韭研公社-为实战研究赋能（原韭菜公社）

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第八届【长韭杯】0618实盘大赛跟踪
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清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
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【官方合集】公社招聘new、文章排序、清朗行动、工分指南、站规、活动等
韭菜团子

2026-06-19 08:04:03

韭研公社·端午节打卡活动 | 悠悠艾草香，绵绵情意长！

亲爱的社友们：端午安康！这一天，粽叶飘香，龙舟竞渡，这是我们难得的喘息时刻——不看分时图，不盯资金流，不问北向。这个端午，团子邀请你来公社打卡：一、写给自己的交易笔记六月的行情中你做对了哪些决定？踩过哪些坑？节后想用怎样的心态继续出发？二、拍下你的端午瞬间和家人一起包粽子的场景、激情澎湃的龙舟比赛画面、读到一半的投资书籍。三、对节后行情的预判节后市场怎么走？新主线在哪？用一句话写下你的预判。活动时间： 6月19日 - 6月21日参与方式：在帖子下方评论区进行留言分享或在公

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宁德时代

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庐陵炒家

超短追板

2026-06-18 15:02:28

信维通信：SpaceX A股唯一供应商，MLCC批量交付+并

2026年6月12日，纳斯达克迎来历史性的一幕： SpaceX以股票代码SPCX正式挂牌上市，IPO定价135美元/股，募资750亿美元，上市估值1.77万亿美元。上市仅数日，市值便突破2.5万亿美元，一举打破沙特阿美2019年创下的全球最大IPO纪录，成为人类商业史上最具标志性的资本事件之一。这意味着什么？马斯克旗下的超级帝国正式形成商业闭环：X（全球舆论入口）+xAI（底层大模型与算力） Tesla/Optimus（地面智能交通与人形机器人量产）+ SpaceX/Starlink （太

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信维通信
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国瓷材料
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利和兴

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-20 12:46:33

订单爆满、产能告急：尼吉康10%-15%超预期涨价，带火铝电容板块，产业链价值重估

尼吉康超预期涨价事件分析近日，全球铝电解电容核心供应商日本尼吉康正式发布调价公告，宣布全系列铝电解电容产品价格上调10%-15%，调价幅度较此前市场预期的9%-12%进一步扩大。本次调价的核心驱动因素并非传统被动元件行业常见的成本端传导，而是两大刚性约束的叠加：其一，公司多品类铝电解电容在手订单已突破现有产能边界，供需缺口持续扩大；其二，中东地缘局势持续动荡导致核心原材料跨境采购难度显著提升，企业无法通过内部运营优化完全消化成本增量。本次调价是2025年第四季度全球被动元件行业景气上行周期启

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新疆众和
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东阳光
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华锋股份
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江海股份
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艾华集团

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陈小余

2026-06-11 14:34:25

长裕集团：mlcc上游供货国瓷，

MLCC（片式多层陶瓷电容器）产业链可分为上游材料，陶瓷粉体占MLCC成本比例30%-40%公司投资万微新材料是一家核心产品为陶瓷粉体，涵盖氧化锆、氧化铝等高性能系列，可用于电子器件、新能源等领域，可提供纳米级、亚微米级及定制化粒径粉体。长裕集团 → 氧氯化锆（ZOC）→ 高纯 / 纳米氧化锆 → 国瓷材料等 → MLCC 介质粉体 → MLCC 电容长裕不直接卖给 MLCC 厂，而是卖给国瓷材料、日本东曹、第一稀元素等电子陶瓷粉体厂。这些粉体厂把氧氯化锆加工成高纯氧化锆，再掺入钛酸钡，做

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长裕集团

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秋名山白神

超短低吸的老司机

2026-06-16 22:00:06

世名科技-高端PCB上游核心材料电子级碳氢树脂+电子级UV单体-或是下一个逸豪新材！

高端PCB上游材料最近市场炒作的如火如荼，高端铜箔HVPL4等相关概念股逸豪新材20cm3连板，国际复材和铜冠铜箔也都强势开始走主升浪，之前PCB上游涨价概念炒作的玻璃纤维布龙头宏和科技股价一年涨幅20倍！金安国纪半个月股价翻倍，那么把高端PCB上游材料进行拆解，发现还有一个价值量很大，但是现在还没有彻底发酵的上游材料它就是电子级碳氢树脂。它的成本占比35%左右，跟铜箔价值量在伯仲之间。电子级碳氢树脂的龙头是东材科技，市值接近800亿，今天已经涨停，并开始走新的主升浪。圣泉集团近期6天3板，市

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世名科技
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东材科技
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圣泉集团
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宏和科技
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逸豪新材

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-20 08:33:33

算力高耗倒逼架构迭代：800V HVDC迎确定性窗口

800V HVDC：AI算力倒逼的供电新主线近期AI数据中心电源领域迎来标志性行业节点：英伟达Vera Rubin平台与谷歌新一代AI算力集群明确将率先采用800V高压直流（HVDC）供电方案，产业链端已传出相关产品将于2026年第三季度启动小批量出货的消息。这意味着原本市场普遍预期2027年才会迎来全面放量的高压直流架构，落地节奏直接被AI算力的高能耗刚需大幅前置，整条AI基础设施产业链正迎来新一轮确定性升级浪潮。一、核心事件深度点评这一轮800V HVDC的提前落地，本质是AI算力功耗

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中兴通讯
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科华数据
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中恒电气

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琰郡主

春风吹又生的大户

2026-06-18 15:08:12

确定性增量：瑞丰高材

M9板材必须用CSR（核壳橡胶增韧剂），不是可选，是硬性刚需核心原理 M9配方为压低Df、控制热膨胀，球形硅微粉填充量拉到35%–45%，同时碳氢树脂本身脆性大；不加CSR压合、钻孔、热冲击极易开裂、分层，英伟达Rubin认证强制要求添加CSR增韧剂。 - M7/M8：CSR可选，添加仅1%–2%，很多CCL不加或少加； - M9/M10：必加，标准添加区间3%–8%，高端EX碳氢配方最高加到10%。 CSR在树脂体系里的配比口径按全部有机树脂（碳氢+PPO+BMI+助剂）总质量100份：

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瑞丰高材

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飞火资讯

躺平的公社达人

2026-06-19 23:23:47

再见传统老登，科技赋能下的消费电子时代

事件催化八部门发文发布《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》，推动人工智能与消费深度融合，培育消费新增长点，形成消费新动能，《实施意见》围绕提升人工智能+商品消费、扩大人工智能+服务消费等五方面提出多项举措，促进人工智能进千家万户、进千商万店 19日，求是网发表文章《以更大力度提振消费》，消费是最终需求，对经济发展具有基础性作用。今年5月份，社会消费品零售总额同比下降0.6%，1—5月份的累计增速回落至1.4%，引发各界广泛关注相关产业概念梳理一、AI手机与AI电脑（政策核心发力点）

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领益智造
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工业富联
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立讯精密
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京东方A
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蓝思科技

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每日题材收集

航行五百年的机构

2026-06-18 17:59:22

氧化钇断供

联发科AI战略全面升级，打开整机柜代工长期增量空间郭明錤调研披露联发科从单纯芯片设计升级为AI服务器系统级设计，主攻谷歌TPU PCBA、马斯克旗下AI算力L10机柜；联发科采用轻资产模式、制造全部外包，工业富联作为全球头部AI服务器/机柜代工厂，是承接相关代工订单的核心大陆厂商，长期订单预期抬升。涨价潮、AI产能排挤非AI铝电台厂转单来了供应链传出日本铝电二哥尼吉康（Nichicon）向客户端发出涨价通知，宣布调涨旗下所有铝电解电容价格，供应链表示，佳美工（Nippon Chemico

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国瓷材料

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孤独成功

中线波段的龙头选手

2026-06-20 10:12:13

中瓷电子与旭光电子双龙的区别：

在氮化铝基板领域，中瓷电子的市场份额和产业地位确实显著高于旭光电子。两者虽然都深度布局该赛道，但在市场份额、产品定位和产业链环节上存在明显的梯队差异： 1. 中瓷电子：占据绝对统治地位的高端龙头中瓷电子在高端氮化铝基板市场拥有极高的市场份额，属于该领域的“风向标”企业。市场份额极高：在1.6T光模块用的氮化铝陶瓷基板领域，中瓷电子是国内独家量产的企业，国内市占率超过90%，全球市占率超过60%。高端应用垄断：公司与日本京瓷形成全球双寡头格局，合计占据全球90%以上的高端市场份额。其产品深度

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中瓷电子
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旭光电子

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琰郡主

春风吹又生的大户

2026-06-18 14:36:38

瑞丰高材

【液冷散热最新分支——黑磷散热】 AI 芯片散热是串联热阻路径，总热阻 = 芯片本体热阻 + 界面接触热阻 + 散热器导热热阻 + 对流换热热阻。行业共识是：未来 3nm 以下 AI 芯片热流密度突破 200W/cm² 时，界面热阻将成为液冷系统的首要瓶颈，黑磷等新一代 TIM 材料是突破该瓶颈的核心候选之一。现有主流的路径是液冷，是系统级散热方案，核心解决 “散热器 - 冷却液” 的对流换热瓶颈，决定散热系统的总承载上限。黑磷散热是材料级热管理方案，核心优化 “芯片 - 散热结构” 的界面

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瑞丰高材

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题材挖掘

航行五百年的游资

2026-06-18 11:15:27

被严重低估的算力材料龙头，天通股份上涨逻辑一次性讲透

AI算力光通信核心材料（铌酸锂）+ AI服务器软磁/芯片电感 + 新能源汽车磁材 + 消费电子蓝宝石 + 国产替代+业绩拐点预期差，属于AI上游材料平台型龙头，多重高景气赛道共振，叠加市场认知滞后带来估值重估空间。一、第一大核心炒作主线：铌酸锂（LiNbO₃）——1.6T/3.2T光模块、CPO、薄膜铌酸锂唯一国产龙头（最大弹性来源） 1. 产业技术拐点（炒作底层逻辑） AI算力驱动光模块从800G升级1.6T/3.2T，薄膜铌酸锂（TFLN）是超高速光模块调制器唯一主流方案，硅光带宽、损耗

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天通股份
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京东方A
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大唐发电
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诺德股份
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宗申动力

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孤独成功

中线波段的龙头选手

2026-06-18 16:43:15

氧化镝：盛和资源全球龙头

📮【中邮有色】重视氧化镝投资机会！20260615 [玫瑰]事件：电子盘氧化镝价格大涨，MLCC用镝需求迎来爆发。 #供给端：全球氧化镝全年合规总供给约3500吨，其中国内超纯镝产能占比90%以上，2026年国内收紧重稀土管制，村田、三星电机等7-8月预期将被迫停产，目前日本政府已动用国家稀土储备并全球范围内扫货，供给紧缺才刚开始。 #需求端：AI 服务器高容 MLCC/新能源车规高压 MLCC必须使用高纯氧化镝，预计2027年二者新增需求达1500吨，需求爆发在即。 #价格上，当前氧化镝价格

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盛和资源

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长期主义复利君

孤独求败的公社达人

2026-04-22 10:14:27

【国投硬科技】建议关注#九州一轨：跨界收购苏州晶禧，卡位全球极稀缺的硅光设备赛道

🧧【国投硬科技】建议关注#九州一轨：跨界收购苏州晶禧，卡位全球极稀缺的硅光设备赛道 🎁事件：九州一轨拟斥资4.15亿元收购苏州晶禧100%股权并增资3500万元，合计投入约4.5亿元；标的承诺2026至2028年净利润不低于3000/4000/5000万元。同时，公司拟与通用半导体设立合资公司，布局第四代半导体材料（金刚石）散热的研发、制造与加工服务，并进一步筹划增资通用半导体，产业绑定持续加深。 🎁硅光切割稀缺性极强，晶禧卡位国内最稀缺环节之一：硅光芯片光口划切工艺壁垒极高，全球仅3-5

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九州一轨

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万手哥题材库

超短低吸的机构

2026-06-20 00:37:40

氧化镝 / 氧化钇 / 氧化锆，核心公司梳理

MLCC的制造中，氧化镝、氧化钇和氧化锆等粉体材料作为陶瓷介质层的掺杂剂或基础材料，通过原子级的晶格替换或微观结构调控，解决纯钛酸钡（BaTiO₃）等基础介质材料温漂大、介损高、耐压差等先天缺陷，从而满足高端电子设备对微型化、高容量和高可靠性的严苛要求。一、氧化镝：高端MLCC的“耐高温核心耗材” 核心逻辑：氧化镝是高端MLCC不可或缺的中重稀土掺杂剂。在烧结过程中，镝离子会扩散到钛酸钡晶粒表面，形成一层薄薄的“壳”（即核壳结构）。这层结构能有效抑制氧空位迁移和晶粒因温度变化产生的剧烈电容量波

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爱迪特
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长裕集团
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盛和资源

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白股精

2026-06-19 11:50:20

ABF载板：AI芯片的"命门"，国产替代从0到1的千亿跃迁

ABF载板——AI芯片封装不可或缺的"核心底座"，正经历供需缺口21%、年涨幅38%的结构性上行周期。上游ABF膜被日本味之素高度垄断（份额>90%），其于2026年5月宣布Q3涨价30%，成本压力沿供应链刚性传导。国产替代在膜材料（华正新材CBF膜已验证）与载板制造（深南电路22层量产）两端同步加速。2025-2027年AI相关IC载板市场CAGR达56%，2026年全球基板产值约161亿美元。华为昇腾950全年出货目标约75万颗，为国产ABF载板打开确定性需求窗口。一、技术原理与产业卡位

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兴森科技
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长电科技
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中京电子
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宏昌电子
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中际旭创

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-19 13:21:49

188万P算力时代：算力从“堆量”到“联网”，三大基础设施赛道直接受益

近日，国家官宣全国智能算力规模达188.2万P，同比暴增2.5倍，算力建设正式从“搭骨架”进入“通网络”的运营阶段。当前行业核心矛盾早已不是算力总量不足，而是“建而不通”的结构性低效，光模块、液冷、供配电作为全场景通用刚需，是多重不确定性中确定性最高的赛道。一、核心矛盾：188万P算力的隐形浪费名义188万P的总算力下，全行业实际利用率仅30%-40%，等效可用算力仅60-75万P。背后是三座明确的行业瓶颈：异构芯片互不兼容形成“算力方言”，东西部跨区域传输时延难以覆盖实时场景，跨集群统一调

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中际旭创
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工业富联
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亨通光电
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光迅科技
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中天科技

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发财猫

明天一定赚的老韭菜

2026-06-18 13:28:23

301297富乐德：氧化锆,氮化铝双吃“功率半导体陶瓷基板”

先上实锤市场完全对标最近在炒氧化锆、氮化铝、高端陶瓷材料，很多人第一反应是去找粉体公司、齿科材料公司、陶瓷插芯公司。但真正容易被低估的，是富乐德。富乐德这条线，不能只用“有没有氧化锆”来理解。它更大的逻辑是：氧化锆增韧氧化铝 ZTA + 氮化铝 AlN + 覆铜陶瓷载板 + 功率半导体封装 + 新能源车/SiC/IGBT国产替代。这不是单一材料概念，而是一整条功率半导体封装材料链。一、富乐德不是普通陶瓷股，而是功率半导体陶瓷载板股富乐德通过富乐华切入覆铜陶瓷载板。覆铜陶瓷载

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旭光电子
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金博股份
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富乐德
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东方锆业
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龙佰集团

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无名小韭18781119

2026-06-20 13:52:53

高端 LTCC 占近 90%产能全面减产

全球高端 LTCC 日系厂商合计市占近 90%，全面减产、停供逻辑全梳理一、供给格局：高端 LTCC 几乎被日本垄断市场份额拆分（高频 / 毫米波 / 光模块 / 军工高端 LTCC）村田制作所：42%，车载毫米波、AI 服务器射频 LTCC 生瓷带、基板龙头京瓷：33%，光通信 LTCC/HTCC、军工高可靠多层陶瓷基板 NTK/NGK、TDK：合计 14%，射频器件、半导体封装 LTCC 日系四家合计高端 LTCC 全球市占 89%~92%，低端消费级 LTCC 国产 / 台厂可替代

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有研新材
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康达新材
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中瓷电子
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国瓷材料

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浪浪风云

2026-06-19 20:12:38

PCB全产业链系统梳理

【产业深度】PCB全产业链系统梳理：从"电子之母"到"算力之脉" 📅 调研日期：2026-06-19 🎯 核心主线：AI算力 × 高端PCB × 国产替代 ⚠️ 本文仅供研究参考，不构成投资建议 📌 先说结论（三句话版）属性已变：PCB不再是周期性消费电子耗材，已成为AI算力基础设施——AI服务器PCB单台价值量是普通服务器的 9倍，英伟达 Rubin Ultra 单机 PCB 价值高达 3100美元。当前阶段：处于业绩兑现期（非炒预期）。Q1财报全面超预期，胜宏 +273%、生益电子

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胜宏科技

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-19 08:30:09

科技线反复轮动炒作：避开追高坑，20大细分赛道从产业刚需到行情轮动的逻辑简析

2026年A股科技主线的持续走强，早已不是零散热点的随机爆发，而是一条覆盖从上游材料到下游应用的完整产业链集体共振。本次梳理的20大细分方向，几乎覆盖了当前AI硬科技全产业链的所有关键节点，从CPO光模块这类全球需求爆发的核心硬件，到培育钻石这类消费电子分支，再到商业航天这类远期高弹性赛道，不同方向的行情驱动逻辑、业绩兑现节奏、资金参与方式差异显著。结合2026年二季度最新券商研报与产业调研数据，我们可以清晰拆解这一轮科技龙头行情的底层逻辑，避开“全仓追高”的常见误区，在反复轮动的市场中抓住确定

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太极实业
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盛和资源
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中京电子
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中钨高新
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光迅科技

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主线纪要

2026-06-18 20:19:40

日本再遇断供危机，氧化锆告急，缺的不是它！

点击日期查看 6月13日周六-碲化铋暗线｜ 6月14日周日-算力金属强度表｜ 6月15日盘前MPO爆发核心催化提前分析 6月16日MLCC强度表预期差分析｜ 6月16日闪存催化提前分析最近，小材料接管盘面的注意力。MLCC上游交易涨价与粉体紧缺，算力金属延续强势，碲化铋温控暗线开始扩散。三个方向看似分散，背后是一件事：市场正为过去没人细算的供应瓶颈重新定价。轮到氧化锆。东方锆业、三祥新材、国瓷材料、爱迪特以及稀土资源端同步走强，资金交易的不是“锆突然不够了”，而是氧化钇卡住日本高端粉体，国

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国瓷材料
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东方锆业
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盛和资源
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三祥新材
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中稀有色

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盘后晚自习

一路向北的大户

2026-06-20 09:23:26

钨超级周期全产业链核心，中钨高新你还没持仓？

S中钨高新(sz000657）S 一、为什么此刻必须重新审视中钨高新你只需记住一句话：中钨高新不是普通的周期股，而是中国对钨这个战略金属拥有定价权之后的"资源—制造"一体化核心载体。钨，被称为"工业牙齿"和"战争金属"。2025年2月4日，商务部与海关总署联合公告对钨等五种关键金属实施出口管制。2025年全国钨矿开采配额降至5.8万吨（同比-6.45%），2026年指标再降8%，也就是说供给端被行政手段硬性收束，而需求端光伏钨丝替代金刚线、AI算力驱动的高端PCB微钻、军工钨材三条线同时放量

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中钨高新

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主线纪要

2026-06-20 12:13:08

3英寸金刚石，走向量产

看到“金刚石”三个字，很多人第一反应还是培育钻石。但这一次，海外材料公司讨论的不是首饰，而是一片越来越像半导体晶圆的白色圆片。这次突破真正重要的地方，不是“金刚石又大了一点”，而是大面积单晶金刚石开始从材料样片，走向可以被设备、工艺和客户共同验证的制造平台。不过要先说清楚：走向量产，不等于已经规模量产。 6月16日，戴比尔斯集团旗下Element Six与日本Orbray宣布，双方已经建立3英寸晶圆级单晶金刚石的可重复制造工艺，4英寸衬底也在开发中。更值得注意的是另外两句话：2英寸外延用晶圆

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四方达
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惠丰钻石
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沃尔德
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黄河旋风

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神选股

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迎丰股份密集招贤，传统印染转型电子布赛道

近日，A股上市公司迎丰股份（605055.SH）在猎聘网密集发布电子布相关岗位招聘信息，涵盖技术研发、生产管理、运营总监等多个层级-2。其中，“电子布高级管理人才YF”岗位薪资达25-35k，要求10年以上玻纤/电子布/覆铜板行业经验及5年以上中高层管理经历-1；“电子布运营总监”岗位薪资更是高达80-110k-2。这一系列高薪纳贤动作，标志着这家传统印染龙头正加速向电子级玻璃纤维布（电子布）这一高成长赛道战略转型-3。招聘岗位揭示转型雄心从猎聘网发布的岗位信息来看，迎丰股份的电子布人才招聘

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迎丰股份

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伏白的交易笔记

买买买的机构

2026-06-20 12:12:17

AI电源需求推动涨价：功率半导体产业格局梳理

一. 驱动逻辑（1）需求端：AI场景带来非线性增量据安森美测算，AI单机柜功率从传统120kW跃升至1000kW+，驱动功率半导体用量非线性增长，价值量大幅跃升；核心来自两重叠加： VRM相数从传统服务器的6-8相提升至32相以上，器件数量成倍增长；单颗器件承载电流提升，芯片面积扩大3-5倍，晶圆消耗显著增加。（2）供给端：扩产周期长，高端产能挤占功率半导体厂商多为IDM模式，全新晶圆厂扩产周期长达3-4年，短期产能弹性极低。当前英飞凌、安森美等大厂产能接近满载，且优先将产能向高毛利的

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士兰微

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陈老韭

2026-06-20 09:02:27

黄河旋风（600172）核心技术优势+估值成长空间完整分析

黄河旋风（600172）核心技术优势+估值成长空间完整分析一、核心技术壁垒（四大不可复制护城河）（一）行业唯一双路线全产业链自研壁垒（HPHT+MPCVD全覆盖）国内唯一同时掌握高温高压HPHT、化学气相沉积MPCVD两条金刚石合成路线，且打通上游压机设备—金属触媒原料—单晶合成—下游制品/晶圆完整闭环，同行力量钻石（301071）、中南钻石目前是单一路线、设备外购。 1. 上游六面顶压机自研自主量产3万吨级大型压机，单次合成产能较传统设备提升40倍，全链条自产带来综合成本比同行低15%

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黄河旋风
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力量钻石

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题材观察

2026-06-16 16:20:32

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景名单

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。核心逻辑：AI算力扩张驱动上游材料需求爆发，国产替代+供需缺口，价值重估。核心逻辑：AI算力扩张 → 材料需求爆发 → 国产替代加速覆铜板（CCL）及HVLP铜箔代码名称

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有研新材
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逸豪新材

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题材观察

2026-06-18 14:42:22

氧化锆 · 概念股全景名单

氧化锆 · 概念股全景氧化锆（ZrO₂）：高性能无机非金属材料，具备高硬度、高韧性、耐高温、耐腐蚀、生物相容性优异、离子导电性及低热膨胀系数等特性。是先进陶瓷领域的核心基础材料。核心逻辑：6月18日凌晨，因国内限制氧化钇出口，东曹的氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知爱迪特暂停供应氧化锆粉体。逻辑类似六氟化钨：国内限制原料出口 → 日本下游厂商受冲击 → 国内下游厂商抢份额+提价。核心逻辑：限制出口 → 日企断供 → 国产替代加速 + 涨价预期上游资源与全产业链一体化代码名称核心概念

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东方锆业
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三祥新材
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长裕集团
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盛和资源
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爱迪特

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戈壁淘金

只买龙头的老司机

2026-06-20 05:23:46

天风证券:AI需求发展促进载体铜箔国产化加速-260620

🌹载体铜箔是什么? 载体铜箔(又称带载体可剥离超薄铜箔)是专为mSAP/SAP半加成法制程设计的高端复合电解铜箔，是目前唯一能稳定实现15m以下超细线路的铜箔产品，在高端IC载板、1.6T及以上光模块场景下无替代材料。🌹🌹 载体铜箔的核心结构包括:1)载体层:厚度12-35m的常规铜层，提供物理支撑，防止超薄功能铜层在加工过程中断裂;2)剥离层:10-100nm的内米级有机/金属过渡层，是技术核心，决定剥离力的均匀性与可控性;3)功能层:1.5-5m的超薄铜层，是最终形成导电线路的核心层。

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铜冠铜箔
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德福科技
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方邦股份
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宝鼎科技

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琰郡主

春风吹又生的大户

2026-06-20 07:40:22

高端材料国产替代➕前沿技术卡位

国产替代+前沿布局瑞丰高材的稀缺性核心在“高端材料国产替代+前沿技术卡位”双维度，是AI算力上游“隐形冠军”与传统化工龙头的叠加，具体分三层面： 1. AI算力材料：国内唯一CSR增韧剂“独苗”（最核心）全球M9/M10级CSR（核壳橡胶增韧剂）被日本钟渊垄断超90%，瑞丰是国内唯一量产并通过生益科技（英伟达核心供应商）验证的企业，拿到AI服务器供应链“入场券”。AI覆铜板需60-70%硅微粉散热致脆，其CSR是唯一增韧方案，单价为普通增韧剂3-5倍、添加量提至8%，毛利率超40%，2025

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瑞丰高材

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戈壁淘金

只买龙头的老司机

2026-06-20 05:33:44

陈立武：英特尔的目标是“5-10年10倍” 押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

【陈立武：英特尔的目标是“5-10年10倍” 押注先进封装、玻璃基板和人工钻石】英特尔CEO陈立武表示，他对英特尔的回报目标是"5至10年内实现10倍"，并正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。🌹 在近期一档播客节目中，陈立武详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理

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沃格光电
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四方达
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长电科技

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