截图来源：SK海力士翻倍扩产，HBM市场规模大超预期，强推华海诚科／联瑞新材 

以上截图是笔者6月份发了一篇关于HBM市场规模及受益标的能获得多少利润的计算，今天再发出来旨在提供估值参考，非是推荐，而是根据笔者计算，即将到了估值顶部，下周注意止盈时机，全文内容如下：

周末SK海力士扩产，年末HBM内存产能翻倍的新闻想必都有关注。

对于HBM的市场规模，其实大家一直被“2025年市场规模25亿美元的预测”误导了。你们仔细想一想，800G光模块的需求量都上修过好多次了，与光模块一样用量巨大的HBM却一直没上修的指引。我这篇长文不做科普，就来分析一下HBM市场规模到底有多大？

对于HBM  “2025年市场规模25亿美元的预测”来自于市场调研机构Omdia在2021年预测，记住是2021年的预测。它当时没有想到2023年AI会这么火，GPU供不应求，很多机构和报道居然还继续援引2021年的预测，一直没有意识到不错。

其实当看到HBM到2025年才只有区区25亿美元的时候，大多数人都没兴趣做它。那当我告诉你，通过计算，HBM 2024年的市场规模都有50亿～70亿美金了的时候，你会不会为之一振？

我们先来计算一下2024年HBM的市场规模。

根据TrendForce集邦咨询最新预估2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。NVIDIA GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60~70%。

需要说明的是，受制于台积电Cowos产能限制，今年AI服务器很难达到120万台的出货量，所以，我将120万台服务器的出货量当做2024年的出货量。其中英伟达GPU服务器大概80万台。一台服务器使用4张～8张 GPU（英伟达有很多系列，并非全部是A或H系列），那么合计2024年英伟达全系列GPU出货量预计320万～630万张。我们保守估计A和H系列GPU占50%，则大概160万张～320万张。其中，A100、H100占70%，则2024年A100和H100出货量预测是112万张～220万张。我们再保守一些，取中位数，则，大概167万张左右。

再看A100和H100 HBM的用量。A100每张配HBM2e 80G，H100每张配HBM 94G。保守一些，我们全按80G 来配。则，167万张A100或H100（按出货量各一半算）需要HBM2或3共1.5亿G，目前HBM价格已涨5倍至30美元／G，那么保守估计2024年，仅仅A100和H100使用HBM的用量是45亿美金。远远超过2021年Omdia给予的2025年25亿美金的规模预测。你们应该也看出来了，我所有数字都是按保守估计，所以，我们再在保守估计的基础上上修20%，那么2024年HBM市场规模大概55亿美元左右。从周末海力士将HBM产能提高两倍的新闻看，2024年HBM市场规模符合我的测算。

我们再看HBM产业链: Low α 球硅→GMC→HBM
（我只写这三种产品，是因为与我强推的票有关，其他的就不写了）

HBM全球只有三家量产，分别是:SK海力士、三星、美光。

HBM封装核心材料:GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科（昨天互动已通过客户认证）。注:韭研公社推联瑞新材的时候经常说的R客户和S客户就是住友和昭和。

GMC核心原材料Low α球硅和球铝:全球有几家，具体不详，中国目前能够量产的仅一家:联瑞新材，互动已实锤

接下来，我们来算算HBM用多少GMC和Low α硅粉。

当然我们无法获得HBM的BOM表，只能通过最接近HBM的DDR5的成本构成来算。以澜起科技的为例:

我们知道越是高端的半导体，其封测成本占比越高，有的甚至高达70%，我们保守些就按56%来算。一般封装和测试各占85%和15%，HBM难度在封装，所以，我们将封测成本中90%当做封装成本。据此测算，HBM总成本中封装成本占50%。我们知道包封材料（HBM用的GMC）一般占半导体封装成本的13%，高端的占17%，GMC我们保守一些，按15%算，那么GMC占HBM总成本的比例是:7.5%。

我们算过了，2024HBM市场规模是55亿美元，那么，对GMC的需求是4亿美元，换成人民币大概29亿元。

因为GMC全球只有3家能做，且对涨价不敏感，所以我们认为净利润率至少20%。

华海诚科昨天互动实锤GMC已通过客户测试，全球客户就海力士、三星、美光，所以毫无疑问，就是这三家中的一家。我们按华海诚科明年市占率30%来算（至少30%，因为价格会比日本两家便宜），2024年，华海诚科仅GMC销售收入便达9亿左右，那么贡献的净利润则有2.7亿。

所以强推华海诚科！

接下来我们算Low α球硅的用量: 根据国盛证券4月份在雅科科技研报中有提及，EMC（和GMC一样属于塑封料，GMC更高端）材料70%～90%是硅微粉，我记得EMC价格大概是5万／吨，Lowα硅粉价格是1.5万一吨，据此算成成本，low α硅微粉占EMC成本大概20%～27%，因为GMC更高端，价格更贵，所以我们取20%作为 Low α硅粉在GMC成本中的占比，可得，2024年，HBM对Low α硅粉带来的增量是6亿。联瑞新材市占率按70%算（日本两家都是它的客户，华海诚科肯定也用它的），2024年HBM这项给其带来的增收是4.2亿，增利（净利润25%算）预计达1亿元。

所以，我们也强推联瑞新材！

各位，具体估值值多少，你们自己算！本人仅仅测算的是HBM能够给它们贡献多少业绩，它们还有自己的主业，那块本人没算。

注意风险，本文仅仅是个人看法，不构成投资建议！