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Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。目前国内仅有少数几家公

美国制裁的金刚石是要用cvd也就是化学气降沉积法设备去做的，不是那些消费品金刚石，人造钻石用高温高压法制备的，那些所谓的切割工具也没啥用。国内目前有能力开发半导体级cvd设备的也就是北方华创和拓荆科技。正是由于金刚石的性能，人们很早就开启了对金刚石的开发研究。20世纪70年代，美国科学家开发出利用高

7月份，st板块在st博天等破产重整预期股的带领下，逆势走出一波凌厉的行情。经过短暂的调整后，又跟着大盘创下反弹新高。上周三晚上，st海航公告收到证监会调查结果事先告知书。因为受海航集团拖累调查没有结果，迟迟未能摘帽的st海航、st基础、st海越周四周五连续两个涨停！周五晚上，st华资、st博信又一

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 在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。2021年A股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的10.36%。科创板开板至7月26日，A股半导体公司总数量增加2.1倍到105家，总市值上升2.25倍到2.7万亿元，成为全球重要资产类别。经过多年的发展，我国

旗下快速热处理设备中标上海积塔招标，半导体设备产品矩阵再扩展 控股子公司嘉芯半导体获积塔半导体订单，平台模式初步成型。公司近期中标上海积塔半导体的快速热处理设备、刻蚀机，薄膜沉积设备，主要由控股子公司嘉芯半导体生产销售。嘉芯半导体聚焦干集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及

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