信息补充 个股信息 ◇同兴达:小米芯片流片成功,市场推测台积电代工,同兴达与日月光半导体共同投资“芯片先进封测全流程封装测试项目”,日月光承接台积电先进封装业务。 ◇朗进科技:总资产19亿,其中央企应收款占了11亿,深度受益于《解决拖欠企业账款问题政策》,叠加低空经济、芯片设计等概念。 一、市场热点 GB200:有望Q4推出,细分领域价值量大增 ◇驱动:NV Blackwell系列或于2024Q4推出,有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM等四个市场价值量2-10倍提升。 ◇订单激增:媒体报道称,英伟