需求，同时拥有能量转化效率高、易维护

事件：丝杠板块大涨，主要催化有：1）人形机器人产业迎政策利好，同时特斯拉、亚马逊等人形机器人厂商产业化持续推进，华为成立极目机器全资子公司并申请相关专利也有入局可能。2）丝杠供应商产品趋于成熟，有望在年内看到较大边际变化，供应链格局逐渐明晰。1、华为机器人产业链预判1）华为进军机器人趋势渐强华为成立

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

#来自网传资料，不对内容准确性负责，仅供参考#

阿里云大模型预训练卡总量40000张，包含阿里大模型需求、集团需求、还有外部客户需求。其中H800 3000张，H100没有，A100 6000张，A800大约1.2万张，V100 1.6万张。 折旧年限：高端卡我们都是放在全液冷服务器，还有防尘配套，应该说六年没有问题。液冷IDC技术上是比较成熟的

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片 1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。 2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。

扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

【国金机械】国内外人形机器人产品梳理及未来发展趋势探讨 1⃣ 驱动方案选择：“电机+减速器”是未来商业化推广首选方案。液压驱动功率大，但由于噪音大、易漏液、维修难度大，导致制造成本高，商业化难度大。电机驱动虽扭矩密度低于液压驱动，但搭配减速器可满足机器人多数运动需求，同时拥有能量转化效率高、易维护

事件：丝杠板块大涨，主要催化有：1）人形机器人产业迎政策利好，同时特斯拉、亚马逊等人形机器人厂商产业化持续推进，华为成立极目机器全资子公司并申请相关专利也有入局可能。2）丝杠供应商产品趋于成熟，有望在年内看到较大边际变化，供应链格局逐渐明晰。1、华为机器人产业链预判1）华为进军机器人趋势渐强华为成立

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

#来自网传资料，不对内容准确性负责，仅供参考#

阿里云大模型预训练卡总量40000张，包含阿里大模型需求、集团需求、还有外部客户需求。其中H800 3000张，H100没有，A100 6000张，A800大约1.2万张，V100 1.6万张。 折旧年限：高端卡我们都是放在全液冷服务器，还有防尘配套，应该说六年没有问题。液冷IDC技术上是比较成熟的

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片 1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。 2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。

扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

【国金机械】国内外人形机器人产品梳理及未来发展趋势探讨 1⃣ 驱动方案选择：“电机+减速器”是未来商业化推广首选方案。液压驱动功率大，但由于噪音大、易漏液、维修难度大，导致制造成本高，商业化难度大。电机驱动虽扭矩密度低于液压驱动，但搭配减速器可满足机器人多数运动需求，同时拥有能量转化效率高、易维护

事件：丝杠板块大涨，主要催化有：1）人形机器人产业迎政策利好，同时特斯拉、亚马逊等人形机器人厂商产业化持续推进，华为成立极目机器全资子公司并申请相关专利也有入局可能。2）丝杠供应商产品趋于成熟，有望在年内看到较大边际变化，供应链格局逐渐明晰。1、华为机器人产业链预判1）华为进军机器人趋势渐强华为成立

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

#来自网传资料，不对内容准确性负责，仅供参考#

阿里云大模型预训练卡总量40000张，包含阿里大模型需求、集团需求、还有外部客户需求。其中H800 3000张，H100没有，A100 6000张，A800大约1.2万张，V100 1.6万张。 折旧年限：高端卡我们都是放在全液冷服务器，还有防尘配套，应该说六年没有问题。液冷IDC技术上是比较成熟的

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片 1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。 2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。

扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

【国金机械】国内外人形机器人产品梳理及未来发展趋势探讨 1⃣ 驱动方案选择：“电机+减速器”是未来商业化推广首选方案。液压驱动功率大，但由于噪音大、易漏液、维修难度大，导致制造成本高，商业化难度大。电机驱动虽扭矩密度低于液压驱动，但搭配减速器可满足机器人多数运动需求，同时拥有能量转化效率高、易维护

事件：丝杠板块大涨，主要催化有：1）人形机器人产业迎政策利好，同时特斯拉、亚马逊等人形机器人厂商产业化持续推进，华为成立极目机器全资子公司并申请相关专利也有入局可能。2）丝杠供应商产品趋于成熟，有望在年内看到较大边际变化，供应链格局逐渐明晰。1、华为机器人产业链预判1）华为进军机器人趋势渐强华为成立

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

#来自网传资料，不对内容准确性负责，仅供参考#

阿里云大模型预训练卡总量40000张，包含阿里大模型需求、集团需求、还有外部客户需求。其中H800 3000张，H100没有，A100 6000张，A800大约1.2万张，V100 1.6万张。 折旧年限：高端卡我们都是放在全液冷服务器，还有防尘配套，应该说六年没有问题。液冷IDC技术上是比较成熟的

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片 1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。 2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。

扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

【国金机械】国内外人形机器人产品梳理及未来发展趋势探讨 1⃣ 驱动方案选择：“电机+减速器”是未来商业化推广首选方案。液压驱动功率大，但由于噪音大、易漏液、维修难度大，导致制造成本高，商业化难度大。电机驱动虽扭矩密度低于液压驱动，但搭配减速器可满足机器人多数运动需求，同时拥有能量转化效率高、易维护

事件：丝杠板块大涨，主要催化有：1）人形机器人产业迎政策利好，同时特斯拉、亚马逊等人形机器人厂商产业化持续推进，华为成立极目机器全资子公司并申请相关专利也有入局可能。2）丝杠供应商产品趋于成熟，有望在年内看到较大边际变化，供应链格局逐渐明晰。1、华为机器人产业链预判1）华为进军机器人趋势渐强华为成立

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光