SEMI：据半年报报道，预计2024年全球半导体晶圆厂产能将增长6%，2025年将增长7%-韭研公社

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SEMI：据半年报报道，预计2024年全球半导体晶圆厂产能将增长6%，2025年将增长7%

夜长梦山

2024-06-19 07:02:26

2024年6月18日——SEMI今天在其最新的季度《世界晶圆厂预测》报告中宣布，为了跟上芯片需求的持续增长，全球半导体制造业预计将在2024年产能增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月3370万片晶圆的历史新高。 5纳米及以下节点的前沿容量预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成人工智能（AI）的驱动。为了提高处理能力效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产200万片Gate All Around（GAA）芯片，在2025年将总的领先产能增长率提高17%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“从云计算到边缘设备，人工智能处理的激增正在推动高性能芯片的开发竞赛，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。”。“这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体内容在各种应用中的增长，这反过来又鼓励了进一步的投资。” 按地区划分的容量扩展中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万片/平方米后，2025年将增长14%至1010万片/立方米，几乎占该行业总产能的三分之一。尽管存在超调的潜在风险，但该地区仍在继续积极投资扩大产能，部分原因是为了减轻最近出口管制的影响。包括华虹集团、Nexchip、西门子集成电路、中芯国际和DRAM制造商CXMT在内的主要代工供应商正在大力投资，以提高该地区的半导体制造能力。预计到2025年，其他大多数主要芯片制造地区的产能增长率将不超过5%。台湾预计2025年的产能将以580万台/立方米的速度位居第二，增长率为4%，而韩国预计明年将位居第三，在2024年首次突破500万台/毫升的大关后，产能将增长7%至540万台/米。预计日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体制造能力将分别增长470万wpm（年环比3%）、320万wpm、270万wpm和180万wpm。按部门划分的产能扩展在很大程度上得益于英特尔建立代工业务和中国产能扩张，预计2024年代工部门的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万wpm。快速采用高带宽存储器（HBM）来满足人工智能服务器对更快处理器的日益增长的需求，正在推动存储器行业前所未有的容量增长。人工智能的普及推动了对密度更大的HBM堆栈的需求不断增加，现在每个堆栈集成了8到12个骰子。作为回应，领先的DRAM制造商正在增加对HBM/DRAM的投资。预计2024年和2025年DRAM容量将增长9%。相比之下，3D NAND市场的复苏仍然缓慢，2024年的产能预计不会增长，2025年预计会增长5%。边缘设备中人工智能应用的兴起预计将使主流智能手机的DRAM内容从8GB增加到12GB，而使用人工智能助手的笔记本电脑将至少需要16GB的DRAM。人工智能向边缘设备的扩展也将刺激对DRAM的需求。

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