天风研报指出GB200 72的出货量要达3万台，一台5000根铜缆，那么预期铜缆用量将达1.5亿根，我们暂且不说GB200 72的未来预期，我这里可以透露一点，不止英伟达GB200用铜缆，华为昇腾的天成平台和训推一体机也是用的铜缆，所以，对于DAC铜缆在服务器内部替代光模块是不可逆转的趋势。

之前也是天风给出的800G光模块需求量预期，我记得好像是几百万只-上千万只。它计算的方式是GPU与GPU互联，预测的800G光模块数量。但，英伟达GB200和昇腾天成算力平台、训推一体机使用铜缆做内部连接，所以，接下来光模块的需求量计算逻辑就要发生转变了，应该是以服务器与服务器连接甚至是机架与机架连接来计算光模块，比如8卡服务器，后面的趋势一定是DAC铜缆，而光模块仅用于长距离连接，用于服务器-服务器或者机架-机架的连接。

所以，在华为和英伟达的带领下，服务器内部GPU的互联使用DAC铜缆可能会成为行业趋势。

好了，接下来我们说DAC铜缆的成本构成。

DAC铜缆以镀银铜导体和发泡绝缘芯线为材料，采用线对屏蔽及总屏蔽的方式，从而构成了高速线缆。传输速率越高，对屏蔽材料、绝缘材料的要求就越高，以800G为例，因为是8条芯线组成一根，每条芯线都要包裹绝缘材料和屏蔽材料，所以，就整根而言，绝缘材料和屏蔽材料占整根铜缆的直接物料成本至少在70%左右，传输速率越高，占比将越高。而，绝缘和屏蔽材料属于高分子材料，配方极其关键，所以，能做800G及以上绝缘屏蔽材料的企业不多，这也是最大的技术壁垒。

而天风的研报竟然一直在研究铜的用量和对铜材的业绩拉动，这让我笑了一上午。本来不想写这篇帖子的，但看到有不少人问我，我就决定写了。

笔者的建议是，这个题材的核心沃尔核材近期涨幅太大，建议不要盲目追高。除了这个题材，其实华为P70和昇腾服务器可以关注起来。