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第八届【长韭杯】0616实盘大赛跟踪
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【官方合集】公社招聘new、文章排序、清朗行动、工分指南、站规、活动等
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清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
不服就干
2026-06-15 11:24:39
飞荣达
调研更新:国内份额步入爬坡期,海外集成机柜迎放量 20260614 公司兼具二次侧全品类线与材料端优势,传统低毛利业务逐步出清,高附加值新产品成为核心增量,业绩拐点信号明确。 [太阳]国内算力液冷:核心客户需求上调,份额步入爬坡期 算力芯片产量规划明显拉升,大客户冷板模组采购需求边际大幅放量。 份额稳步爬坡:液冷业务进入量产第二年,份额处于健康上升通道。单卡对应液冷模组价值量远超风冷,整体算力散热收入规模正迈上新台阶。 国内互联网及服务器厂商从风冷向液冷转型的趋势明确:A客户反应最快,导热材料、
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最新作文精选❤️❤️❤️
只买龙头的老股民
2026-06-17 10:52:57
寇可往吾亦可往!连推几天天和防务,你赚钱了吗?还瞧不起吗?再来一只!!!
5倍华正新材,7倍建滔积层板,4倍建滔集团,3倍宏昌电子,天和防务几倍??-韭研公社 天和防务完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产-韭研公社 双轮驱动价值凸显:天和防务军工基本盘稳固,ABF秦膜卡位半导体国产替代核心赛道 又双叒叕涨价了!!! ----------------------------------------------------------------------------- 权益变动:控股股东向麻长炜转让5%股份 6月10日,公司发布公告,其控股股东京基集团
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天和防务
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京基智农
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主线弹药
超短低吸的游资
2026-06-17 12:08:07
氮化铝/陶瓷/玻璃基板赛道全线走强!南京熊猫等五家预期差标的梳理
陶瓷基板方向科翔股份,蒙娜丽莎再次涨停 氮化铝方向旭光电子再创新高! 玻璃基板方向沃格光电再次涨停!大屁股京东方都继续涨停,TCL科技也逼近涨停! 近期新型显示、功率半导体产业链持续升温,玻璃基板、陶瓷散热基板、超薄电子玻璃三大细分赛道资金关注度拉满,国产替代逻辑持续强化。下面分别拆解五只深度绑定基板产业链个股,覆盖上游设备、玻璃基板、陶瓷基板材料、氮化铝量产、有色配套全环节。 一:600775 南京熊猫:玻璃基板产线设备龙头,上游核心装备供应商 不同于直接生产玻璃基板材料的企业,南京熊猫是高世
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南京熊猫
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金冠电气
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中铝国际
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天津普林
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亚玛顿
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飞火挖掘社
自学成才的公社达人
2026-06-17 12:03:47
盛剑科技:FC-BGA 载板上游刚需龙头,先进封装绿色科技核心标的
盛剑科技是国内唯一同时覆盖FC-BGA 载板厂 + 先进封测厂全流程绿色配套的企业,深度受益 AI 算力芯片封装需求爆发,国产替代空间巨大 行业核心逻辑:AI 算力爆发→FC-BGA 载板紧缺→上游绿色配套需求井喷 AI 大模型迭代、算力服务器大规模建设持续拉动 GPU、高端 CPU 芯片需求上行,FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)作为当前图形加速芯片最主流的封装载体,是高端 AI 算力芯片不可或缺的核心基材。受供需错配、海外供给受限影响,国内 FC-BGA 载板板块行情全面启动,行业国产替代进程
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盛剑科技
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金戈铁马挖掘
全梭哈的游资
2026-06-17 12:09:02
海内外差价85倍!氧化钇--301580爱迪特
1. 出口管制:氧化钇列入两用物项管制,2026年对日直接出口同比下滑90%,海外几乎无新增中国原生氧化钇货源; 2. 产能垄断:全球93%以上高纯钇冶炼产能在中国,海外无成熟替代分离产能; 3. 刚需缺口:MLCC、半导体陶瓷、齿科氧化锆、热障涂层同步需求爆发,海外企业库存仅30–45天,恐慌性推高现货溢价。 目前;日韩紧缺高价卖到850美元/kg,欧洲均价也在300美元/kg!! 日本东曹(Tosoh)原料端彻底断供,库存耗尽,氧化钇100%依赖中国进口! 涨价+成本优势+国产替代为核心逻辑
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爱迪特
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索罗斯不相信眼泪
互相伤害的老韭菜
2026-06-17 11:32:37
台积电 CoWoS 玻璃基板产业化启动
2026 年 6 月 16 日,台积电首次向全供应链发布CoWoS 玻璃基板开发计划,携手 Ibiden 与群创验证玻璃基板导入下一代先进封装的可行性,可彻底解决传统有机基板在超大型 AI 芯片、HBM4/HBM5 堆叠中的物理极限问题,预计 2028 年下半年量产,英伟达 Feynman 芯片将首批采用。 一、全产业链核心龙头(按技术壁垒与受益顺序排序) 1. TGV 玻璃基板加工(产业链最核心环节,领涨集中地) 核心逻辑:TGV(玻璃通孔)占玻璃基板价值量 60% 以上,是卡脖子工艺,全球仅
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长信科技
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美迪凯
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异动特工小队
全梭哈的小韭菜
2026-06-17 11:58:12
韭研公社午盘涨停简图(06.17)
公社出品,值得信赖,今日涨停简图如下,后续将每日实时更新。 你经历的所有的困苦都是有意义的,因为这是你要承担重任的先兆。截至收盘,上证下跌0.18%,深证上涨0.39%,创业板下跌0.00%,以下是今日涨停复盘简析,详细版请查阅网站或APP异动解析。 与君共赏 小松 杜荀鹤〔唐代〕 自小刺头深草里,而今渐觉出蓬蒿。 时人不识凌云木,直待凌云始道高。 译文 长满松针的小松树长在深草丛中看不出来,现在才发现已经长的比蓬蒿高出了许多。 世上的人不认识这是将来可以高入云霄的树木,一直要等到它已经高入云霄
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诺德股份
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林 动
2026-06-17 11:49:07
金百泽:FC-BGA载板稀缺自研标的,AI图形加速芯片核心封装载体
昨天分享的中京电子今日稳稳上板,感谢各位老师的持续关注!!!
感谢各位老师的长期关注,文章是个人思考总结,不作为投资参考意见! 一、行业核心逻辑:AI 算力持续扩容,FC-BGA 载板迎来高景气周期 AI 大模型迭代、算力服务器大规模建设持续拉动 GPU、高端 CPU 芯片需求上行,FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)作为当前图形加速芯片最主流的封装载体,是高端 AI 算力芯片不可或缺的核心基材。受供需错配、海外供给受限影响,国内 FC-BGA 载板板块行情全面启动,行业国产替代
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金百泽
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-17 10:58:19
京东方8.6代OLED生产线量产带火玻璃基板,玻璃基板的确定性投资逻辑简析
6月17日A股玻璃基板板块全线爆发,核心标的集体大涨,行情并非短期事件驱动,而是AI先进封装迭代、国产替代突破、产业节点落地三重逻辑共振的结果。京东方官宣8.6代OLED产线量产节点领先三星一个月,同时大尺寸AI芯片先进封装用玻璃基载板已进入下游客户技术测试阶段,直接将赛道从传统显示材料范畴,推向2026年“半导体玻璃基板产业元年”的全新成长周期。 一、底层核心逻辑 当前AI大尺寸先进封装的I/O密度指数级提升,传统有机基板已触达翘曲度大、高频损耗高的物理极限,玻璃基板凭借与硅匹配的热膨胀系数、
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京东方A
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沃格光电
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题材观察
2026-06-16 16:20:32
科技线短缺材料汇总 · 概念股全景名单
科技线短缺材料汇总 · 概念股全景 涵盖领域:印制电路板(覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆)、光模块(磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片)、电子元器件(MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻)、芯片半导体(硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体)、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。 核心逻辑:AI算力扩张驱动上游材料需求爆发,国产替代+供需缺口,价值重估。 核心逻辑:AI算力扩张 → 材料需求爆发 → 国产替代加速 覆铜板(CCL)及HVLP铜箔 代码 名称
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有研新材
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逸豪新材
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大道无相
2026-06-17 09:59:32
玻璃基板再梳理(附最新逻辑和新变化)
昨天晚间,台积电正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,并联合ABF载板龙头Ibiden与面板厂群创共同进行技术验证。 玻璃基板在先进封装的两种实现路径 Corning 玻璃基板先进封装技术在CPO 中的应用 核心公司和最新变化 环节 公司 最新变化 关键看点 玻璃原片 旗滨集团 布局高性能芯片封装玻璃,推进合作研发,具备大尺寸电子玻璃基础 国产替代窗口;成本与尺寸一致性优势 玻璃原片 凯盛科技 超薄/UTG能力强,推进TGV通孔玻璃技术与半导体封装产品 显示→封装协同,原片自供潜力 玻
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奥来德
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沃格光电
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京东方A
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蓝天白云
2026-06-16 12:05:55
液冷板块
(板块转发:国金电新)液冷板块2%,大涨点评0616 🔥今日液冷板块大涨,除整体受益于科技资金情绪外,行业趋势势不可挡也是不容忽视的重要因素。 💡我们判断→26Q3国内进入真正的批量订单落地阶段(主要来自北美客户);→26Q4进入稳定批量交付阶段,同时有业绩体现;→27年业绩增速显著提升。 此外,市场担忧的行业格局问题,我们认为在客户壁垒、验证壁垒等多方面制约下,当前市场格局、供需关系有1-2年的支撑,#率先进入供应链的企业有望获得较长时间的超额收益、以及在新技术对接上的领先。 [红包]投资
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调研君
长线持有的游资
2026-06-17 11:07:29
【华福电新】VC底部重大推荐:到了今年来供给最紧张时刻,大客户6月招标、散单涨价在即!
【华福电新】VC底部重大推荐:到了今年来供给最紧张时刻,大客户6月招标、散单涨价在即! #亘元实际达产不达预期,VC紧缺格局或超出预期 #此前市场预期亘元3万吨和天赐2万吨VC产能投产,会造成行业大幅过剩,实际VC价格今年最低都维持在12.5万以上已经反映了供需格局是好于市场悲观预期的,核心原因在于天赐2万吨仍然未投,亘元3万吨爬坡始终不顺利! 今年4月份亘元宣布3万吨VC产线正式落地(该产能从规划到落地历时2-3年),其名义产能达5万吨,而市场理论名义产能在26年终也将达到14.4万吨左右。但
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海科新源
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富祥股份
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第四象限
全梭哈的游资
2026-06-17 11:32:09
赛微电子:台积电官宣玻璃基板进入产业化验证,赛维“玻璃通孔TGV技术”抢占先机!
近期半导体圈迎来重磅信号:台积电首次对外完整披露玻璃基板技术落地进程,同步联合基板厂商搭建 CoPoS 玻璃封装试点产线,用于 AI 大芯片、HBM 高带宽内存的先进封装验证,这标志着玻璃基板彻底走出实验室,全面进入产业化验证周期。 简单说下这件事的底层逻辑:当下 AI 服务器算力芯片越做越大,传统硅中介层、有机载板扛不住三大痛点 —— 大尺寸封装容易翘曲变形、高速信号传输损耗大、长期量产成本居高不下。而玻璃基板是全球大厂公认的最优替代方案,热膨胀系数和硅芯片高度匹配、高频损耗极低、布线密度远超
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赛微电子
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扬风起航
2026-06-17 11:45:31
太空算力:下一个最大的算力基建机会!
多地布局,指向同一赛道:太空算力。 它可能是继互联网、云计算之后最大的基础设施建设机会。 叠加SpaceX上市引发全球重视太空算力的价值,市值高达2.66万亿,18万亿人民币市值!打开太空算力估值天花板! 最像SpaceX一样直接布局太空算力最正宗的上市公司: 钧达股份:太空算力最正宗的第一股, 今日新闻率先开始合作太空算力: 今日新闻:钧达股份旗下的【星枢天算:与中国电信签署战略合作协议 将在太空算力、股权投资等五方面开展深度合作】 钧达股份间接控股公司上海星枢天算航天科技与中国电信上海分公司
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钧达股份
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风中追风
躺平的老司机
2026-06-17 13:19:34
族兴新材 实锤氮化铝 已有订单 北交所次新
公司通过多年的工艺研究与设备升级,生产的微细球形铝粉氧化程度低、粒径集中度高、球形度较好,产品广泛应用于铝颜料、化工、现代农药、耐火材料、自热材料、军工航天和太阳能等领域。公司针对微细球形铝粉的物理特性及电化学性能进行研发,不断拓展微细球形铝粉的应用领域,开发出用于太阳能电子浆料、火箭推进剂、核废料处理、电容器积层电极箔、半导体氮化铝等就略新兴领域的微细球形铝粉以及包覆铝粉、铝基合金粉(含钛、含潮)产品。 公司通过多年的工艺研究与设备升级,生产的微细球形铝粉氧化程度低、粒径集中度高、球形度较好,
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族兴新材
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旭光电子
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金博股份
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奥特曼爷爷奥力给~
为国接盘的小韭菜
2026-06-17 11:31:49
华谊集团与中芯国际,华虹公司5月合资成立半导体材料平台—稀有电子级气体与氟化工航母起航
600623华谊集团:控股股东与中芯国际、华虹集团共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司 天眼查App显示,5月20日,上海电子材料国际供应链中心有限公司成立,法定代表人为顾春林,注册资本2亿人民币,经营范围包括互联网销售、电子专用材料销售、电子元器件批发、电子元器件零售等,由#中芯国际控股有限公司 、#华虹集团旗下上海华虹投资发展有限公司 、#上海华谊控股集团有限公司 、上海泓明数智科技有限公司、上海化学工业区企业发展有限公司共同持股。 据企查查显示,这个新公司的法人顾春林曾到上海新材料公
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华谊集团
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多氟多
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和远气体
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韭之大者
明天一定赚
2026-06-17 14:16:44
族兴新材:氮化铝+电容器电极箔
族兴新材,逻辑挺正的,氮化铝+电极箔,还是个次新,对标高标旭光电子+海星股份 凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑
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族兴新材
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韭菜之王Leen
2026-06-17 10:23:25
挖掘京东方+台积电玻璃基板双链预期差
联得装备:京东方+台积电(通过群创切入),玻璃基板双链预期差! 【关注玻璃基板量产良率关键环节:后道贴合】 玻璃基板是新技术,目前市场挖掘方向聚焦在TSV前道环节,而玻璃基板的关键增量在于玻璃材质引入带来的良率难题 台积电本次迭代CoPoS、导入玻璃基芯板,核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率难题,实测玻璃基板可降低封装翘曲16%、优化热膨胀系数19%,而翘曲、分层、应力开裂,全部属于超薄玻璃贴合管控范畴,激光仅后端加工,玻璃应力管控、贴合键合才是新增核心刚需,是量产
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联得装备
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你好2026
全梭哈的小韭菜
2026-06-17 10:59:35
硅片涨价如期落地,上行周期才刚开始,核心:立昂微
中信证券:硅片涨价如期落地,上行周期才刚开始 新闻 发布时间:2026-06-16 中信证券研报称,2026年第二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内轻掺也有望受益于海外订单溢出,未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司,建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。 本轮涨价并非传统消费电子周期的弱反弹,而是AI 算力驱动的结构性长周期上行,目前正处于涨价初期,供需缺口将持续放大
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立昂微
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西安奕材
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TCL中环
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种太阳
蜜汁自信的吃面达人
2026-06-17 11:46:18
易天股份:12亿美金扩产的铲子股+玻璃基板
昨晚东山精密公告子公司索尔思光电12亿美金扩产光模块: 易天股份为索尔思光电提供光模块设备: 另外,易天股份也有玻璃基板概念: 京东方也是易天股份的主要客户: 交易逻辑 一、易天玻璃基板制作工艺。工艺中所需的膜材贴附设备,如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也得到华星光电等客户的认可。依托于公司在面板贴附领域的领先技术,公司成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。 二、易天全功能粘片设备可根据需求自由搭配相关功能模块。适用于定制化微米级高精度的组装需求。应用领域:光学芯片/光器件(
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易天股份
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湖人总冠军
关灯吃面的剁手专业户
2026-06-17 12:31:25
高端PI材料是玻璃基板路线的核心增量材料
天風國際証券分析師郭明錤近日發文表示,台積電下一代先進封裝技術CoPoS預計將於2028年下半年進入量產。該技術旨在提升9.5倍掩膜尺寸級別以上超大型封裝的經濟性,英偉達的Feynman AI芯片有望成為首批採用者之一。郭明錤預計,CoPoS將延長並強化台積電在先進封裝領域的領導地位,這一優勢可能持續至2032年左右。 台積電的推進節奏已在今年6月初的股東會上得到確認。台積電董事長魏哲家彼時透露,公司已建成CoPoS試產線,預計2至3年內可實現規模化量產。CoPoS採用方形面板設計,以玻璃基板取
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瑞华泰
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彩客科技
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-17 08:29:12
磷化铟供不应求,重视三龙头组合
AI持续拉动光芯片需求,关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期。受益于AIGC的快速发展,光通信迭代加速,现代光通信系统依赖于高效、稳定的光源和探测器,而磷化铟基器件凭借其优异的光电性能,成为实现长距离、大容量数据传输的关键支撑。在光纤通信网络中,1.3μm和1.55μm波段是两个主要的低损耗传输窗口,而磷化铟的直接带隙特性使其能够高效发射和探测这两个波段的光信号,从而广泛应用于分布式反馈激光器(DFB)、电吸收调制激光器(EML)以及雪崩光电探测器(APD)等核心器件的制造。当前光模块产业
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云南锗业
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博杰股份
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逻辑大鸡腿
下海干活
2026-06-17 08:54:37
台积电寻求2D材料替代硅,以实现更小尺寸更高性能的电晶体
2D過渡金屬二硫族化物(TMD)具備原子級超薄通道特性,有望接棒取代矽材料,延伸並擴展邏輯微縮技術發展藍圖,支援更高密度邏輯元件、後段製程及晶背供電等先進半導體技術發展,但過去缺乏可導入量產的12吋晶圓整合技術路徑。 此次三方共同發表的創新整合方法,採用近似互補式金屬氧化物半導體(CMOS)的整合方法·可於單一12吋晶圓整合基於TMD的nFET與pFET元件·達到高達94%的可操作電晶體,驗證製程具穩健性及穩定性,並可延伸應用至其他2D通道材料。 2D過渡金屬二硫族化物(TMD)材料可望實現更小
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雅克科技
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金钼股份
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无名小韭18781119
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LTCC遗珠:AI 光模块用高端生瓷带缺口超 40%
一、缺口分层:上游材料缺口>中游基板>下游射频器件,高端赛道缺口最严重 1. 上游核心材料(缺口最大、卡脖子核心,日系垄断) (1)高频低损耗 LTCC 生瓷带(缺口最刚性) 紧缺品类:5~20μm 超薄、77G 毫米波、光模块低损耗生瓷带(京瓷 GL771、村田专用料) 供给现状:全球高端生瓷带 70% 由日本京瓷、村田自产自用,对外放量极少;日系扩产周期 24 个月,2026-2027 无大规模新增产能 国产现状:国内仅康达新材(上海晶材)、三环集团实现量产超薄生瓷带,但良率、一致性不足,车
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康达新材
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高抛低吸的老司机
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大模型驱动算力变革,国产算力迎增量机遇
当前算力需求正从前期的“模型训练”加速向规模化落地的“应用推理”侧外溢。AI计算异构化与系统级协同,芯片竞争从峰值性能转向综合效率,海外芯片龙头从单芯片竞争走向平台化交付。国产算力适配与信创共振:国内信创市场正从传统的通用算力国产替代(CPU、操作系统等)转向智能算力基础设施升级。国产算力的焦点不只是单卡峰值,而是“芯片+HBM+互联+服务器+编译器/算子库+推理引擎+模型适配”的全栈效率。未来随下游国产云计算厂商、运营商等需求打开,国产算力芯片有望持续持续增长。 注:以上内容来自网络,未经核实
大模型驱动算力变革,国产算力迎增量机遇.pdf
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一路向北的老股民
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宇邦新材:锡膏低位补涨唯特偶
宇邦新材 Pcb锡膏景气持续发酵,宇邦新材低位具备充足补涨空间,对标龙头唯特偶国产替代逻辑全面共振 近期AI算力PCB、高速光模块扩产潮持续拉动高端SMT锡膏需求,日系进口锡膏交期拉长、报价持续上调,国产锡膏厂商迎来量价齐升黄金周期,板块核心标的唯特偶率先走出强势行情,而同赛道、业务高度重合的宇邦新材估值仍处低位,多重硬逻辑支撑强烈补涨预期。 一、赛道底层催化完全一致:AI算力PCB拉动高端锡膏紧缺,国产替代大势不可逆 当前全球AI服务器、1.6T光模块、CoWoS先进封装载板产能大规模扩张,P
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小芳的小刚小强。
2026-06-17 14:03:55
聚和材料:掩模版供货海力士,受益台积电先进封装,玻璃基板带来的9倍增量
直接上干货,两层因素让聚和新材成为稀缺标的 一i、海力士扩产利好S聚和材料(sh688503)S 聚和材料完整逻辑拆解 二、台积电先进封装技术升级加扩产 郭明錤表示:2026年6月研报确认,台积电CoPoS已建成试产线,2028下半年正式量产,英伟达Feynman GPU首发搭载; 2. 台积电股东会董事长魏哲家实锤:玻璃基板CoPoS技术2-3年内规模化落地,解决超大尺寸AI芯片封装瓶颈; 核心重点:CoPoS会带来封装掩膜、空白掩膜双重增量,是掩膜板块核心催化逻辑。 先看海力士 核心底层关系
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高抛低吸的老司机
2026-06-17 06:41:52
万亿算力网建设周期启动:从硬件到场景的全链条受益标的梳理
算力网万亿建设周期的产业逻辑与投资路径分析 近日,发改委主持召开“六张网”建设专题民营企业座谈会,明确将算力网纳入国家核心新型基础设施体系,统筹推进全国一体化算力网络布局。结合《“十五五”规划纲要》中“深入实施东数西算工程,构建多层次算力设施体系”的部署要求,我国算力产业已正式从分散式数据中心建设阶段,迈入全国统一调度、多要素协同的万亿级算力网系统性建设周期。当前我国算力总规模已位居全球第二位,人工智能产业爆发带动算力需求年增速突破30%,算力网建设的政策落地节奏持续加快,未来三年将成为实物工作
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科华数据
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中电鑫龙
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独自等待
春风吹又生的韭菜种子
2026-06-17 10:07:14
#濮耐股份 氧化镁产品供#玻璃纤维客户以及#玻璃基板客户
1、公司主营定型、不定形、功能性耐火材料及镁基新材料,核心材质涵盖镁质、铝质、铝镁碳、镁碳、碳化硅等,产品详情可参考公司年报。 2、半导体、MLCC、陶瓷基板、PCB等电子产业链对高纯电子级粉体材料的纯度、精细化加工、无尘生产体系要求严苛,和公司当前传统耐火材料工艺体系区分较大。目前公司镁基原料仅有少量供货玻璃基板客户,暂未布局半导体、MLCC、高端陶瓷基板相关电子级材料业务。 3、公司会持续跟踪新材料赛道发展,审慎评估各新兴领域技术落地可行性;如未来开展相关产业化规划, 1、公司主营定型、不定
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濮耐股份
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稳住心态
大户
2026-06-17 08:45:06
台积电玻璃基板重大突破,A股实锤唯一供货合作!
玻璃基板:台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。据报道,台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性,希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。 #台积电准备全面量产"面板级封装(PLP)"半导体【美迪凯688079】玻璃基板 面板级封装璃基板 台积电量产 1.CoPoS面板级封装玻璃基板,供货尺寸310*310,方板,每月1
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美迪凯
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沃格光电
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旗滨集团
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2026-06-17 12:06:07
VC底部重大推荐:到了今年来供给最紧张时刻,大客户6月招标、散单涨价在即!
#亘元实际达产不达预期,VC紧缺格局或超出预期。🌹🌹 #此前市场预期亘元3万吨和天赐2万吨VC产能投产,会造成行业大幅过剩,实际VC价格今年最低都维持在12.5万以上已经反映了供需格局是好于市场悲观预期的,核心原因在于天赐2万吨仍然未投,亘元3万吨爬坡始终不顺利!🌹🌹 今年4月份亘元宣布3万吨VC产线正式落地(该产能从规划到落地历时2-3年),其名义产能达5万吨,而市场理论名义产能在26年终也将达到14.4万吨左右。但产业反馈其产能由于工艺等各方面原因,实际达产规模可能就在3万吨左右,即
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