PCB 制造业位于产业链中游，上游为半固化片、覆铜板 CCL、铜箔、铜球、刻蚀液、镀铜液等。PCB 产业链下游应用广泛，包括通信设备、网络设备、消费电子、服务器、工控医疗、汽车电子、高铁航空 航天等。PCB 制造业因位于中游，受到上游原材料成本波动与下游行业需求变动影响，所属周期性较强。
覆铜板（CCL）是 PCB 制造中最常见的材料，是由玻纤布或木浆纸等基材作为增强材料用树脂胶液浸润
后并覆以铜箔，最后热压而成的板状材料，当用于多层板时也叫做芯板（core）。根据中商产业研究院，
PCB 成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近 50%，其中覆铜板占据 30%，由于人工成本与制造
成本变化较小，因此决定 PCB 成本的主要是原材料的价格，尤其是覆铜板；覆铜板成本主要由铜箔、
树脂和玻纤布构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%，合计 87.3%。
覆铜板行业有望开启新一轮调涨周期
进入 2024Q1，下游消费电子、家电等终端需求有
所好转，且 AI、汽车电子需求维持高位，PCB 整体景气度有所回暖，进一步带动覆铜板稼动率回升，
总体呈现出淡季不淡的趋势。同时上游原材料价格出现较大幅度上涨，多个覆铜板企业开始调涨产品价
格。在需求回暖及产品价格调涨的趋势下，今年覆铜板行业有望进一步复苏。
覆铜板厂商议价能力强，成本压力转嫁 PCB 厂商。过去十年覆铜板行业主要经历过 2016-2017 年、
2020-2021 年的 2 轮上升周期，主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。其中在 2020-2021
年，LME 铜价格最高接近 10,800 美元/吨，相较于 2020 年初的低位上涨超过 130%，而环氧树脂价格
最高超过 40,000 元/吨，相较 2020 年初的低位涨幅达到 155%。面对原材料价格的大幅上涨，覆铜板
行业由于竞争格局相对集中，通过多次涨价将成本压力转嫁至 PCB 厂商。而 PCB 厂商由于竞争格局相
对分散，且下游终端客户相对强势，价格调整也因此相对滞后，业绩、盈利能力出现阶段性承压。
需求方面，消费电子需求大幅增长，一方面新冠疫情远程办公场景加大对笔记本电脑、平板电脑需求，
另一方面我国 5G 建设大规模铺开、5G 手机出货量亦不断增加。另外，汽车电动化、智能化的快速发展
也进一步提升了对 PCB 需求。面对原材料价格大幅上涨，以及终端需求旺盛的背景下，覆铜板行业由
于竞争格局相对集中、议价能力相对较强，能够通过多次涨价将成本压力转嫁至 PCB 厂商。以建滔积
层板为例，2020-2021 年对产品调涨次数至少达到 7 次。落实到业绩上，覆铜板厂商 2021 年业绩均出
现大幅提升。
行业有望开启新一轮调涨周期。供给方面，近期原材料价格进一步上涨，截至 6 月 10 日，LME 铜已达
到 9,695 美元/吨，较年初上涨超过 15%；同时中国巨石等企业也进一步调涨玻纤价格。需求方面，
PCB 厂商 Q1 整体稼动率回升，对覆铜板需求形成支撑。特别是 AI 领域需求依旧旺盛，对高价值量产品
超低损耗覆铜板的需求增大。在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，头部企业建滔积层板在 3 月
19 日率先发布涨价函，对所有产品加价 10 元/张；5 月 20 日开启第二轮涨价，幅度为 5-10 元/张。随
后亦有多个企业积极跟进调涨产品。考虑到 H2 即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨，
预计覆铜板企业将进一步上调产品价格，相关公司业绩弹性有望逐步释放。
根据昨晚PCB龙头的业绩公告
生益电子公告，2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润9350万元到1.1亿元，同比增长876.88%-1049.27%。Q1净利润2600万元，Q2净利润6700万元~8400万元，环比增长190%，同比增长455%，业绩大超预期。
生益科技预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润9亿元到9.5亿元，同比增加62%到71%。Q1净利润3.92亿元，折合Q2单季度净利润5~5.5亿元，业绩超预期。
华正新材公告，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为900万元到1200万元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈。Q1亏损100万元，Q2盈利1000万元~1300万元。主营PCB上游覆铜板，受益Q2产业链提价。业绩超预期，扭亏拐点。
深南电路预计上半年净利润9.1亿元-10亿元，同比增长92.01%-111.00%。Q1净利润3.8亿元，折合Q2单季度净利润5.3亿元～6.2亿元，超预期。
总结：
覆铜板行业有望开启新一轮涨价周期，覆铜板厂商议价能力强，覆铜板占PCB成本30%，成本压力转嫁PCB厂商，PCB厂商对覆铜板涨价的接受能力较大，华正新材二季度业绩体现业绩，后续涨价周期开启，业绩有望持续释放。重点推荐业绩拐点已现的华正新材！
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