【国金电子】当前半导体设计策略：筑底完成，持续看好存储板块和手机链IC

三季报数据陆续发布，从数据上看，我们认为半导体已整体完成筑底。

供给端，主动去库存将进入尾声，当前整体库存水位在6个月左右，我们预计整体最快Q4或24Q1将回归到正常4个月（当前已降至合理水位的如驱动IC、数字类Soc、存储模组/芯片等，其他如射频IC、CIS、MCU、模拟则在加速去化）；

需求端，我们认为此轮下游应用复苏顺序为消费类电子（除手机）、手机、PC、服务器、工业、通信等（汽车为单独创新周期）。当前重点看好手机和PC应用的升级和创新带来的需求复苏：1）手机方面华为、苹果、小米相继发布新机，均带来良好的反应，我们预计后续三星、OV等均有望带来不错的表现，IDC预计，2024年手机出货量增长6%，叠加自然换机需求，四季度手机芯片拉货节奏有望加快；2）PC端，我们看到AI PC在海外加速探索，同时存在自然换机，IDC预计2024年PC出货量增长4%。

投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性：

存储：由于此前跌幅较大（超70%），严重低于现金成本价，大厂势必要涨到盈亏平衡线以上（当前仍然有较大差距），预计四季度涨价持续。看好，1）模组代理商：江波龙、德明利、万润科技、香农芯创、深科技、朗科科技；2）存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份；并持续看好长存长鑫产业链。

手机链IC：看好手机升级及创新需求，相关公司如卓胜微、南芯科技、艾为电子、力芯微、韦尔股份、唯捷创芯、美芯晟、汇顶科技、天德钰、慧智微、英集芯、格科微等。

联系人：国金电子樊志远团队  邵广雨