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买买买的游资
2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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云南锗业
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中金岭南
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罗平锌电
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买买买的游资
2024-07-03 17:31:42
CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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中一科技
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德福科技
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铜冠铜箔
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宏和科技
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-28 17:05:02
手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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银邦股份
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买买买的游资
2024-06-25 17:52:20
维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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花园生物
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-21 16:16:32
国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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圣邦股份
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芯朋微
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买买买的游资
2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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屹通新材
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买买买的游资
2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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买买买的游资
2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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沪电股份
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买买买的游资
2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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赛腾股份
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长川科技
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华海清科
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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买买买的游资
2024-06-12 18:54:52
半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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北方华创
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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闻泰科技
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中芯国际
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买买买的游资
2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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彤程新材
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强力新材
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买买买的游资
2024-06-06 18:36:15
半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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沪硅产业
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立昂微
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中晶科技
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北方华创
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TCL中环
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买买买的游资
2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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胜宏科技
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鹏鼎控股
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深南电路
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逸豪新材
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2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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2024-07-03 17:31:42
CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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2024-06-28 17:05:02
手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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2024-06-25 17:52:20
维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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彤程新材
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南大光电
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晶瑞电材
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容大感光
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强力新材
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2024-06-06 18:36:15
半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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沪硅产业
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中晶科技
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北方华创
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2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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胜宏科技
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深南电路
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逸豪新材
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2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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2024-07-03 17:31:42
CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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2024-06-28 17:05:02
手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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2024-06-25 17:52:20
维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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2024-06-21 16:16:32
国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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圣邦股份
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2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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赛腾股份
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长川科技
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华海清科
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2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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2024-06-12 18:54:52
半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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北方华创
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中微公司
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赛腾股份
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华海清科
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2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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闻泰科技
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2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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2024-06-12 18:54:52
半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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2024-06-06 18:36:15
半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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云南锗业
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2024-07-03 17:31:42
CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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2024-06-28 17:05:02
手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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2024-06-25 17:52:20
维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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花园生物
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2024-06-21 16:16:32
国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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工业富联
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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紫光股份
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2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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