一. 消息面汇总

SoC即系统级芯片，是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，广泛应用于消费电子、智能家电、汽车电子等领域。

在经历了2021年行业高景气度后，2022年开始整体进入去库存阶段， 芯片价格与毛利率下行、原厂库存走高。

经历2年消化后，今年以来，行业整体库存回到低位，同时原厂也在进行料号的持续升级，产业景气度持续回升。

SoC又称片上系统，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，这种集成化设计不仅提高了处理效率，也降低了功耗和成本。

简单来说，SoC芯片是在CPU的基础上扩展音视频功能、专用接口的超大规模集成电路。

当前SoC已发展成为功能最丰富的硬件，集成CPU、GPU、RAM、ADC、DAC、Modem、DSP等各个功能模块。

三. SoC组成模块

SoC主要模块单元包括：CPU、GPU、NPU、存储、基带、DSP、VPU、WIFI、接口、总线等。

（1）CPU：中央处理单元，配合芯片内部的其他模块，实现产品的各种功能。

（2）GPU：图形处理单元，用于运行游戏、图形UI界面渲染和特效、高性能计算等。

（3）DSP：用于运行运算量较大的算法或应用软件，如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等。

（4）存储：包括SRAM、DRAM、Flash等。

（5）外设：由计数器、计时器、电源电路组成。

（6）接口：实现SoC和其他芯片或外设的连接，外接存储器、摄像头、显示屏、USB等。

四. SoC、MCU比较

（1）MCU即微控制器，芯片级的芯片。

MCU将CPU、RAM、ROM、定时计数器、I/O接口集成在一片芯片上，只提供最少的内存、处理能力等，适用于小型嵌入式控制系统。 

（2）SoC是系统级芯片，可包含许多MCU，作为一个完整的单芯片计算机系统，能够执行具有更高资源需求的复杂任务。

5.1. 上游

（1）IP核授权：提供芯片设计所需的核心知识产权。

全球核心IP主要由ARM、Synopsys、Cadence提供，合计占比近65%，国内领先厂商为芯原股份。

（2）EDA软件：电子设计自动化软件，用于芯片设计、仿真和验证。

全球EDA产业主要厂商为Cadence、Synopsys、Mentor Graphics ，合计占比超过60%，国内领先厂商为华大九天。

5.2. 中游

不同下游领域、不同制程工艺导致SoC芯片的性能和价格分化，高端SoC芯片制程一般为5nm，专用SoC芯片制程普遍在16nm-55nm。

5.3. 下游

高端SoC主要用于手机、平板、服务器、汽车领域，次高端SoC多应用于安防、音频、物联网领域，专用SoC应用于TWS耳机、智能手表等。

六. SoC市场格局

汽车电子SoC市场，‌全球领先厂商包括Mobileye、‌英伟达、‌英特尔、恩智浦、瑞萨、意法半导体等。

消费电子SoC市场，‌全球领先厂商包括联发科、‌高通、‌苹果、‌紫光展锐、三星、海思、德州仪器、东芝、赛灵思等。

国内SoC主要厂商包括：全志科技、乐鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、富瀚微。

瑞芯微：国内音视频主控SoC、AIOT芯片设计厂商，产品以系统级智能应用SoC为主。

全志科技：国内领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片、车规级芯片设计厂商。

晶晨股份：系统级SoC芯片厂商，产品包括机顶盒SoC、智能电视SoC、音视频终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片、汽车电子芯片等。

星宸科技：主营安防芯片、视频对讲芯片、车载芯片；NVR SoC出货量国内第一，国内第二大行车记录仪芯片厂商。

富瀚微：视频编解码IPC、NVR SoC芯片、图像处理芯片、视频监控芯片、车载芯片设计厂商。