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2024-11-29 09:00:08

机器人大全

@韭之阿蒋：华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）

华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）东方精工：华为题材概念+人形机器人+英伟达概念+智能物流概念等等。主营布局智能包装装备和水上动力设备两大领域。南方精工：人形机器人+机器人减速器+汽车零部件+无人机概念等等。主营业务轴承制造、减速器业务、汽车零部件研发。取材网络仅供参考，投资有风险，入市需谨

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2024-11-29 09:00:06

机器人大全

@韭之阿蒋：华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）

华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）东方精工：华为题材概念+人形机器人+英伟达概念+智能物流概念等等。主营布局智能包装装备和水上动力设备两大领域。南方精工：人形机器人+机器人减速器+汽车零部件+无人机概念等等。主营业务轴承制造、减速器业务、汽车零部件研发。取材网络仅供参考，投资有风险，入市需谨

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2024-11-17 19:06:20

AI智能体

@怼辨识度核心：【AI应用+N】核心产业链挖掘梳理！

每轮慢市必有一个大故事主题，权重搭台题材唱戏。AI应用：传媒、出版、教育、视频、游戏、广告、电商、智能体人工智能发展历程==》》第一阶段：聊天机器人，会话语言AI。第二阶段：推理者，解决人类水平问题AI。第三阶段：智能体，能够代表用户采取行动的AI（AI广告、AI教育、AI视频、AI传媒

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2024-09-08 22:01:27

大家可以关注下这个号

@鸿运之红：9月8日市场信息汇总

一、题材： 1.华为：9月9日华为海思全联接大会。9月19日华为全联接大会（深圳华强、新亚制程） 2.折叠屏：传华为三折手机排期早于Mate 70，其中较链与UTG玻璃为折叠屏手机核心增量环节。（科森科技、凯盛科技、欧菲光） 3.证券：国泰君安与海通证券宣布合并重组（国海证券、大众交通、锦江在线

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2024-08-15 13:43:57

NFC概念股

一、NFC（Near Field Communication）即近距离无线通讯技术，是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品等设备间进行近距离无线通信。通过NFC 可实现数据传输、移动支付等功能。是二维码的另一种支付方式。二、标的 1.证通电子（002197）：作为NFC龙头股之一，证通电子主要从事加密键盘、自助服务终端等产品的研发、生产和销售，是国家商用密码产品研发、生产、销售定点单位。 2.新开普（300248）：新开普专注于智能一卡通系统的软件及各种智能终端的研发、生

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2024-08-02 12:41:28

炭疽概念股

一、事件：山东聊城阳谷县七级镇一养殖场死了多头牛疑因炭疽病所致，且有疑似企业及政府部门的相关通知截图。七级镇政府工作人员告诉潇湘晨已有县政府领导赶赴现场进行相关检查。阳谷县疾控中心传染病预防控制科工作人员跟记者表示，确实发现畜间炭疽阳性病例，当地正在进行调查。二、标的 1.利民股分（带转债）：利民股份的农用杀菌剂业务占其主营比例较大，2022年上半年该业务主38.29%。公司在百菌清这一产品上具有较强的市场地位，百菌清是一种农用杀菌剂，可用于防治炭疽等植物病害。 2.鲁抗医药：鲁抗医药具备抗生

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2024-07-31 09:42:25

AMD业绩超预期,相关概念股

一、事件： 7月30日周二美股盘后在数据中心GPU领域奋力追赶英伟达的半导体巨头AMD发布了2024财年第二季度财报，投资者将密切关注其MI300 AI加速器芯片的全年销售额指引。由于AMD的二季度营收和盈利均小幅超过预期，数据中心的AI收入同比翻倍并连续两个季度创新高，对三季度的营收指引区间中点为67亿美元，也高于市场预期的66.2亿美元，令其股价盘后涨5%，带动竞争对手英伟达的盘后股价也从跌3%变为转涨约3%。在美东下午5点的财报电话会上AMD管理层将数据中心GPU在2024年的销售额

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通富微电
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一博科技

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2024-06-15 22:12:47

定制芯片概念

一、事件：摩根士丹利的分析师预计，博通AI芯片业务收入将从2023财年的42亿美元激增至2025财年的140亿美元，占总半导体收入的比重也将从7%升至39%。这一增速远超其他主流AI芯片公司。博通公司是一家设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者。定制芯片现在需求越来越大，谷歌的AI芯片TPU产品就是和博通深度合作。博通将FY24 AI收入指引从超100亿美元上调至超110亿美元，并指出其中，到年底，定制化芯片和网络收入将分别占比60%和40%。各大机构给博通更新的目

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科德教育
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国芯科技

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2024-06-13 12:07:45

AI手机之存储

一、事件： 1.苹果公司宣布，将与OpenAI构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT。 2.知名分析师郭明錤指出，从配备A16的iPhone 15无法支持Apple Intelligence、但M1机型可以支持，可推论出能否支持目前Apple Intelligence端侧模型的关键应该是DRAM大小，而非AI算力。 3.摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，

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朗科科技
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2024-05-31 14:00:16

NPU概念

一、事件： NPU，是“神经网络处理单元”的缩写，神经网络处理单元（NPU）是一种专门设计用于加速神经网络计算的处理器。与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同，NPU从硬件层面上针对AI计算进行了优化，以提高性能和能效。 CPU是通用处理器，设计用于执行广泛的计算任务。它具有强大的灵活性和可编程性，但可能在特定任务（如AI计算）上效率不高。GPU最初设计用于处理图形和视频渲染，它擅长处理并行计算任务，因此在AI领域也得到了广泛应用。然而，GPU并非专门为AI计算设计，它在处理

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2024-05-22 12:15:10

扇出型封装概念股

一、事件：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。二、介绍：扇出面板级封装（FOPLP）是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。FOPLP 能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于FOPLP而言，采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板封装。这些方形载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。同时

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曼恩斯特
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文一科技
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华海诚科

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2024-05-17 10:38:07

TGV（玻璃通孔）概念股

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。 TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。 TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺

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2024-05-15 12:07:16

HBM概念股

一、上游： 1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送样验证阶段 2.设计软件：概伦电子：上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类ED

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庆余年概念股

一、事件：庆余年2于5月16日在腾讯和央视独播。腾讯视频站内预约人数已超1500万人。网友纷纷感慨：“时隔五年，终于等到你。” 二、标的 1.世纪华通：腾讯系，同名《庆余年》游戏与《庆余年 2》同日发布。 2.新媒股份：与腾讯视频合作，旗下产品极光TV和腾讯视频独播。 3.中视传媒：《庆余年 2》由央视和腾讯视频同步播出。 4.因赛集团：与腾讯影业，腾讯视频有推广合作。 5.蜂助手：与极光 TV 合作。

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2024-05-10 09:02:55

商业航天概念股

雷科防务：公司在商业航天领域，专注机动式小型化、嵌入式实时处理、AI 智能算法等核心技术，持续布局遥感卫星地面产业链。北方长龙：公司拥有军车卫星通信系统配套的相关产品，公司产品目前主要为各类复合材料天线罩、反射面，是天馈系统的重要组成部分，目前公司自主研发的新一代耐冲击天线罩在保证透波性能的基础上，抗冲击强度更强，达到普通天线罩的 3 倍。上海沪工：公司充分发挥公司航天装备制造平台与卫星业务平台为商业航天服务。超捷股份：公司子公司成都新月业务涉及商业航天火箭和低轨卫星。航天发展：公司积极

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华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）东方精工：华为题材概念+人形机器人+英伟达概念+智能物流概念等等。主营布局智能包装装备和水上动力设备两大领域。南方精工：人形机器人+机器人减速器+汽车零部件+无人机概念等等。主营业务轴承制造、减速器业务、汽车零部件研发。取材网络仅供参考，投资有风险，入市需谨

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每轮慢市必有一个大故事主题，权重搭台题材唱戏。AI应用：传媒、出版、教育、视频、游戏、广告、电商、智能体人工智能发展历程==》》第一阶段：聊天机器人，会话语言AI。第二阶段：推理者，解决人类水平问题AI。第三阶段：智能体，能够代表用户采取行动的AI（AI广告、AI教育、AI视频、AI传媒

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一、题材： 1.华为：9月9日华为海思全联接大会。9月19日华为全联接大会（深圳华强、新亚制程） 2.折叠屏：传华为三折手机排期早于Mate 70，其中较链与UTG玻璃为折叠屏手机核心增量环节。（科森科技、凯盛科技、欧菲光） 3.证券：国泰君安与海通证券宣布合并重组（国海证券、大众交通、锦江在线

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NFC概念股

一、NFC（Near Field Communication）即近距离无线通讯技术，是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品等设备间进行近距离无线通信。通过NFC 可实现数据传输、移动支付等功能。是二维码的另一种支付方式。二、标的 1.证通电子（002197）：作为NFC龙头股之一，证通电子主要从事加密键盘、自助服务终端等产品的研发、生产和销售，是国家商用密码产品研发、生产、销售定点单位。 2.新开普（300248）：新开普专注于智能一卡通系统的软件及各种智能终端的研发、生

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一、事件：山东聊城阳谷县七级镇一养殖场死了多头牛疑因炭疽病所致，且有疑似企业及政府部门的相关通知截图。七级镇政府工作人员告诉潇湘晨已有县政府领导赶赴现场进行相关检查。阳谷县疾控中心传染病预防控制科工作人员跟记者表示，确实发现畜间炭疽阳性病例，当地正在进行调查。二、标的 1.利民股分（带转债）：利民股份的农用杀菌剂业务占其主营比例较大，2022年上半年该业务主38.29%。公司在百菌清这一产品上具有较强的市场地位，百菌清是一种农用杀菌剂，可用于防治炭疽等植物病害。 2.鲁抗医药：鲁抗医药具备抗生

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AMD业绩超预期,相关概念股

一、事件： 7月30日周二美股盘后在数据中心GPU领域奋力追赶英伟达的半导体巨头AMD发布了2024财年第二季度财报，投资者将密切关注其MI300 AI加速器芯片的全年销售额指引。由于AMD的二季度营收和盈利均小幅超过预期，数据中心的AI收入同比翻倍并连续两个季度创新高，对三季度的营收指引区间中点为67亿美元，也高于市场预期的66.2亿美元，令其股价盘后涨5%，带动竞争对手英伟达的盘后股价也从跌3%变为转涨约3%。在美东下午5点的财报电话会上AMD管理层将数据中心GPU在2024年的销售额

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定制芯片概念

一、事件：摩根士丹利的分析师预计，博通AI芯片业务收入将从2023财年的42亿美元激增至2025财年的140亿美元，占总半导体收入的比重也将从7%升至39%。这一增速远超其他主流AI芯片公司。博通公司是一家设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者。定制芯片现在需求越来越大，谷歌的AI芯片TPU产品就是和博通深度合作。博通将FY24 AI收入指引从超100亿美元上调至超110亿美元，并指出其中，到年底，定制化芯片和网络收入将分别占比60%和40%。各大机构给博通更新的目

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一、事件： 1.苹果公司宣布，将与OpenAI构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT。 2.知名分析师郭明錤指出，从配备A16的iPhone 15无法支持Apple Intelligence、但M1机型可以支持，可推论出能否支持目前Apple Intelligence端侧模型的关键应该是DRAM大小，而非AI算力。 3.摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，

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NPU概念

一、事件： NPU，是“神经网络处理单元”的缩写，神经网络处理单元（NPU）是一种专门设计用于加速神经网络计算的处理器。与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同，NPU从硬件层面上针对AI计算进行了优化，以提高性能和能效。 CPU是通用处理器，设计用于执行广泛的计算任务。它具有强大的灵活性和可编程性，但可能在特定任务（如AI计算）上效率不高。GPU最初设计用于处理图形和视频渲染，它擅长处理并行计算任务，因此在AI领域也得到了广泛应用。然而，GPU并非专门为AI计算设计，它在处理

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扇出型封装概念股

一、事件：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。二、介绍：扇出面板级封装（FOPLP）是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。FOPLP 能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于FOPLP而言，采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板封装。这些方形载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。同时

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一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。 TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。 TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺

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HBM概念股

一、上游： 1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送样验证阶段 2.设计软件：概伦电子：上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类ED

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一、事件：庆余年2于5月16日在腾讯和央视独播。腾讯视频站内预约人数已超1500万人。网友纷纷感慨：“时隔五年，终于等到你。” 二、标的 1.世纪华通：腾讯系，同名《庆余年》游戏与《庆余年 2》同日发布。 2.新媒股份：与腾讯视频合作，旗下产品极光TV和腾讯视频独播。 3.中视传媒：《庆余年 2》由央视和腾讯视频同步播出。 4.因赛集团：与腾讯影业，腾讯视频有推广合作。 5.蜂助手：与极光 TV 合作。

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雷科防务：公司在商业航天领域，专注机动式小型化、嵌入式实时处理、AI 智能算法等核心技术，持续布局遥感卫星地面产业链。北方长龙：公司拥有军车卫星通信系统配套的相关产品，公司产品目前主要为各类复合材料天线罩、反射面，是天馈系统的重要组成部分，目前公司自主研发的新一代耐冲击天线罩在保证透波性能的基础上，抗冲击强度更强，达到普通天线罩的 3 倍。上海沪工：公司充分发挥公司航天装备制造平台与卫星业务平台为商业航天服务。超捷股份：公司子公司成都新月业务涉及商业航天火箭和低轨卫星。航天发展：公司积极

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一、题材： 1.华为：9月9日华为海思全联接大会。9月19日华为全联接大会（深圳华强、新亚制程） 2.折叠屏：传华为三折手机排期早于Mate 70，其中较链与UTG玻璃为折叠屏手机核心增量环节。（科森科技、凯盛科技、欧菲光） 3.证券：国泰君安与海通证券宣布合并重组（国海证券、大众交通、锦江在线

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一、NFC（Near Field Communication）即近距离无线通讯技术，是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品等设备间进行近距离无线通信。通过NFC 可实现数据传输、移动支付等功能。是二维码的另一种支付方式。二、标的 1.证通电子（002197）：作为NFC龙头股之一，证通电子主要从事加密键盘、自助服务终端等产品的研发、生产和销售，是国家商用密码产品研发、生产、销售定点单位。 2.新开普（300248）：新开普专注于智能一卡通系统的软件及各种智能终端的研发、生

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一、事件：山东聊城阳谷县七级镇一养殖场死了多头牛疑因炭疽病所致，且有疑似企业及政府部门的相关通知截图。七级镇政府工作人员告诉潇湘晨已有县政府领导赶赴现场进行相关检查。阳谷县疾控中心传染病预防控制科工作人员跟记者表示，确实发现畜间炭疽阳性病例，当地正在进行调查。二、标的 1.利民股分（带转债）：利民股份的农用杀菌剂业务占其主营比例较大，2022年上半年该业务主38.29%。公司在百菌清这一产品上具有较强的市场地位，百菌清是一种农用杀菌剂，可用于防治炭疽等植物病害。 2.鲁抗医药：鲁抗医药具备抗生

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AMD业绩超预期,相关概念股

一、事件： 7月30日周二美股盘后在数据中心GPU领域奋力追赶英伟达的半导体巨头AMD发布了2024财年第二季度财报，投资者将密切关注其MI300 AI加速器芯片的全年销售额指引。由于AMD的二季度营收和盈利均小幅超过预期，数据中心的AI收入同比翻倍并连续两个季度创新高，对三季度的营收指引区间中点为67亿美元，也高于市场预期的66.2亿美元，令其股价盘后涨5%，带动竞争对手英伟达的盘后股价也从跌3%变为转涨约3%。在美东下午5点的财报电话会上AMD管理层将数据中心GPU在2024年的销售额

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通富微电
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一博科技

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2024-06-15 22:12:47

定制芯片概念

一、事件：摩根士丹利的分析师预计，博通AI芯片业务收入将从2023财年的42亿美元激增至2025财年的140亿美元，占总半导体收入的比重也将从7%升至39%。这一增速远超其他主流AI芯片公司。博通公司是一家设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者。定制芯片现在需求越来越大，谷歌的AI芯片TPU产品就是和博通深度合作。博通将FY24 AI收入指引从超100亿美元上调至超110亿美元，并指出其中，到年底，定制化芯片和网络收入将分别占比60%和40%。各大机构给博通更新的目

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科德教育
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灿芯股份
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国芯科技

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2024-06-13 12:07:45

AI手机之存储

一、事件： 1.苹果公司宣布，将与OpenAI构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT。 2.知名分析师郭明錤指出，从配备A16的iPhone 15无法支持Apple Intelligence、但M1机型可以支持，可推论出能否支持目前Apple Intelligence端侧模型的关键应该是DRAM大小，而非AI算力。 3.摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，

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北京君正
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朗科科技
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德明利

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2024-05-31 14:00:16

NPU概念

一、事件： NPU，是“神经网络处理单元”的缩写，神经网络处理单元（NPU）是一种专门设计用于加速神经网络计算的处理器。与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同，NPU从硬件层面上针对AI计算进行了优化，以提高性能和能效。 CPU是通用处理器，设计用于执行广泛的计算任务。它具有强大的灵活性和可编程性，但可能在特定任务（如AI计算）上效率不高。GPU最初设计用于处理图形和视频渲染，它擅长处理并行计算任务，因此在AI领域也得到了广泛应用。然而，GPU并非专门为AI计算设计，它在处理

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2024-05-22 12:15:10

扇出型封装概念股

一、事件：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。二、介绍：扇出面板级封装（FOPLP）是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。FOPLP 能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于FOPLP而言，采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板封装。这些方形载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。同时

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曼恩斯特
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文一科技
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通富微电
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华海诚科

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2024-05-17 10:38:07

TGV（玻璃通孔）概念股

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。 TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。 TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺

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沃格光电
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帝尔激光

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2024-05-15 12:07:16

HBM概念股

一、上游： 1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送样验证阶段 2.设计软件：概伦电子：上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类ED

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凯华材料

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2024-05-10 13:25:50

庆余年概念股

一、事件：庆余年2于5月16日在腾讯和央视独播。腾讯视频站内预约人数已超1500万人。网友纷纷感慨：“时隔五年，终于等到你。” 二、标的 1.世纪华通：腾讯系，同名《庆余年》游戏与《庆余年 2》同日发布。 2.新媒股份：与腾讯视频合作，旗下产品极光TV和腾讯视频独播。 3.中视传媒：《庆余年 2》由央视和腾讯视频同步播出。 4.因赛集团：与腾讯影业，腾讯视频有推广合作。 5.蜂助手：与极光 TV 合作。

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2024-05-10 09:02:55

商业航天概念股

雷科防务：公司在商业航天领域，专注机动式小型化、嵌入式实时处理、AI 智能算法等核心技术，持续布局遥感卫星地面产业链。北方长龙：公司拥有军车卫星通信系统配套的相关产品，公司产品目前主要为各类复合材料天线罩、反射面，是天馈系统的重要组成部分，目前公司自主研发的新一代耐冲击天线罩在保证透波性能的基础上，抗冲击强度更强，达到普通天线罩的 3 倍。上海沪工：公司充分发挥公司航天装备制造平台与卫星业务平台为商业航天服务。超捷股份：公司子公司成都新月业务涉及商业航天火箭和低轨卫星。航天发展：公司积极

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2024-11-29 09:00:08

机器人大全

@韭之阿蒋：华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）

华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）东方精工：华为题材概念+人形机器人+英伟达概念+智能物流概念等等。主营布局智能包装装备和水上动力设备两大领域。南方精工：人形机器人+机器人减速器+汽车零部件+无人机概念等等。主营业务轴承制造、减速器业务、汽车零部件研发。取材网络仅供参考，投资有风险，入市需谨

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2024-11-29 09:00:06

机器人大全

@韭之阿蒋：华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）

华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）东方精工：华为题材概念+人形机器人+英伟达概念+智能物流概念等等。主营布局智能包装装备和水上动力设备两大领域。南方精工：人形机器人+机器人减速器+汽车零部件+无人机概念等等。主营业务轴承制造、减速器业务、汽车零部件研发。取材网络仅供参考，投资有风险，入市需谨

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2024-11-17 19:06:20

AI智能体

@怼辨识度核心：【AI应用+N】核心产业链挖掘梳理！

每轮慢市必有一个大故事主题，权重搭台题材唱戏。AI应用：传媒、出版、教育、视频、游戏、广告、电商、智能体人工智能发展历程==》》第一阶段：聊天机器人，会话语言AI。第二阶段：推理者，解决人类水平问题AI。第三阶段：智能体，能够代表用户采取行动的AI（AI广告、AI教育、AI视频、AI传媒

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2024-09-08 22:01:27

大家可以关注下这个号

@鸿运之红：9月8日市场信息汇总

一、题材： 1.华为：9月9日华为海思全联接大会。9月19日华为全联接大会（深圳华强、新亚制程） 2.折叠屏：传华为三折手机排期早于Mate 70，其中较链与UTG玻璃为折叠屏手机核心增量环节。（科森科技、凯盛科技、欧菲光） 3.证券：国泰君安与海通证券宣布合并重组（国海证券、大众交通、锦江在线

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2024-08-15 13:43:57

NFC概念股

一、NFC（Near Field Communication）即近距离无线通讯技术，是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品等设备间进行近距离无线通信。通过NFC 可实现数据传输、移动支付等功能。是二维码的另一种支付方式。二、标的 1.证通电子（002197）：作为NFC龙头股之一，证通电子主要从事加密键盘、自助服务终端等产品的研发、生产和销售，是国家商用密码产品研发、生产、销售定点单位。 2.新开普（300248）：新开普专注于智能一卡通系统的软件及各种智能终端的研发、生

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2024-08-02 12:41:28

炭疽概念股

一、事件：山东聊城阳谷县七级镇一养殖场死了多头牛疑因炭疽病所致，且有疑似企业及政府部门的相关通知截图。七级镇政府工作人员告诉潇湘晨已有县政府领导赶赴现场进行相关检查。阳谷县疾控中心传染病预防控制科工作人员跟记者表示，确实发现畜间炭疽阳性病例，当地正在进行调查。二、标的 1.利民股分（带转债）：利民股份的农用杀菌剂业务占其主营比例较大，2022年上半年该业务主38.29%。公司在百菌清这一产品上具有较强的市场地位，百菌清是一种农用杀菌剂，可用于防治炭疽等植物病害。 2.鲁抗医药：鲁抗医药具备抗生

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2024-07-31 09:42:25

AMD业绩超预期,相关概念股

一、事件： 7月30日周二美股盘后在数据中心GPU领域奋力追赶英伟达的半导体巨头AMD发布了2024财年第二季度财报，投资者将密切关注其MI300 AI加速器芯片的全年销售额指引。由于AMD的二季度营收和盈利均小幅超过预期，数据中心的AI收入同比翻倍并连续两个季度创新高，对三季度的营收指引区间中点为67亿美元，也高于市场预期的66.2亿美元，令其股价盘后涨5%，带动竞争对手英伟达的盘后股价也从跌3%变为转涨约3%。在美东下午5点的财报电话会上AMD管理层将数据中心GPU在2024年的销售额

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定制芯片概念

一、事件：摩根士丹利的分析师预计，博通AI芯片业务收入将从2023财年的42亿美元激增至2025财年的140亿美元，占总半导体收入的比重也将从7%升至39%。这一增速远超其他主流AI芯片公司。博通公司是一家设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者。定制芯片现在需求越来越大，谷歌的AI芯片TPU产品就是和博通深度合作。博通将FY24 AI收入指引从超100亿美元上调至超110亿美元，并指出其中，到年底，定制化芯片和网络收入将分别占比60%和40%。各大机构给博通更新的目

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AI手机之存储

一、事件： 1.苹果公司宣布，将与OpenAI构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT。 2.知名分析师郭明錤指出，从配备A16的iPhone 15无法支持Apple Intelligence、但M1机型可以支持，可推论出能否支持目前Apple Intelligence端侧模型的关键应该是DRAM大小，而非AI算力。 3.摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，

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NPU概念

一、事件： NPU，是“神经网络处理单元”的缩写，神经网络处理单元（NPU）是一种专门设计用于加速神经网络计算的处理器。与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同，NPU从硬件层面上针对AI计算进行了优化，以提高性能和能效。 CPU是通用处理器，设计用于执行广泛的计算任务。它具有强大的灵活性和可编程性，但可能在特定任务（如AI计算）上效率不高。GPU最初设计用于处理图形和视频渲染，它擅长处理并行计算任务，因此在AI领域也得到了广泛应用。然而，GPU并非专门为AI计算设计，它在处理

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扇出型封装概念股

一、事件：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。二、介绍：扇出面板级封装（FOPLP）是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。FOPLP 能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于FOPLP而言，采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板封装。这些方形载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。同时

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TGV（玻璃通孔）概念股

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。 TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。 TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺

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HBM概念股

一、上游： 1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送样验证阶段 2.设计软件：概伦电子：上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类ED

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庆余年概念股

一、事件：庆余年2于5月16日在腾讯和央视独播。腾讯视频站内预约人数已超1500万人。网友纷纷感慨：“时隔五年，终于等到你。” 二、标的 1.世纪华通：腾讯系，同名《庆余年》游戏与《庆余年 2》同日发布。 2.新媒股份：与腾讯视频合作，旗下产品极光TV和腾讯视频独播。 3.中视传媒：《庆余年 2》由央视和腾讯视频同步播出。 4.因赛集团：与腾讯影业，腾讯视频有推广合作。 5.蜂助手：与极光 TV 合作。

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商业航天概念股

雷科防务：公司在商业航天领域，专注机动式小型化、嵌入式实时处理、AI 智能算法等核心技术，持续布局遥感卫星地面产业链。北方长龙：公司拥有军车卫星通信系统配套的相关产品，公司产品目前主要为各类复合材料天线罩、反射面，是天馈系统的重要组成部分，目前公司自主研发的新一代耐冲击天线罩在保证透波性能的基础上，抗冲击强度更强，达到普通天线罩的 3 倍。上海沪工：公司充分发挥公司航天装备制造平台与卫星业务平台为商业航天服务。超捷股份：公司子公司成都新月业务涉及商业航天火箭和低轨卫星。航天发展：公司积极

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@韭之阿蒋：华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）

华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）东方精工：华为题材概念+人形机器人+英伟达概念+智能物流概念等等。主营布局智能包装装备和水上动力设备两大领域。南方精工：人形机器人+机器人减速器+汽车零部件+无人机概念等等。主营业务轴承制造、减速器业务、汽车零部件研发。取材网络仅供参考，投资有风险，入市需谨

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华为机器人概念！（人形机器人概念集合整理）东方精工：华为题材概念+人形机器人+英伟达概念+智能物流概念等等。主营布局智能包装装备和水上动力设备两大领域。南方精工：人形机器人+机器人减速器+汽车零部件+无人机概念等等。主营业务轴承制造、减速器业务、汽车零部件研发。取材网络仅供参考，投资有风险，入市需谨

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每轮慢市必有一个大故事主题，权重搭台题材唱戏。AI应用：传媒、出版、教育、视频、游戏、广告、电商、智能体人工智能发展历程==》》第一阶段：聊天机器人，会话语言AI。第二阶段：推理者，解决人类水平问题AI。第三阶段：智能体，能够代表用户采取行动的AI（AI广告、AI教育、AI视频、AI传媒

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一、题材： 1.华为：9月9日华为海思全联接大会。9月19日华为全联接大会（深圳华强、新亚制程） 2.折叠屏：传华为三折手机排期早于Mate 70，其中较链与UTG玻璃为折叠屏手机核心增量环节。（科森科技、凯盛科技、欧菲光） 3.证券：国泰君安与海通证券宣布合并重组（国海证券、大众交通、锦江在线

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NFC概念股

一、NFC（Near Field Communication）即近距离无线通讯技术，是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品等设备间进行近距离无线通信。通过NFC 可实现数据传输、移动支付等功能。是二维码的另一种支付方式。二、标的 1.证通电子（002197）：作为NFC龙头股之一，证通电子主要从事加密键盘、自助服务终端等产品的研发、生产和销售，是国家商用密码产品研发、生产、销售定点单位。 2.新开普（300248）：新开普专注于智能一卡通系统的软件及各种智能终端的研发、生

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炭疽概念股

一、事件：山东聊城阳谷县七级镇一养殖场死了多头牛疑因炭疽病所致，且有疑似企业及政府部门的相关通知截图。七级镇政府工作人员告诉潇湘晨已有县政府领导赶赴现场进行相关检查。阳谷县疾控中心传染病预防控制科工作人员跟记者表示，确实发现畜间炭疽阳性病例，当地正在进行调查。二、标的 1.利民股分（带转债）：利民股份的农用杀菌剂业务占其主营比例较大，2022年上半年该业务主38.29%。公司在百菌清这一产品上具有较强的市场地位，百菌清是一种农用杀菌剂，可用于防治炭疽等植物病害。 2.鲁抗医药：鲁抗医药具备抗生

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AMD业绩超预期,相关概念股

一、事件： 7月30日周二美股盘后在数据中心GPU领域奋力追赶英伟达的半导体巨头AMD发布了2024财年第二季度财报，投资者将密切关注其MI300 AI加速器芯片的全年销售额指引。由于AMD的二季度营收和盈利均小幅超过预期，数据中心的AI收入同比翻倍并连续两个季度创新高，对三季度的营收指引区间中点为67亿美元，也高于市场预期的66.2亿美元，令其股价盘后涨5%，带动竞争对手英伟达的盘后股价也从跌3%变为转涨约3%。在美东下午5点的财报电话会上AMD管理层将数据中心GPU在2024年的销售额

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一、事件：摩根士丹利的分析师预计，博通AI芯片业务收入将从2023财年的42亿美元激增至2025财年的140亿美元，占总半导体收入的比重也将从7%升至39%。这一增速远超其他主流AI芯片公司。博通公司是一家设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者。定制芯片现在需求越来越大，谷歌的AI芯片TPU产品就是和博通深度合作。博通将FY24 AI收入指引从超100亿美元上调至超110亿美元，并指出其中，到年底，定制化芯片和网络收入将分别占比60%和40%。各大机构给博通更新的目

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AI手机之存储

一、事件： 1.苹果公司宣布，将与OpenAI构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT。 2.知名分析师郭明錤指出，从配备A16的iPhone 15无法支持Apple Intelligence、但M1机型可以支持，可推论出能否支持目前Apple Intelligence端侧模型的关键应该是DRAM大小，而非AI算力。 3.摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，

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NPU概念

一、事件： NPU，是“神经网络处理单元”的缩写，神经网络处理单元（NPU）是一种专门设计用于加速神经网络计算的处理器。与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同，NPU从硬件层面上针对AI计算进行了优化，以提高性能和能效。 CPU是通用处理器，设计用于执行广泛的计算任务。它具有强大的灵活性和可编程性，但可能在特定任务（如AI计算）上效率不高。GPU最初设计用于处理图形和视频渲染，它擅长处理并行计算任务，因此在AI领域也得到了广泛应用。然而，GPU并非专门为AI计算设计，它在处理

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扇出型封装概念股

一、事件：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。二、介绍：扇出面板级封装（FOPLP）是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。FOPLP 能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于FOPLP而言，采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板封装。这些方形载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。同时

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2024-05-17 10:38:07

TGV（玻璃通孔）概念股

一、现阶段封装技术涉及到三大技术，一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。 TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。 TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺

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沃格光电
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帝尔激光

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70

87

73.30
晋

2024-05-15 12:07:16

HBM概念股

一、上游： 1.环氧塑封料：华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证、凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送样验证阶段 2.设计软件：概伦电子：上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类ED

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通富微电
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中富电路
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华海诚科
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凯华材料

116

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53

71.21
晋

2024-05-10 13:25:50

庆余年概念股

一、事件：庆余年2于5月16日在腾讯和央视独播。腾讯视频站内预约人数已超1500万人。网友纷纷感慨：“时隔五年，终于等到你。” 二、标的 1.世纪华通：腾讯系，同名《庆余年》游戏与《庆余年 2》同日发布。 2.新媒股份：与腾讯视频合作，旗下产品极光TV和腾讯视频独播。 3.中视传媒：《庆余年 2》由央视和腾讯视频同步播出。 4.因赛集团：与腾讯影业，腾讯视频有推广合作。 5.蜂助手：与极光 TV 合作。

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新媒股份
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中视传媒
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ST华通

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2

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晋

2024-05-10 09:02:55

商业航天概念股

雷科防务：公司在商业航天领域，专注机动式小型化、嵌入式实时处理、AI 智能算法等核心技术，持续布局遥感卫星地面产业链。北方长龙：公司拥有军车卫星通信系统配套的相关产品，公司产品目前主要为各类复合材料天线罩、反射面，是天馈系统的重要组成部分，目前公司自主研发的新一代耐冲击天线罩在保证透波性能的基础上，抗冲击强度更强，达到普通天线罩的 3 倍。上海沪工：公司充分发挥公司航天装备制造平台与卫星业务平台为商业航天服务。超捷股份：公司子公司成都新月业务涉及商业航天火箭和低轨卫星。航天发展：公司积极

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北方长龙
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超捷股份
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豪能股份

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