$双成药业(SZ002693)$ 此次收购的宁波奥拉半导体，原先是IPO项目，但今年6月前后，因众所周知的原因，奥拉半导体终止了IPO上市申请。8月27日，海南双成药业股份有限公司发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权，同时拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。

6月4日，苏州明皜传感科技股份有限公司(简称：明皜传感)上交所IPO审核状态变更为“终止”。苏州明皜传感科技股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，上交所终止其发行上市审核。

明皜传感已经获得小米、比亚迪等知名企业作为早期投资人，大量的产业资本已经在PE和VC轮中深度参与公司的运作。

资料显示，就在其成立的第五年，即2016年明皜传感就拿到了第一大股东苏州固锝以及泰达科投的A轮融资。此后，又在2020年至2022年，火速完成3轮融资。从投资方来看，有小米集团、比亚迪等产业巨头，还有泰达科投、瀚漾资本、明善资本、中芯聚源投资、尚颀资本等知名的投资机构。

从股权上来看，吴念博、吴炆皜之外，小米长江持股比例为5.02%、上汽旗下的尚颀资本持股为3%、比亚迪持股及其员工持股平台合计持有2.51%，中芯聚源持股为1.26%，元禾控股持股为1%。

值得注意的是，上述资本中，比亚迪、小米在为明皜传感出钱的同时，还成为该公司的客户。苏州明皜目前导入了小米的消费类产品组，包括手机、平板、可穿戴等产品，同时也进入了小米的家电产品。而根据招股书可知，已导入比亚迪等汽车级客户。

明皜传感 （苏州固锝控股）是一家专业从事MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计公司，具备包括芯片设计、制造工艺、封装测试、软件算法在内的完整核心技术架构，尤其是公司基于晶圆级3DMEMS-CMOS微加工工艺平台，将下游应用市场对产品高性能、高可靠性的需求融入产品的设计与制造中，并持续迭代自身产品。

自成立以来，公司围绕MEMS惯性传感器进行布局，形成了以MEMS加速度计为核心的产品组合，主要应用于智能手机、智能穿戴、平板/笔记本电脑等消费电子领域，智能家居、智慧畜牧等物联网领域以及车载应用领域。根据Yole Intelligence的统计数据，2021年度全球MEMS市场规模为135.95亿美元，其中MEMS惯性传感器市场规模为35.09亿美元，占比25.81%，构成了MEMS传感器最大的细分市场。

苏州明皜传感科技股份有限公司目标成为世界级传感器公司，利用传感器芯片和系统集成技术，提供强大的智能传感方案。明皜传感携您感知世界，实现智能传感生活。

明皜传感主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产，并提供相关技术服务。主要产品有：加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。

公司聚焦高性能硅基MEMS 惯性传感器，MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）是精细加工的一种，它 是建立在微米/纳米技术基础上的21 世纪前沿技术，材料与加工是其主要组成部 分。MEMS 发源于微电子技术，其材料以硅为主，主要加工手段借用了传统集成 电路的半导体工艺。也因此，MEMS 具有微型化、集成化、成本低、效能高、可 大批量生产等特点。不过，MEMS 的微机械可动结构是传统集成电路不具备的， 其材料与加工手段要更丰富。

从MEMS 产品的材料来看，公司所处细分领域为硅基MEMS 惯性传感器。早期，MEMS 惯性传感器多采用石英材料，因为石英材料的品质因数Q 值很高（Q 值是 物理及工程中的无量纲参数，是表示振子阻尼性质的物理量，也可表示振子的共 振频率相对于带宽的大小， 高Q 值表示振子能量损失的速率较慢，振动可持续 较长的时间），但加工难度大，成本高。硅材料结构完整，弹性好，也比较容易 得到高Q 值的微机械结构，并且硅材料可采用集成电路制造技术，在一片3 英寸 或4 英寸的硅片上可以制作成百上千个硅微惯性器件，每个器件的体积重量都很 小，而且单个器件的成本很低。

从惯性技术的产品层次来看，公司所处细分领域主要为惯性器件。惯性技术领域可以分为惯性器件与惯性系统两个层级。惯性器件主要包括测量角速率的陀螺仪 和测量线加速度的加速度计；惯性系统是以惯性器件为核心，利用集成技术实现 的惯性测量、惯性导航以及惯性稳控系统，其中惯性导航应用领域最为广泛。通 常情况下，每套惯性系统（也称作“惯性测量单元”、“Inertial Measurement Unit”、 “IMU”）包含三轴陀螺仪和三轴加速度计，分别测量三个自由度的角速率和线加 速度；通过对角速率和线加速度按时间积分以及叠加运算，可以动态确定自身位 置、姿态变化，进而实现导航、测量、稳控等功能。公司惯性器件经过下游模组 和系统厂商的开发与集成，成为适用于不同领域的惯性系统，并最终形成适用特 定场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多 项应用功能。

明皜传感团队成员执业于半导体、MEMS业界数十年，在产品设计与研发、系统集成与应用、封装测试及生产营运及市场推广等方面具有丰富的经验。目前，团队分布在苏州、深圳、美国硅谷及中国台湾新竹；团队成员执业于半导体、MEMS业界数十年，在产品设计与研发、系统集成与应用、封装测试及生产营运及市场推广等方面具有丰富的经验。

明皜传感通过提供高质量产品、不断的技术创新以及服务第一的工作态度来赢得客户的信任与支持，成为有核心竞争力的、高性价比的传感器芯片生产商和智能解决方案供应商。同时利用自主研发的三维MEMS-CMOS集成微机电工艺平台技术，与国内外领先的芯片代工厂建立战略合作伙伴关系，共筑MEMS器件工艺标准。

下列为公司惯性陀螺仪和制导相关产品序列及参数细节：

公司深度参与从芯片设计到产品制造的所有环节，公司不仅负责MEMS 芯片的设计，还需要根据自身MEMS 芯片设计的特点开发与之匹配的MEMS 工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标

全球MEMS 惯性传感器市场预计保持稳定增长。根据《明皜传感招股说明书》转引 Yole Intelligence 的统计，全球MEMS 惯性传感器（不含磁力计，仅包含陀 螺仪、加速度计、IMU，下同）的市场规模从2018 年的27.69 亿美元、27.40 亿 颗增长至2021 年的34.23 亿美元、33.56 亿颗，2018 至2021 年销售额及销售量的 复合增长率分别为7.32%和6.99%；Yole Intelligence 预计该市场将于2027 年增长 至47.74 亿美元、48.81 亿颗，2021 至2027 年销售额及销售量的复合增长率分别 为5.70%和6.44%。

中国高性能MEMS 惯性传感器市场预计可在2027 年达到40 亿元人民币。据《芯动联科招股说明书》转引Yole Intelligence 的统计数据，2021 年全球MEMS 惯性 传感器市场中高性能产品市场规模约7.10 亿美元，占各性能产品比例为20.74%； 中国MEMS 惯性传感器市场规模约19.43 亿美元（136 亿元人民币），占全球市场 比例为56.50%。按此估算，2021 年中国高性能MEMS 惯性传感器市场约占全球 市场的11.72%，假设该比例保持不变，2027 年中国高性能MEMS 惯性传感器市 场约为5.59 亿美元，即约40 亿元人民币。

自动驾驶推动MEMS 导航定位模块放量。

如今，MEMS 惯性测量单元正逐步被用于自动驾驶并辅助GPS导航，在卫星信号较弱甚至丢失的情况下，根据惯性测 量单元实时测量的加速度和角速率信息，继续利用惯性导航以推算出最新的位置， 在短时间内仍可得到较高精度的位置信息，利用航迹推算实现短时导航，大大提 高了用户体验。受政策支持，L2 级自动驾驶车辆装配率会继续增长，亚米级定 位模块的装配率将持续上涨；L3、L4 级自动驾驶车辆也将逐步推向市场，单车 价值更高的厘米级定位模块也将开始放量。依靠单一定位技术无法满足自动驾驶 汽车所需的高精度。从现有主机厂使用的方案看，基本皆使用多传感器融合定位 技术，主流的定位技术是GNSS（Global Navigation Satellite System，全球导航卫 星系统）、IMU（Inertial Measurement Unit，惯性测量单元）、高精地图三者相互 配合、补足，构成自动驾驶的高精定位系统。

多学科融合与人才壁垒 - MEMS 产品的研发和设计涉及微电子、机械、力学、材料、化学、计算机等多学 科的知识，且其生产环节具有一定的非标属性，需要MEMS 设计企业与各环节生产代工厂紧密协作，以保证产成品的性能稳定性和良率水平。因此，MEMS 传 感器设计企业的研发人员需具有跨学科的技术积累，并深入理解各环节的生产代 工工序及特点。

与晶圆代工厂工艺适配壁垒 - 通常来说，MEMS 传感器内部具有通道、孔、悬臂、腔、振膜、梳齿等精细结构， 因此MEMS 传感器难以使用标准的CMOS 工艺生产。采用Fabless 模式经营的 MEMS 传感器设计企业需熟悉代工厂的制程参数、工艺设备的配置。同时， MEMS 传感器设计企业需要具备将自有工艺平台导入不同晶圆代工厂的能力，以 实现不同晶圆代工厂大批量产出产品时的一致性

品质管控难度大，要求各环节均有技术积累 - MEMS 传感器设计公司需要在各重要环节上进行技术积累，对产品品质进行管控。 在芯片设计环节，MEMS 传感器设计厂商需要考虑温度、应力、生产工艺带来的 偏差等因素对产品性能、品质的影响，在芯片设计环节通过MEMS 芯片内部结 构的空间排布来抵消部分偏差。在晶圆制造环节，由于一般晶圆代工厂缺乏成熟 的MEMS 工艺模块，需要MEMS 设计企业与晶圆代工厂基于既有平台共同开发 适合自身产品的生产工艺，来提升产品批量化生产的稳定性。

资金实力壁垒 - MEMS 传感器的性能和生产效率受晶圆代工厂生产环境和工艺水平的影响较大， 产品的非标性特征使得其研发设计与晶圆代工厂既有工艺的磨合难度较高，需要 经过多次的流片调整工艺参数，完善工艺和设计的协同以确定量产工艺。

也正因上述壁垒的存在，该行业供方主要由国际大厂占据，在国内，主要有芯动联科与明皜传感等少数几家公司能够研制出高性能MEMS 惯性传感器。

原先预计IPO，募投规模为6.2亿，投向如下：

2020年度、2021年度和2022年度，公司研发投入分别为3216.55万元、3170.97万元和2233.31万元，最近三年累计研发投入为8620.84万元，占累计营业收入比例为19.04%，最近三年累计研发投入超过6,000万元，占累计营业收入比例超过5%。

财务方面，公司于2020年、2021年、2022年分别实现营收约8503.51万、1.7亿、1.98亿人民币，分别实现净利润为-5040.85万、-2443.05万、2787.65万人民币

明皜传感和苏州固锝主业有协同效应。（明皜传感MEMS封装委托苏州固锝）

跟台积电、纳芯微、日月光等有深度业务合作

明皜传感的一致行动人是吴念博、吴炆皜、DAVID DA-WEI WANG，吴念博是苏州固锝的董事长，吴炆皜是、明皜传感的董事长，二人是父子关系，DAVID DA-WEI WANG美国国籍的是技术主理人，却在中国永久居留权。

所以，明皜传感的基本框架就是一个美国人技术，然后老子出资，儿子和技术派一起成立了一个公司。

10多家私募基金参与pre-ipo，IPO暂停后面临退出诉求，必然推动公司进行资产装入上市公司 - 苏州固锝体内

与同业的 芯动联科（二者业态和收入构成、规模等高度相似） 对比：

芯动联科2024年9月11日收盘市值为135亿，20年收入0.79亿，21年收入1.09亿，22年收入为2.27亿，23年为3.17亿，24年一致预期收入为4.65亿，对应TTM口径下的PS为135/4.65=29倍，即今年29倍PS。

明皜传感20年收入0.85亿，21年1.7亿，22年1.97亿，收入增速和与芯动联科类似，我们类比芯动联科23年和24年收入增速，及业态估值，并在此基础上给20%的流动性折价（因明皜传感未上市），则对应明皜传感的当前合理估值为：135亿*80%=108亿。

苏州固锝今日收盘市值为63亿市值，未来通过发行股票购买资产方式将其余股东手中明皜传感股权收购后装入上市公司体内，明皜传感的MEMS传感器业务和苏州固锝的半导体封测具备强大的协同效应，将带来巨大的1+1>2的效果和显著的估值提升。