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大侠风清扬

疯狂打赏的老韭菜

2024-11-01 13:07:05

稀土永磁概念股小表哥

运通 002943 宇晶股份 688020 方邦股份 000009 中国宝安 002600 领益智造等

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英洛华

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韭之阿蒋

自学成才的老司机

2024-09-18 23:37:08

周四A股重要投资参考（9月19号）

基板供应商江苏上达方邦股份(688020)9月18日晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封

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贵州茅台

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海哥热点数据

高抛低吸的游资

2024-09-18 20:59:34

2024年9月19日股市热点前瞻：国常会研究促进创业投资发展的有关举措

基板供应商江苏上达方邦股份(688020)9月18日晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封

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华金资本
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上海贝岭
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跨境通
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维信诺
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万丰奥威

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主线观察

2024-07-16 16:16:21

7月16日市场小作文研报精选

天风电子潘暕团队】方邦股份(688020)被忽略的华为材料国产替代标的，多板块拐点显现，深度跟踪+重点看好国内稀缺高端材料平台型标的，持续受益于国产替代，深度绑定华为，突破苹果，各板块拐点显现，看好材料公司指数性成长性，23-24年净利润中性预期0.4、1.5亿，整体按照明年40x估值（被忽略的半导体材料），给予60亿市值目标！电磁屏蔽膜：安卓（包括华为）电磁屏蔽膜核心供应商（40-50%份额），并且预期24年导入苹果放量

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欣旺达

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放荡不羁爱自由

公社达人

2024-07-10 14:37:35

方邦股份：苹果屏蔽膜+NV铜连接+mate70

方邦股份（股票代码：688020）是一家主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等电子材料研发、生产和销售的公司。根据搜索结果，方邦股份在电磁屏蔽膜领域具有领先地位，并且正在积极拓展其他业务板块，包括与苹果公司的合作。 1. 方邦股份的电磁屏蔽膜业务在安卓手机市场占有较大份额，特别是在华为的供应链中占据重要位置。预计在2024年，方邦股份将开始为苹果手机提供电磁屏蔽膜，这将为公司带来更大的市场空间和盈利

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方邦股份

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肖恩克的歌

2024-06-30 22:54:52

稀土永磁概念大全-领益和福蓉先于龙

土产品加工【参股公司】方邦股份688020 ：公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。

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领益智造
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福蓉科技

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紫禁之巅

2024-05-23 13:21:07

A股电磁屏蔽材料核心概念股（点详）GB200需求超预期！核心增量铜互联AIPC面临破题

行业的重要参与者。方邦股份（688020）公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。科力远（600478）公司生产的电磁屏蔽材料已经成功进入了包括飞荣达在内的生产商供应链体系。这意味着科力远的电磁屏蔽材料通过其下游客户最终应用于电子产品上，如苹果、华为等手机品牌，以及微软等计算机品牌。正业

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德邦科技
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方邦股份
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鸿富瀚
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正业科技
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隆扬电子

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夜长梦山

2024-04-28 23:20:20

覆铜板行业深度跟踪专题

8.SH，有色组）、方邦股份（688020.SH），玻纤龙头中国巨石（600176.SH，建材组），电子级环氧树脂厂商宏昌电子（603002.SH，化工组）。

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生益科技

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韭经股战场

长线持有的老司机

2023-11-24 12:02:23

受限

铜箔

色金属经营等。 7、方邦股份（688020），国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销*和服务为一体的高新技术企业。 8、超声电子（000823），本公司是以电子元器件及超声电子仪器为主要产品的高新技术企业，从事无损检测仪器、印制电路板、液晶显示和触控器件、覆铜板等高新技术产品的研究、生产和销*。 9、超华科技（002288），超华科技是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股

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正业科技

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万物周期游击队

2023-11-20 20:33:56

先进封装需求高涨台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些

先进封装需求高涨台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些 2023年11月20日 18:50 来源：财联社 61人评论 63 61 99+ 摘要【先进封装需求高涨台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些】AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体今日消息，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。　　主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>> 　　AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoW

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飞凯材料
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晶方科技
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大港股份

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铁

超短低吸

2023-10-31 07:34:17

10.31上市公司公告集锦

拟以2.5亿-5亿元回购股份 688020 方邦股份：拟以1500万-3000万元回购股份 301078 孩子王：实控人提议公司3000万元-5000万元回购股份 603288 海天味业：三季度净利同比降3.24% 拟5亿元至8亿元回购股份 600521 华海药业：实控人拟增持股份并提议公司以5000万元-1亿元回购股份 688268 华特气体：拟以2000万-4000万元回购股份 688071 华依科技：拟以1000万元-

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阳光电源

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铁

超短低吸

2023-10-27 07:50:41

10.27上市公司公告集锦

合计增持不低于4万股公司股份 688020 方邦股份：实控人提议以1500万-3000万元回购股份 300363 博腾股份控股股东提议以2000万至3000万元回购股份 300415 伊之密实控人提议以1.2亿至2亿元回购股份 688208 道通科技：实控人提议以1亿元-2亿元回购股份减持 603083 剑桥科技：董事、高管承诺未来6个月内不减持公司股票 002192 融捷股份控股股东及其一致行动人承诺不减持公司股份业绩

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江淮汽车

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睡不着的鱼

2023-10-19 11:11:14

突破先进封装卡脖子的核心原材料可剥铜——688020方邦股份

一、背景文一科技强势涨停。美国禁令限制超过一定“性能密度”水平的芯片，旨在防止”Chiplet”的技术来绕过对全芯片的限制这个是文一科技强势的核心逻辑二、方邦股份逻辑：所以先进封装今日大涨，但更为关键的是，上游封装的核心材料----可剥铜。可剥铜，基本掌握在日本三井集团手中，方邦股份，率先打破了三井集团对可剥铜的技术垄断。 1.什么是可剥铜？ 2.先进封装和可剥铜的关系可剥铜具有拉伸强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点。先进封装的布线最小线宽线距已细至10/10μm

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文一科技
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蓝箭电子
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易天股份

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慧选牛牛

买买买的机构

2023-09-20 14:51:38

方邦股份(688020)9月20日机构内部交流会议

月20日慧选牛牛讯，方邦股份(688020)机构举办内部交流会议，问题一、公司半年报提到公司屏蔽膜高端产品（USB系列）销量呈显著大幅增加（已超过去年全年水平），请问该产品主要应用领域是，增长来源于哪些方面，市场空间多大，有应用在客户mate60pro上吗？回答：屏蔽膜USB系列产品主要应用于智能手机，上半年增长主要来自三星新款手机量产。目前尚未应用于mate60pro。问题二、公司半年报提到带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通

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方邦股份

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投降亏一半

春风吹又生的剁手专业户

2022-11-21 22:11:07

方正证券：复合铜箔量产在即预计到2025年市场规模约为158.4亿元

00057.SZ)、方邦股份(688020.SH)等，传统铜箔公司建议关注中一科技、诺德股份。 2、新一代锂电集流体技术：PET铜箔密度小、厚度薄、抗拉强度较高，可替代电解铜箔，优良的屏蔽性能和抗外界电磁干扰性十分适合下游PCB集成电路，高能量密度、长寿命和强兼容性十分适合锂电池集流体。传统锂电铜箔直接材料成本占锂电铜箔总成本达83%，而PET价格远低于阴极铜价格，量产后将具备成本优势。 3、产业现状：近期受金美宣布量产复合铝

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智动力
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阿石创
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洪田股份
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宝明科技

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