北美大厂风向有变，AI布局持续加大。北美云计算大厂陆续更新财报，口径上对于资本开支等有些变化，之前市场一直比较担心海外衰退，在整个通胀背景之下对于数据中心云计算相关的投资降速，也已经有一定的体现。

Meta：2023全年资本支出在300亿到330亿美元，较此前指引范围340亿到370亿美元下调40亿美元，减少部分数据中心建设相关支出计划，转向新的数据中心架构，成本利用率更高，同时支持AI和非AI工作量。

微软：Azure云计算业务本季度销售增速料较上季末放缓4-5个百分点，微软将继续投资长期，提及与OpenAI扩大合作并在下季度增加开支。

谷歌：预计2023年资本支出将与2022年基本持平，但投资方向调整。增加对AI及云服务的建设投资。缩减办公设施支出，提高整体投资效率。

亚马逊：2022 年四季度，AWS 业务营收同比增加 20% 至 214 亿美元，企业在云开支上会更谨慎。

基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。算力的堆积需要能耗去发电，去做更大的存储计算，所以和能耗和投入的成本密切相关。

算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案可能无法满足（速率升级或堆叠的方式）没有商业性和经济性。所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。

 CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案

◆CPO(光电共封装）通过液冷板降温，降低功耗；降低传输距离，提高高速电信号传输质量：耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。

前海外包括 Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。ChatGPT加速AI的进程，CPO配套硅光在未来2-3年有望快速放量。

以高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化。通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到【高算力但非高功耗】的目标。

 目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。

相关供应商仍少，因为属于新兴产品

相关公司

联特科技：目前研发的有基于SIP（硅光）的800G光模块，以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等，加入多个国际标准组织参与CPO的技术规范制定，去年完成了北美家重要数据中心客户的产品认证，预计2023年放量销售

 

 

 

锐捷网络：CPO设备兼容液冷散热模式，散热成本对比

同性能的可插拔光模块设备降低了35%；

天孚通信：研发高速光引擎项目，面向全球AI算力核

心芯片龙头厂商体系供货;

中际旭创：正在开展CPO相关研究，以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新；

新易盛：目前已布局 CPO;

光迅科技：在CPO 领域有技术储备;

星网锐捷：发布了首款应用CPO技术的25.6T数据中

心交换机。