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只做低位挖掘的游资
自学成才的游资
2024-05-22 13:31:18
F10实锤688352
颀中科技
--叠加玻璃基板封装COG和扇型封装,两市唯一量产
公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产
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颀中科技
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只做低位挖掘的游资
自学成才的游资
2024-05-22 13:25:00
重磅,唯一量产--
颀中科技
:实现全制程扇型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产
颀中科技
:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产
颀中科技
:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产
颀中科技
:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 公司可顺应客户要求,提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务,可极大提高产品的稳定性与可靠性,并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O
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颀中科技
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金融民工1990
长线持有
2024-05-14 21:40:18
颀中科技
占比情况如何? A:2023年
颀中科技
的营收占比最大的是出块业务,占比37%,包括显示和非显示的加总。其次是大尺寸面板的工艺制成,占比26%,测试业务占比25%,中小尺寸工艺COG占比9%,BPS业务占比3%。 Q:2024年第一季度
颀中科技
的营收占比有何变化? A:2024年第一季度,大尺寸工艺的营收占比上升至40%,相较于去年全年的26%有所提升。测试业务维持在25%,COG中小尺寸上升至11%,非显示业务的DPS保持不变
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中船科技
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颀中科技
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武哥
2024-04-25 17:24:38
24Q1业绩同比高增,AMOLED占比稳步提升
诺、康宁、彩虹液晶、晶合集成、
颀中科技
、视涯科技等龙头企业。随着合肥厂产能逐步释放,公司可充分利用合肥显示产业集群优势,产销规模有望大幅增加。 ►非显类封测:第二增长曲线日趋成熟,积极向价值链高端拓展 2023年公司非显示类芯片封测营收为1.30亿元,同比增长8.09%;毛利率31.65%,同比提升1.69个百分点;营收占比为7.97%,公司目标五年内非显业务营收占比达到30%。公司积极布局非显示业务后端制程,向价值链高端拓展
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颀中科技
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价值挖掘机
下海干活的萌新
2023-12-25 19:58:26
颀中科技
:预期差最大的视涯和MR产业链半导体标的,视涯放量给公司带来利润翻倍空间
【天风电子潘暕团队】
颀中科技
(688352):预期差最大的视涯和MR产业链半导体标的,视涯放量给公司带来利润翻倍空间 视涯此前已有2k级别的硅基oled屏幕量产出货,与其配套的显示驱动芯片ddic设计厂商为云英谷,
颀中科技
进行芯片测试。2k分辨率下
颀中科技
价值量超过500元/片wafer。 苹果导入视涯为其供应4k分辨率屏幕的确定性非常高,由于4k芯片密度增大,测试价格超过1500元。 根据尺寸测算,当前4k硅基ol
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颀中科技
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-11-29 05:40:25
【浙商电子】京东方8.6代OLED产线官宣,2个层面值得关注!
);晶合集成(DDIC代工);
颀中科技
和汇成股份(DDIC封测)。 建议关注:瑞联新材(发光材料);天德钰(DDIC设计)。 风险提示: 需求不及预期,竞争格局恶化等风险。
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奥来德
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颀中科技
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瑞联新材
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夜长梦山
2023-11-13 19:21:27
颀中科技
【山证通信&电子】独家推荐
颀中科技
此前被忽略,射频、显驱封测遥遥领先! 公司是先进封装测试厂商,射频芯片封装、手机快充芯片封装等业务已逐渐成为公司第二成长曲线。公司为旗舰手机的射频封测优先供应商,并且是旗舰手机显示芯片封测优先供应商,预计将随着旗舰手机手机销量增长而成长,我们预计单机价值量在10元上下。 业绩大反转,稼动率提升! 公司主业是显示驱动芯片封测厂商,公司Q3业绩大反转,单Q3实现营收4.58亿,同比增73%,
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颀中科技
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周期与趋势投研
中线波段的老韭菜
2023-09-12 23:54:38
受限
天德钰|新相微|格科微|韦尔股份|中颖电子【行业分析】
有一个晶合集成,封测端还有一个
颀中科技
、汇成股份。 总体来说,国内上市的这些企业中,较为纯粹的就是天德钰、新相微,而且实力都还不俗,而且当下又处在一个国产替代的关口。 天德钰的亮点就是公司TDDI产品市场份额快速提升,系技术先进和产品性能高规格领先。公司TDDI产品获得三星、Vivo、OPPO等主流手机品牌的认可。同时完成LCDDDIC全品类的量产,包括FD和FHDTDDI显示驱动芯片、下沉式TDDI显示驱动芯片、平板TDDI
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天德钰
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新相微
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韦尔股份
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颀中科技
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中颖电子
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夜长梦山
2023-09-11 20:40:20
颀中科技
:国内DDIC封测龙头受益景气回升,引领国产替代步入加速期
【中信建投电子】
颀中科技
:国内DDIC封测龙头受益景气回升,引领国产替代步入加速期 事件:Q2营收3.8亿,(YoY+4%,QoQ+23%),归母0.9亿,(QoQ+197%),毛利率33.4%。 #TV及手机上半年贡献增长~公司净利润率重回高水平 地产政策回暖及面板厂“动态控产”使得大尺寸TV面板价格Q1开始复苏,叠加年中电商促销季手机备货,带动行业景气上升,公司稼动率从三四成提至满产,促使营收增长外毛利率环比
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颀中科技
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加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2023-08-03 00:21:57
显示驱动芯片,供应链本土化势不可挡
产业链复苏和本土化趋势。 推荐
颀中科技
。DDIC特色工艺封测厂,深度受益于产业链复苏和本土化趋势。DPS、Fan-in WLCSP等先进封测技术布局奠定未来竞争壁垒。 推荐新相微。DDIC承接本土化订单,上游供给释放突破分离型DDIC产能桎梏。自研PMIC和TCON进军DDIC配套芯片深水区。 推荐天德钰。多赛道消费电子芯片受益于产业链复苏,DDIC承接本土化订单。 推荐中颖电子。工业控制MCU有望迎来复苏,AMOLEDDDI
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晶合集成
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中颖电子
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汇成股份
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中线波段的老韭菜
2023-08-02 17:03:06
【中银证券】面板复苏自下而上传导,供应链本土化势不可挡
如题
面板复苏自下而上传导,供应链本土化势不可挡.pdf
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晶合集成
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汇成股份
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颀中科技
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新相微
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天德钰
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凹扉斯365
一路向北的站岗小能手
2023-07-25 23:39:21
CoWoS 研究框架-中邮证券
台积电首席执行官魏哲家上周表示,台积电现无法满足AI热潮推动下的客户需求,并计划将其先进封装能力提高约一倍,尤其是台积电独家的CoWo(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术,其产能“非常紧张”。也正是因为这项独家的封装技术,台积电获得了英伟达、苹果、AMD等全球龙头的大订单。
CoWoS 研究框架-中邮证券.pdf
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通富微电
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甬矽电子
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凹扉斯365
一路向北的站岗小能手
2023-07-25 23:31:16
台积电在台湾新建先进封装产线
晶方科技,甬矽电子,华天科技,
颀中科技
(DDIC)
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甬矽电子
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通富微电
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-07-21 08:42:40
2023世界半导体大会总结
2023世界半导体大会总结: 1)#先进封装 是这次聊的比较多的,台积电等大厂统一坚定看好先进封装,这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点,可以弥补先进制程的短缺。 2)倪光南院士站台#先进存储,指出我们现在是存力不足,和美国甚至全球平均水平差距都很大,主张政策扶持SSD。 3)高通站台#边缘计算,说他们未来的主战场是智能网联边缘。 4)台积电看好后面市场空间,认为#半导体市场2024年重回双位数增长,2030年全球半导体市场达到1万亿美金,认为汽车电子和IOT后面增速最快。 综上,#先进封
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甬矽电子
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加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2023-07-21 00:35:43
电子细分领域当前配置价值如何排序?
(华安证券) 一、策略——电子细分领域当前配置价值如何排序? (一)估值是细分行业拔估值阶段性行情的关键支撑,但在完整区间内各有不同 从拔估值行情的阶段性维度看,估值均是电子二级细分行业行情的最重要驱动力,即估值承担了半导体、元件、光学光电子、消费电子和电子化学品各细分领域拔估值行情期间的几乎全部贡献力量。 从2013年初起至今的完整区间维度看,估值对各细分领域的解释效果有所区别,在半导体和元件领域上,指数与估值之间无相关;在光学光电子和电子化学品上,指数与估值之间呈现弱势正相关;在消费电子领域
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天承科技
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康强电子
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风华高科
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