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愤怒滴小鸟

全梭哈的老韭菜

2025-03-25 23:05:38

供应将显著受限显示玻璃基板面临短缺（涨价）

璃基板的创新方案。天承科技(688603)-0.37%流通:21亿公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。帝尔激光(300776)0.59%流通:111亿公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。德龙激光(688170)-0.18%流通:18亿公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备美迪凯 (688079)-1.15%流通:38亿公司开发了 TGV

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沃格光电
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金瑞矿业
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隆利科技
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三超新材
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帝尔激光

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淡泊捉妖记

满仓搞的老韭菜

2025-02-24 23:15:55

三星使用YMTC的专利技术“混合键合”

场前景广阔。 5. 天承科技（688603.SH）公司研发的TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液正在推进中，TSV是混合键合技术的关键工序。封测类长电科技：国内先进封装领域的重要企业，其推出的XD-FOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求等，在混合键合等先进封装技术方面有一定的技术实力和业务布局，未来有可能在相关领域与长江存储的技术应用有一定的协同或业务拓展。通富微电：作为国内知名的半导体封测企业，

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芯源微
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天承科技
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三超新材
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长电科技
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百傲化学

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突发新闻低位挖掘

自学成才的游资

2024-11-28 11:00:41

彩虹股份600707，国内唯一玻璃基板和先进封装

的机会。相关公司：天承科技(688603)、彩虹股份(600707)等。（来自韭研公社APP）

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彩虹股份
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沃格光电

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开盘必读

疯狂点赞的公社达人

2024-10-18 07:40:05

10月18日开盘必读资讯

较好　符合客户预期天承科技(688603)接受机构调研时表示，公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期。公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。公司3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。埃斯顿：在焊接机器人全产业链布局埃斯顿(00

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松发股份
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富乐德
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测绘股份
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索菱股份
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城地香江

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价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2024-07-31 07:25:40

今日财经早餐

减持不超过1%股份天承科技（688603）股东睿兴二期计划减持不超过3%股份复洁环保（688335）英硕投资拟减持不超过1.7% 工业富联(sh601138)拟回购2亿元-3亿元。良信股份(sz002706)董事长任思龙提议公司以5000万元-1亿元回购公司股份。神马股份(sh600810)拟以1.5亿元—2亿元回购公司股份。中百集团(sz000759)武商联拟增持1%—2%公司股份。诺德股份（600110）拟以5

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新亚电子
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科大智能

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价值趋势财讯社

绝不追高的半棵韭菜

2024-05-20 07:16:28

今日财经早餐

的机会。相关公司：天承科技(688603)、彩虹股份(600707)等。 Cybertruck将在6月下旬迎来FSD，智能驾驶进展有望提速特斯拉首席执行官埃隆马斯克（Elon Musk）近日透露了Cybertruck完全自动驾驶 (FSD) 功能的上线时间。Cybertruck上市已半年有余，但特斯拉一直未在该电动皮卡上提供FSD这项重要功能。然而，根据马斯克的最新表态，特斯拉似乎已准备好向Cybertruck推出 FSD

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新晨科技

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韭之阿蒋

自学成才的老司机

2024-05-19 23:25:03

周一A股重要投资参考（5月20号）

机会。上市公司中，天承科技(688603)以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于2023年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品，集成电路fab厂相对于PCB工厂的验证周期更长、技术门槛更高。基于公司团队多年沉淀的添加剂研发经验和技术储备，从1月到现在，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。彩虹股份(600707)是国

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贵州茅台

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东方巴菲特

只买龙头的散户

2024-05-19 22:52:08

【明日盘中可关注的机会】

50万、卖382万天承科技（688603）：华林娄底娄星南路及华鑫上海分公司游资主买，两机构卖1052万滨江集团（002244）：中信西安朱雀大街及东海南京分公司游资主买，一机构卖4329万金地集团（600383）：麦高北京分公司及东财上海东方路游资主买，两机构卖7761万万科A（000002）：中信西安朱雀大街及财通杭州上塘路游资主买，一机构卖1.28亿帝尔激光（300776）：麦高北京分公司及国联盐城解放南路游资

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五方光电
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沃格光电
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雷曼光电
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万科A
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帝尔激光

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土拨鼠

自学成才的老韭菜

2024-05-17 12:12:20

天承科技：袖珍盘正宗玻璃基板TGV耗材股

宗袖珍盘TGV概念股：天承科技688603 先看月初的公司董秘回复，里边明确提到TGV材料：公司近期也公告了投资者互动记录，里边更详细的讲了TGV：天承科技在TGV技术上处于行业第一梯队，与国际公司处在同一水准！上边调研原文地址：天承科技:投资者关系活动记录表(2024年5月8日) 天承科技是低位老次新，流通盘仅仅6亿！！！字数---------------------------------------------

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沃格光电
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德龙激光
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天承科技

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超短追板的机构

2024-05-17 12:10:14

688603 天承科技——TGV、TSV核心产品第一梯队先驱者

TGV 是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。公司目前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关 TGV 产品，反馈的结果较好。从 TGV 来看，公司处于行业第一梯队，与国际公司处在同一水准。天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠，得到主流

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沃格光电
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天承科技

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铁

超短低吸

2024-01-31 07:16:30

1.31上市公司公告集锦

00万-5000万元回购股份 688603 天承科技：实控人提议以3000万-5000万元回购股份业绩 600795 国电电力：2023年净利润预增92.92%-111.12% 603628 清源股份：2023年净利润预增32.56%-64.56% 600737 中粮糖业：2023年净利润预增177% 688599 天合光能：2023年净利润预增43.27%-58.36% 002746 仙坛股份2023年度净利润预增75.2

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中国铁建

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微尘无量

全梭哈的老韭菜

2023-12-19 11:47:49

新纶新材对标新瀚新材

新纶新材补涨新瀚新材，只有一个字的差别。低价新纶新材补涨新瀚新材，只有一个字的差别。低价新纶新材补涨新瀚新材，只有一个字的差别。低价新纶新材补涨新瀚新材，只有一个字的差别。公司亮点：国内防静电/洁净室行业系统解决方案提供商市场人气排名： 1458 行业人气排名： 13 主营业务：先进功能性高分子材料的研发、生产、销售以及净化工程业务。所属申万行业：塑料概念贴合度排名：无线充电，固态电池，比亚迪概念， LG概念， OLED， PM2.5，标普道琼斯A股，富士康概念，

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ST新纶
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新瀚新材

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中途下车

2023-10-12 11:46:18

天承科技（688603.SH）：PCB专用化学品国内龙头，先进封装载板产品值得期待

之前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如ABF载板，但鉴于行业最新调研情况，我们看好明年ABF载板的放量进度，总体格局已形成。【ABF载板用电子化学品】 FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺，功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。FC-BGA相关用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品。【公司行业地位】天承早在2015年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的MIS

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天承科技

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W10

中途下车

2023-09-20 19:50:46

天承科技（688603.SH）：PCB专用化学品国内龙头，先进封装载板产品值得期待

之前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如ABF载板，但鉴于行业最新调研情况，我们看好明年ABF载板的放量进度，总体格局已形成。【ABF载板用电子化学品】 FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺，功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。FC-BGA相关用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品。【公司行业地位】天承早在2015年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的MIS

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天承科技

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潍C股X

疯狂点赞的韭菜种子

2023-09-14 08:18:32

每日早讯点评！9.14

会产生显著影响。天承科技 (688603) 公司先进封装载板和TSV产品突破在即，有望提升毛利和进一步打开高端市场空间。宏昌电子 (603002) 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 2.工业和信息化部提出产业创新任务脑机接口受关注工业和信息化部13日发布通知，组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂

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中国天楹

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