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🔥🔥🔥第九届【长韭杯】0821实盘大赛每日排名与操作跟踪
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清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
韭菜团子
2026-06-22 17:52:53
韭研AI — 实战派投研助手,焕新归来!
我们曾在2023年6月底上线首款试水产品【韭研AI】智能问答。受彼时大模型能力、底层技术发展局限,产品问答体验未能达到预期标准。权衡之下,我们在2024年9月底选择下线迭代。 秉承韭研公社为用户研究赋能缩小信息差的初心,我们对信息平权和技术平权高度关注,随着大模型的升级,经多轮打磨、优化和实测,如今全面升级版【韭研AI投研助手】正式上线。 韭研AI投研助手——指定信源筛选后,语料更纯净、回答可溯源、拒绝说胡话。 超多惊喜资料和功能,等你体验。 更多更全的语料在持续接入中…… 韭研AI投研助手在P
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贵州茅台
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胜天半子、
2026-08-04 14:00:55
光芯片大涨——关注可川科技——光芯片最大预期差
设计:旭创、新易盛等核心龙头自研硅光芯片,其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品(这两家公司后面可能上市)。 可川科技(24年布局硅光芯片,100 G已有产品,200G流片在即,目前产品技术实力较强,客户导入后有望开始放业绩)。 生产:Tower和格芯是核心龙头,两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4,硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中,超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局,当前长光华芯较领先,子公司苏
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可川科技
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东山精密
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永鼎股份
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源杰科技
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长光华芯
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飞火资讯
躺平的公社达人
2026-08-21 16:09:14
8.21个股信息差(百花齐放)
盘中段子汇总 苹果2026秋季发布会锁定9月9日(科森科技、哈森股份、共达电声、宇环数控、国星光电、东信和平等) 地缘冲突引爆航运!欧线集运暴涨超11% 沪银飙升4% 特朗普在白宫会见加密行业高管,推动数字资产市场结构法案推进 行业消息:据多家光芯片供应链厂商透露,近期市场传出磷化铟(InP)衬底陷入极度紧缺状态 海力士发布下一代CPO路线图 CPO将延伸至内存接口(通鼎互联、中瓷电子、旭光电子、可川科技、瑞斯康达、天洋新材等) 苹果裁撤60名VR团队员工 战略重心或转向AI眼镜 众擎发布“仿人
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飞龙股份
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旭光电子
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高新发展
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盛达资源
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金博股份
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概念百科
只买龙头的老司机
2026-08-22 06:29:56
新一代通信网建设概念股梳理
8月21日召开国务院常务会议,听取新一代通信网建设情况汇报。 会议指出,要积极顺应新一轮科技革命和产业变革趋势,牢牢把握新一代通信网建设的机遇,坚持应用牵引、适度超前,统筹推进基础网络、空间网络、国际网络、融合网络建设,巩固提升我国信息通信业竞争优势。要强化创新驱动、智能引领,普及推广新一代智能终端,积极培育智慧城市、智能制造等高价值场景,不断壮大产业生态。要加强关键网络基础设施和数据安全保护,提升应急保障通信能力,确保网络和信息安全。要健全政府引导、企业为主、社会参与的建设机制,做好用地、用电
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武汉凡谷
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通宇通讯
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-22 07:35:21
从HBM堆叠到光进内存:CPO+先进封装重构A股AI算力产业链价值体系
🏆 事件背景与产业范式转移 近日,SK海力士联合弗吉尼亚大学、麻省理工学院等全球顶尖研究团队,在国际顶刊《自然·电子学》正式发表共封装光学(CPO)技术路线图论文,首次系统性提出“以光为中心”的AI计算架构,明确将光互连技术的应用边界从传统交换机层面向内存接口层延伸,标志着全球存储产业的竞争维度,正式从HBM堆叠层数的单点突破,升级为系统级互连能力的体系化比拼。 叠加同期英伟达宣布全球首款200G/lane CPO以太网交换机实现全面量产,AI算力产业的核心矛盾已完成历史性切换:此前行业普遍面
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瑞斯康达
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可川科技
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星网锐捷
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深科达
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中瓷电子
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-08-22 15:38:16
磷化铟供需缺口持续放大凸显国产链“资源强、制造弱”格局,A股磷化铟产业链投资逻辑简析
🏆 产业宏观背景与核心驱动逻辑 ✅当前全球人工智能算力基础设施建设正处于指数级扩张阶段,数据中心光通信体系向800G、1.6T乃至3.2T高速率迭代的趋势已完全确立。磷化铟(InP)作为唯一可同时满足高频调制、高光电转换效率与低传输损耗要求的核心基底材料,已成为AI时代光互连网络的刚性约束要素。 根据全球半导体产业调研机构Yole Group的权威测算,2026年全球磷化铟衬底市场需求规模将达到260-300万片(折合3英寸等效口径),而全球有效产能仅约75万片,供需缺口占比超过70%,该缺口
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豫光金铅
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博杰股份
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云南锗业
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宿迁联盛
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锌业股份
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-08-21 14:38:43
【长江电新】铜箔更新0821:加工费普涨,材料锁量难,量价齐升明确
2026-08-21 14:13 长江证券🌹 1、铜箔板块加工费处于量价齐升通道,根据SMM本周报价,国内铜箔加工费出现全面上调,覆盖锂电铜箔(涨1k)、HTE(涨2k)、RTF(还涨2k)、HVLP1(涨2k)。随电池产能Q3逐步投放,铜箔供应紧张,助推涨价持续性。此外,Rubin-Ultra架构带动switchtray用量提升、PCB需求进一步提振,前置物料进入批量拉货阶段、出货预期有望上修。🌹 2、涨价不止于此、高端迭代可期。mSAP方案供需持续偏紧、涨价与供应商突破同步推进,其中载体
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铜冠铜箔
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方邦股份
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-08-05 12:50:37
磷化铟供需缺口持续放大,华西股份卡位光芯片核心赛道
AI算力浪潮之下,800G、1.6T高速光模块加速大规模落地,磷化铟作为高速光芯片不可替代的核心衬底材料,全球产能持续吃紧,海外大厂已经出现晶圆供货缺口,行业景气度持续向上。市场资金围绕磷化铟衬底、光芯片产业链持续挖掘机会,除了衬底端标的之外,磷化铟光芯片制造环节同样具备巨大弹性,华西股份作为A股稀缺的间接布局磷化铟量产光芯片的创投平台,价值有待市场进一步发掘。 华西股份主业为化纤与仓储物流,核心看点来自持股40.92%的创投平台一村资本,通过产业基金深度押注AI光芯片赛道,布局磷化铟光芯片、硅
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华西股份
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云南锗业
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兴业科技
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-08-21 14:36:41
重点推荐AI PCB板块:Rubin Ultra NVL576架构变革,PCB量价齐升!
Vera Rubin Ultra NVL576在设计上有诸多升级:1)Compute tray层数从26层提升至30层以支撑更高的TDP,层数升级带来PCB ASP提升;2)Switch Tray数量增加一倍,从旧版Oberon(10+9+8)升级为新版Rubin Ultra Oberon(9+18+9),Compute tray数量仍为18个,中间的NVLink交换托盘数量从过去的9个翻倍至18个,带动PCB用量翻倍以上增长! 🌹 此外,PTFE材料已在当前Rubin Switch Tray
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景旺电子
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生益科技
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招商策略
2026-08-17 11:20:07
下个蓝盾光电—安孚科技(东山精密三家同实际控制人)
$安孚科技(SH603031)$ ——$蓝盾光电(SZ300862)$ 、$东山精密(SZ002384)$ 同一实控人——资产注入翻倍预期。 就从这个看吧。东山精密从几十亿到3000亿。 无论是蓝盾,还是安孚,这里从市值管理上,未来空间都太大了,蓝盾暴涨在前,这安孚挖掘补涨,至少20%,没问题吧? 从东山精密收购索尔思光电开始,可以看出袁总押注光通信的信心和决心。 蓝盾光电蓝盾光电拟购岚创科技, 岚创科技成立于2022年3月,专注高性能真空镀膜设备,产品聚焦精密光学薄膜沉积,应用覆盖光通信、工业
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蓝盾光电
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安孚科技
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发哥寻龙
买买买的机构
2026-08-21 10:33:25
沃森生物肝癌实体肿瘤mRNA疫苗
沃森生物九价 HPV 疫苗采用毕赤酵母表达系统重组 VLP(病毒样颗粒)技术路线,与默沙东九价疫苗同源。 表达宿主:毕赤酵母(Pichia pastoris),属真核表达系统; 核心工艺:表达 HPV 6/11/16/18/31/33/45/52/58 型 L1 蛋白,自组装形成无 DNA 的 VLP 颗粒; 技术特点:具备真核翻译后修饰能力,蛋白空间结构完整、免疫原性好;工艺成熟稳定,已有其二价疫苗(沃泽惠)商业化及 WHO 预认证验证; 研发主体:子公司上海泽润开发,目前处于Ⅲ期临床试验阶段
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沃森生物
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积小胜V大胜
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【天风电新】陶瓷基板系列(2):重视一体化陶瓷基板公司-08
❗️【天风电新】陶瓷基板系列(2):重视一体化陶瓷基板公司-0821 ——————————— 核心观点:光模块+GPU+半导体三轮驱动氮化铝粉体需求持续增长,日本供给可能收缩,国内高端粉体持续建设中,预计明年进入全面紧缺,因此#陶瓷基板公司一体化能力十分关键。 第一, 从26到28年,氮化铝粉体需求量快速提升,核心变化: 1、1.6T、2.4T光模块接连放量,氮化铝渗透率从50%提升到100%,单只粉体需求量从12g提升到20g、25g。假设27年800g出货量1w只,1.6T出货1w只,氮化铝
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旭光电子
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中瓷电子
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国瓷材料
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积小胜V大胜
2026-08-22 08:34:31
【天风电新】五洋自控26年半年报点评-0821
❗️【天风电新】五洋自控26年半年报点评-0821 ———————————— 公司26H1实现营收3.32亿元,YOY-27.7%;归母净利润-0.03亿元,扣非归母净利润-0.32亿元。 26Q2实现营收1.65亿元,YOY-35.1%;归母净利润-0.07亿元;扣非归母净利-0.33亿元。毛利率24.1%,yoy-0.5pct,qoq-2.2pct。 公司主业包括智能停车设施、自动化装备与智能物流仓储系统、散料智能搬运装备及管控系统等,26H1业绩下滑与宏观经济因素相关。收购AIDC液冷相关
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五洋自控
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股痴谢生
2026-08-15 11:29:10
次新股基本面之:高凯技术【2026年8月14日申购】
一、主营业务 公司专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。经过持续不懈的努力,公司产品布局持续完善,目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心,并延伸至更多种类的精密流体控制部件及相关设备,广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。 在行业公认具有较高技术门槛的半导体设备领域,公司是目前国内极少数能够量产供货,且应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商。主营产品已经成功通过国内知名厂商验证,并实现了稳定量产供应,部分
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平安银行
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积小胜V大胜
2026-08-22 08:32:34
【长城金属】金价多重利好显现,黄金股边际安全度更高20260
【长城金属】金价多重利好显现,黄金股边际安全度更高20260821 #一、金价多重利好显现 1、财政部的"隐性利率天花板"暴露,长短期均利好黄金价格:财政部长债回购上限翻倍至40亿+,"增发+托底"组合暴露债务承接约束。信号A(短期利多黄金):长端收益率上行空间被封堵,实际利率下行压力加大,降低持有黄金的机会成本。信号B(中长期更利多黄金):财政部亲自下场压制利率,暴露了"高利率+高债务"的利息支出已触及财政承受力边界,财政主导金价预期升温; 2、通胀脱锚概率升温:石油战略库存低位+核心CPI粘
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灵宝黄金
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招金黄金
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韭菜花开🌸
2026-08-21 21:03:23
8月21日 韭研AI晚间热门点评
内容来自韭研AI,更多内容可前往公社【AI助手】栏目订阅查看,欢迎点赞转发~ 生成时间:2026-08-21 20:59 概览: 1、美财政部扩大长期国债回购规模,美债收益率回落,黄金为首的有色金属走强,贵金属方向关注南矿集团、中电电机、深中华A、宝鼎科技等(南矿集团、中电电机、深中华A、宝鼎科技) 2、全球制造业回升由AI与半导体资本开支溢出驱动而非终端需求,贵金属、锂矿、CPO同涨指向"通胀+AI"并行做多实物资产,龙头回购动摇长协涨价叙事 3、蓝特光学26H1净利同比增163%,光通信透镜
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南矿集团
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-08-21 20:35:29
PTFE:英伟达 M10 材料升级背后的高频高速核心材料**
一、什么是 PTFE? PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)是一种以四氟乙烯(TFE)为单体经聚合反应得到的高分子材料,分子式为 -(CF₂-CF₂)ₙ-。1938 年由杜邦公司商业化,商品名为 Teflon(特氟龙)。 PTFE 因其极强的 C-F 键,在常用高分子中拥有数一数二的化学稳定性、热稳定性,以及极低的介质损耗与介电常数。生活中常见的不粘锅涂层、电缆绝缘、密封件等是它的"亲民"形象;但在电子工业里,它是性能被严重低估的核心材料。 二、PTFE 的核心
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昊华科技
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巨化股份
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鲁西化工
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永和股份
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沃特股份
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炒谷养娃2007
一路向北的公社达人
2026-08-22 09:27:16
氮化铝核心梳理
氮化铝概念核心梳理 核心观点 氮化铝(AlN)是第三代半导体材料体系中兼具高热导率(理论值可达320W/m·K,实际可达170-230W/m·K,约为氧化铝陶瓷的5-6倍)、高绝缘性、与硅匹配的低热膨胀系数(4.5×10⁻⁶/K)三大核心优势的关键材料,已成为AI算力时代高功率半导体芯片散热基板、射频滤波器、LED衬底及光模块散热等领域的核心底层材料。2026年8月,氮化铝概念持续走强,核心催化逻辑包括:英伟达Rubin架构GPU功耗预计突破1500W,传统散热方案已达极限,氮化铝陶瓷基板成为A
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旭光电子
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国瓷材料
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中瓷电子
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华正新材
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高澜股份
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封狼居胥
2026-08-22 13:44:51
长存IPO受益股曝光
长存控股VS长鑫科技, 到底有哪些不同? 国产NAND存储全产业链深度解析 长存控股IPO来袭!国产NAND存储全产业链深度解析 长存控股 IPO正式获得受理,拟募集资金330亿元,作为国内唯一实现 3D NAND 闪存自主 IDM 全流程制造的龙头企业,本次IPO 不仅仅是一家企业的资本登陆,更是国内存储芯片产业发展的里程碑事件。在全球存储周期上行的大背景下,长存控股业绩迎来爆发,同时也带动整条国产存储上下游产业链迎来发展机遇,本文从企业基本面、核心壁垒、产业特征、对比长鑫科技,以及A 股产业
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长鑫科技
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割A公子的好酒菜
为国接盘的韭菜种子
2026-08-22 17:11:45
功率半导体:AI算力时代的电力心脏
一、什么是功率半导体? 功率半导体(Power Semiconductor)是电子系统中负责电能转换、控制和保护的器件。简单理解,如果说CPU、GPU是负责“算”的,那么功率半导体就是负责“电怎么来、怎么分配、怎么稳定输出”的。 功率半导体不像逻辑芯片那样追求制程先进性,而是更关注耐压能力、导通损耗、开关速度、可靠性等指标。因此,它的制造工艺长期依赖8英寸晶圆平台,对成熟制程产线的依赖度很高。 二、功率半导体的主要品类 本轮涨价潮中,受益较明显的是中低压MOSFET、IGBT以及AI服务器相关的
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士兰微
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扬杰科技
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天岳先进
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杰华特
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高抛低吸的老司机
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供需缺口持续扩大、新一轮涨价潮来袭!A股功率半导体产业链核心标的投资逻辑简析
功率半导体作为电力电子系统的核心调控单元,承担电能变换、传输与控制的关键功能,是支撑算力基础设施、新能源产业与高端制造体系运行的核心基础器件。行业当前已步入“量价齐升、供需缺口持续扩大”的确定性景气周期,AI数据中心带来的结构性需求爆发,叠加8英寸成熟制程产能供给收缩,驱动全球第三轮涨价潮全面落地,全产业链相关A股上市公司迎来业绩与估值的双重修复窗口。 📈 行业景气上行的三重核心驱动逻辑 功率半导体行业的景气复苏,是由需求质变、供给约束、成本传导三重因素共振形成的长周期上行趋势: ✅需求端:A
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士兰微
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高新发展
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扬杰科技
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东微半导
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新洁能
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择时分歧节点买票
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东岳硅材:周期业绩躺赢打底+液冷+半导体双黄金赛道独家刚需,彻底摆脱周期股桎梏重塑估值!
全网深挖东岳硅材真正的王炸逻辑,别再只把它当成普通有机硅周期票!当下大盘泥沙俱下唯独它逆势抗跌绝非偶然,是实打实业绩爆发打底+超节点浸没液冷卡脖子国产替代+半导体全链条刚需配套三重王炸共振,全市场稀缺的“业绩确定兑现+未来成长想象拉满”复合型标的,唯一性直接拉满! 一、当下基本盘:中报暴增9倍打底,业绩安全垫厚到离谱,逆市抗跌的底层底气 先看最硬核的现实收益,绝非纯题材讲故事:公司上半年净利润预增904%-952%,直接刷新上市以来盈利峰值,Q2单季利润环比再涨20%左右。 行业端有机硅大厂集体
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中芯国际
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曙光数创
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聚光灯外的"胜负手":美格智能卡位具身智能数据采集新蓝海
一、聚光灯之外,数据采集才是决定模型上限的"隐藏变量" 具身智能的全球竞速中,大模型与机器人本体的每一次突破都吸引着资本与舆论的聚光灯。然而,真正决定"模型能训多好、泛化能力有多强"的关键环节,却往往隐藏在最前端、最不起眼的地方——数据采集。采不全、采不准、不同步,后端的算法再强也是无源之水。 大模型的进化离不开海量高质量数据的"投喂",但具身智能所要面对的物理世界,与互联网上唾手可得的文本、图片截然不同:真实场景下的机器人操作数据极度稀缺,且获取成本极高,必须依赖专门设备系统性地进行创造与采集
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无名小韭18781119
2026-07-20 13:01:45
晶方科技:端侧AI四大黄金赛道上市公司
端侧 AI 长期潜力巨大: 一、端侧 AI 长期爆发的四大底层不可逆逻辑(决定长期成长天花板) 1.算力范式永久切换:从 “云端集中” 走向 “端云协同,端侧为主” 前两年市场主线是云端训练 / 大算力服务器,但行业共识已明确:未来 80% AI 推理需求将在终端本地完成,仅 20% 交给云端36氪 2. 市场空间指数级扩容,增速远超云端赛道 2.市场空间指数级扩容,增速远超云端赛道。 全球端侧 AI 硬件市场:2025 年 3200 亿元 → 2030 年 1.2 万亿元,5 年增速30.8%
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晶方科技
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无名小韭88510512
2026-07-29 21:17:39
不用联网也能用AI:端侧AI正在爆发
不用联网也能用AI:端侧AI正在爆发 证券之星2小时前8681人已读 7月29日,端侧AI概念表现活跃,其中,博通集成(603068)、国光电器(002045)等强势涨停。 这一异动的背后,是市场对AI产业逻辑的一次结构性切换。过去一年多,A股AI行情的核心叙事围绕"云端算力"展开——光模块、服务器、算力租赁、数据中心是资金最集中的方向。 但近期随着英伟达CDS飙升引发的循环融资担忧、以及AI硬件股业绩兑现后的见光死调整,云端算力的叙事正在出现边际降温。资金的注意力开始转向另一个方向——AI正在
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星宸科技
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菩提本无树168
只买龙头的公社达人
2026-08-21 13:34:50
【深度拆解】星宸科技:被低估的物理AI芯片平台,从"感知"到"决策"的全栈能力解析
一、市场认知差 市场对星宸科技的认知仍停留在"安防IPC芯片龙头"的旧标签,而忽略了公司已向端边侧物理AI芯片平台完成战略转型。这一认知差,正是超额收益的来源。 二、核心能力拆解(据公司互动平台及公告) 能力维度 技术内涵 对应场景 感知识别 自研AI-ISP、视觉感知、语音识别 智能汽车舱内外感知、激光雷达 运动控制(小脑) 实时控制算法、电机驱动、轨迹规划 服务机器人、机械臂、具身智能终端 推理决策(大脑) 端侧AI推理、ADAS决策、多模态融合 L0~L2智驾、家庭智能体 三、业绩验证 ·
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星宸科技
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楚 子航
超短低吸的游资
2026-08-11 12:30:23
天音控股+爱施德:荣耀全球首款具身智能Robot Phone重磅来袭!预约破20万台!
消费电子行业迎来颠覆性革新!荣耀即将于8月12日推出全球首款具身智能Robot Phone,彻底打破传统智能手机交互形态,将端侧AI、具身智能、电影级影像创作、智能云台交互融为一体,实现“手机主动适配人”的全新人机交互体验,标志着智能手机正式迈入AI智能体时代。目前新机全渠道预约量已突破20万台,顶配1TB版本预计售价高达15999元,高端定位凸显产品硬核实力与市场超高热度。 作为荣耀核心战略股东与顶级渠道合作伙伴,天音控股、爱施德深度绑定本次重磅新机迭代红利。两家企业卡位荣耀股权布局核心赛道与
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天音控股
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风起大漠
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端侧AI市场大爆发,即将取代云端成为AI新主线
【算力下沉时代到来,端侧AI迎来全面爆发】 一、端侧AI产业迎来黄金发展周期,取代云端成为AI增长新主线 过去几年AI投资焦点集中在云端大模型、算力服务器,而2026年行业迎来根本性拐点:算力从云端集权加速下沉至端侧,端云协同成为全行业标准架构。 端侧AI,即在手机、智能座舱、安防摄像头、家用机器人、AR/VR眼镜等硬件本地完成大模型推理运算,具备三大不可替代核心优势:一是超低延迟,脱离网络即可毫秒级完成智能决策;二是数据隐私安全,所有信息本地闭环处理,杜绝云端泄露风险;三是大幅降低运营成本,海
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买买买的老司机
2025-01-27 10:45:48
端侧大模型才是DeepSeek诞生的意义,重点留意这个表格
来不及整理太多,简单写写。 DeepSeek的核心是“小模型,大表现”,不要完全拿他去和大模型对比,具体就不解释了,反正最终是无法干掉传统大模型的。 那么,我们这里要想一个点,小模型的好处是什么,可以放进端侧!!! 未来通过不断的优化,可能一个内存很小的芯片,比如AI玩具/眼镜里的小芯片,都可以本地部署一个端侧大模型,能力匹配GPT4O,低延迟的特点,会带来AI应用的大爆发!!! 那么,这里端侧大模型,端侧AI,值得高度重视!!! 核心是美格智能,2板了,应该进不去。 还有一个预期差的就是亿道信
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美格智能
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亿道信息
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瑞芯微
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星宸科技
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广和通
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17.30
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