韭研公社-搜索

异动

登录注册

包括弱关联：

按热度

按时间

发帖时间筛选:

-

一买就跌0924

为国接盘的小韭菜

2025-04-13 15:12:13

美关税豁免政策或带来果链A股公司估值修复

股价冲击涨停。 4.长电科技（600584.SH）核心逻辑：全球第三大封测厂商，先进封装技术（Chiplet）符合美国成分要求，海外订单占比超60%。三、通信设备与光模块 1.中兴通讯（000063.SZ）核心逻辑：全球5G基站核心供应商，美国市场政策风险边际下降，海外订单预期改善。 2.中际旭创（300308.SZ）核心逻辑：800G光模块已通过英伟达认证，今年对美订单增长60%，毛利率有望提升2%-3%。 3.新易

S
蓝思科技
S
立讯精密
S
沪电股份

2

0

1

0.43
价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2025-04-13 09:13:54

美国关税豁免落地！科技产业链迎结构性机遇，这些龙头或成市场焦点

入中芯国际供应链。长电科技（600584.SH）：全球第三大封测厂商，先进封装技术（如Chiplet）符合美国成分要求，海外订单占比超60%。 3. 通信设备：5G与AI算力双重驱动工业富联（601138.SH）：墨西哥产能覆盖北美需求，AI服务器出货量同比增长120%，北美收入占比40%。移远通信（603236.SH）：通信模块应用于豁免清单内的智能终端，下游客户成本降低将带动需求增长。中兴通讯（000063.SZ）

S
立讯精密

59

11

23

25.48
小财圆滚滚

春风吹又生的小韭菜

2025-04-11 12:08:25

中国半导体“原产地规则”重大变革！国产替代全面加速，这些核心龙头迎来史诗级机遇！

！核心受益标的：长电科技（600584）：全球第三大封测厂，华为海思核心合作伙伴，Chiplet技术领先；通富微电（002156）：AMD独家封测供应商，2024年净利润预增200%；华天科技（002185）： CIS封装市占率全球第一，汽车芯片封测产能供不应求！【终极策略】政策红利+业绩爆发，三大龙头锁定10倍空间！主攻方向：中芯国际（代工）+北方华创（设备）——国产替代最确定赛道，政策直接驱动订单暴增；弹性方

S
中芯国际
S
北方华创
S
通富微电
S
长电科技
S
华天科技

18

0

9

6.77
愤怒滴小鸟

全梭哈的老韭菜

2025-04-09 12:55:36

毛衣战→科技自主可控合集（要打多久就打多久一直打到完全胜利！）

9%流通:370亿长电科技(600584)2.73%流通:552亿兆易创新(603986)1.41%流通:696亿中微公司(688012)6.84%流通:1171亿沪硅产业(688126)4.86%流通:493亿复旦微电(688385)7.48%流通:263亿中芯国际(688981)5.67%流通:1786亿信创神州数码(000034)0.59%流通:203亿常山北明(000158)3.69%流通:303亿

S
中国长城
S
中国软件
S
紫光国微
S
麒麟信安
S
常山北明

4

5

7

7.44
韭之阿蒋

自学成才的老司机

2025-04-08 23:49:04

周三A股重要投资参考（4月9号）

公司基本无直接影响长电科技(600584)4月8日在互动平台表示，作为全球领先的集成电路芯片封测厂商，为全球客户提供封装和测试服务，该服务附着于客户的产品上，相关产品未有根据公司提供服务的所在国被各国海关定义为原产地的情形。此外，将于4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税”范围内不包括半导体。综合评估本次美国政府的“对等关税”政策对公司基本无直接影响。关于中国政府对原产于美国的所有进口商品加征34%关税的政策，由于

S
贵州茅台

1

3

5

3.38
裸奔的韭

追涨杀跌

2025-04-08 20:52:33

4月8日晚间公告

计同比增长50%】长电科技(600584.SH)发布2024年度业绩快报及2025年第一季度主要经营情况，2024年实现营业总收入359.6亿元，同比增长21.2%，归母净利润16.1亿元，同比增长9.5%。2025年第一季度预计实现归母净利润2.00亿元左右，同比增长50%左右。【川投能源：控股股东拟5亿元-10亿元增持公司股份】川投能源(600674.SH)公告称，公司控股股东四川能源发展集团计划在未来12个月内，通

S
宁德时代

1

5

8

3.62
无名小韭95021106

高抛低吸的老韭菜

2025-04-07 18:56:49

关税反制，最正宗的10家公司（半导体篇）

国际水平。 10. 长电科技（600584）主营业务：先进封装与芯片成品制造。国产替代：高密度异构集成工艺量产，支撑国产先进封装；覆盖全球主流半导体客户。亮点：全球封装测试专利保有量领先，八大生产基地布局，包括美国，不受关税影响，被错杀品种

S
北方华创

3

1

4

2.99
蜡笔小A

蜜汁自信的老韭菜

2025-04-03 14:50:03

美国对华出口依赖度地图：四大核心领域及受益标的

参数对标应用材料。长电科技（600584）：星科金朋封装美国高通芯片，产能利用率超 90%。寒武纪（688256）：思元 590 芯片通过 UL 认证，北美 AI 服务器厂商采购量翻倍。

S
立讯精密
S
蓝思科技
S
歌尔股份
S
阳光电源
S
隆基绿能

5

6

4

3.78
小财圆滚滚

春风吹又生的小韭菜

2025-03-31 11:09:02

华为麒麟9020引爆一体化封装革命！国产芯片工艺弯道超车（附核心受益股）

先进封装核心标的长电科技（600584）：全球第三大封测厂，Fan-out、3D堆叠技术量产能力领先，华为核心供应商通富微电（002156）：深度参与华为芯片封装，TSV技术储备深厚华天科技（002185）：西北封测龙头，Chiplet封装已导入国产手机链晶方科技（603005）：全球TSV封装细分龙头，华为传感器芯片独家封装商 2. 封装材料国产替代安集科技（688019）：CMP抛光液突破14nm以下制程，独家

S
回天新材
S
天洋新材
S
易天股份
S
华正新材
S
唯特偶

8

5

8

11.93
热爱可抵万难

2025-03-31 10:55:28

华为全球首创一体化封装技术：突破芯片性能边界，开启先进封装新纪元

。先进封装服务商长电科技 600584 全球封测龙头，承接华为麒麟、昇腾芯片封装，2.5D/3D 集成技术布局领先，2024 年先进封装收入占比达 38%。通富微电 002156 华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累 HPC 封装经验，2025 年 AI 相关封装订单增速预计超 50%，Chiplet 技术进入量产阶段。设备与技术协同光力科技 300480 全球前三晶圆划片机厂商，唯一国产 12 英寸设备供应商，供货盛合晶

S
天洋新材
S
华正新材
S
回天新材
S
长电科技
S
通富微电

12

16

29

28.23
独角兽智库

长线持有的公社达人

2025-03-27 21:54:20

半导体突围战：国产算力与设备替代的万亿机遇

2.先进封装： -长电科技（600584）：Chiplet封装技术适配ASIC芯片异构集成，大厂订单占比提升至30%。三、结语半导体产业正经历“国产替代+技术革命”双重裂变，算力自主化、设备国产化、ASIC创新三大主线确定性最强。建议聚焦国产替代渗透率低于30%的环节（如沉积设备、ASICIP），以及订单能见度高的算力龙头（中科曙光、寒武纪），把握产业链价值重构机遇。

S
芯原股份
S
国芯科技

0

0

2

1.39
黄金矿工1号

孤独求败的老韭菜

2025-03-26 13:14:47

玻璃基板行业变革：技术突围与 AI 算力需求引爆产业链新蓝海

. 半导体封装先锋长电科技（600584）：高端封测龙头，布局玻璃基板相关技术，其高密度多维异构集成工艺已进入量产，受益于先进封装市场扩容。通富微电（002156）：积极探索玻璃基板在先进封装中的应用，依托与 AMD 等客户的合作，有望分享 AI 算力芯片升级红利。 3. 设备与材料供应商帝尔激光（300776）：深耕 TGV 激光微孔技术，实现晶圆级与面板级封装技术全覆盖，参股玻璃基板企业三叠纪，技术储备领先。三超新

S
彩虹股份
S
凯盛科技
S
长电科技
S
通富微电
S
帝尔激光

0

0

3

2.00
热爱可抵万难

2025-03-26 11:24:23

玻璃基板行业变局：技术突破与供需失衡重塑产业链格局

。半导体封装先锋长电科技 600584 高端封测龙头，布局玻璃基板相关技术，其高密度多维异构集成工艺已进入量产，受益于先进封装市场扩容。通富微电 002156 积极探索玻璃基板在先进封装中的应用，依托与 AMD 等客户的合作，有望分享 AI 算力芯片升级红利。设备与材料供应商帝尔激光 300776 深耕 TGV 激光微孔技术，实现晶圆级与面板级封装技术全覆盖，参股玻璃基板企业三叠纪，技术储备领先。三超新材 3005

S
彩虹股份
S
凯盛科技
S
长电科技
S
通富微电
S
帝尔激光

1

6

6

4.69
单纯地爱吃饺子

热爱评论的散户

2025-03-19 22:39:01

【英伟达Rubin架构深度解析：技术核爆与国内产业链投资机遇】

00量产订单放量。长电科技（600584.SH）：先进封装技术适配Rubin架构芯片，CPO应用推动基板需求增长。三、国内上市公司的投资逻辑 1. 短期爆发：液冷与光模块龙头英维克：液冷技术卡位优势显著，2025年Q2订单或占全年40%，估值修复空间达300%。中际旭创：800G光模块全球市占率超60%，CPO交换机订单预计2026年放量，目标价200元+。 2. 长期壁垒：PCB与封装基板国产替代沪电股份：高频覆铜

S
天孚通信
S
沪电股份
S
中际旭创
S
工业富联
S
兴森科技

5

0

2

2.20
海哥热点数据

高抛低吸的游资

2025-03-18 20:32:01

2025年3月19日股市热点前瞻：工信部人工智能标委会就2025年标准制定指南公开征求意见

封装测试企业之一。长电科技（600584）世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公告淘金科兴制药：拟3000万元至6000万元回购股份科兴制药(688136)公告，公司拟以3000万元—6000万元回购股份，用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过29.77元/股。回购股份资金来源为自有资金和股票回购专项贷款资金。近日公司取得了建设银行济南分行出具的《贷款承诺书》，同意为回购公司股份提供专项贷款支持，专项贷款金额最高

S
科大国创
S
通富微电
S
埃斯顿
S
浙数文化
S
金龙羽

3

1

3

1.78

前往

页