韭研公社-为实战研究赋能（原韭菜公社）

登录注册

最新发布最新热度最新互动30天热度

新帖播报

置顶

第八届【长韭杯】0616实盘大赛跟踪
置顶

【官方合集】公社招聘new、文章排序、清朗行动、工分指南、站规、活动等
置顶

清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
左右

超短低吸的老司机

2026-06-16 18:38:46

【中重科技】MLCC温等静压设备端核心标的，联手海德利森攻克高端设备卡脖子环节

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！ #MLCC 温等静压 #车规 + AI 服务器 MLCC #高端装备国产替代 #高压等静压设备 AI 算力服务器、新能源汽车行业爆发，带动 800-1200 层超薄高容高端 MLCC 产能持续大规模扩张，温等静压（WIP）设备是高端 MLCC 制造不可替代的核心工序设备，堪称整条产线的 “命门设备”。全球高端温等静压设备长期被日本神户制钢、日立垄断，进口设备交付周期长达 16-24 个月，国内 MLCC 厂商扩产遭遇设备供给瓶颈，

S
中重科技

26

29

29

25.37
逻纳尔多

2026-06-16 18:18:28

半导体零部件超级紧缺周期来袭！预期差最大卡脖子环节—EFEM

【HFDZ】半导体零部件超级紧缺周期来袭！预期差最大卡脖子环节—EFEM：涨价+#断供风险双催化，高端国产替代窗口期已到 #半导体设备零部件全线进入紧缺涨价周期，从前道到后道交期持续拉长、产能拉满，当下最优解：死死攥住卡脖子+国产替代空间大的核心环节，弹性最炸裂！ #当前市场预期差最大的黄金赛道—设备前端模块EFEM！两大硬催化正在落地：①日本传片龙头RORZE已对国内设备厂正式涨价！全球产能彻底打满，供给紧张到Q3都存在#断供风险，紧缺程度远超市场预期；②高端EFEM基本被日韩垄断，国产化率

S
海晨股份
S
机器人

17

18

25

23.85
主线观察

长线持有的机构

2026-06-16 15:51:19

高纯红磷：卡住卡住光模块脖子的磷化铟脖子的核心原料

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 实时更新最新研报。【东吴计算机王紫敬】高纯红磷：卡住卡住光模块脖子的磷化铟脖子的核心原料需求端：AI算力高速光模块产能扩张的上游原料瓶颈逐步显现，高纯红磷是磷化铟单晶生长专用固体磷源，缺少6N/7N级高纯红磷无法量产。Yole预计2026年磷化铟衬底缺口率将超过70%，传导至高纯磷源市场持续紧张。供给端：全球6N/7N半导体级红磷供应由日本NCI、Rasa Industries等少数企业

S
铜冠铜箔

12

17

24

4.71
尼摩调研

2026-06-16 17:50:46

信息梳理

1、转，#玻璃基板产业进展迅速，玻璃原片卡位核心玻璃基板（TGV）是下一代AI芯片封装的关键材料，替代目前的有机基板。热膨胀更低，信号更好，能装更大的芯片。 #玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃，全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅能支撑 5 层左右的铜线布线，距离 7 层起步、下一代 11 层以上的要求存在明显差距，国内载板企业的高端原片目前高度依赖康宁供应，是产业链最核心的卡脖子环节。玻璃原片作为半导体载板，原片必须具

S
富信科技
S
泰晶科技
S
中船特气
S
利和兴

37

17

26

6.21
哆啦 A 梦

2026-06-16 18:44:40

英力特：电子级氢氟酸核心标的，半导体供应链打开长期增量空间

内容为个人分享，不作为投资参考建议，希望各位老师多多关注！（来自韭研公社APP）一、行业核心逻辑：海力士导入氢氟酸验证趋势，全球高纯氟化材料供需持续偏紧电子级氢氟酸是半导体晶圆制造环节不可或缺的核心湿电子化学品，主要用于晶圆表面精密清洗、氧化层精准刻蚀，是 14nm 及以下先进制程、AI 存储芯片量产的刚需耗材，长期由日本企业垄断高端市场供给，全球产能供给刚性极强。在此产业背景下，英力特低碳新材料产业园项目 3 万吨超净高纯电子级氢氟酸产能，全面切入半导体高纯氟化材料赛道，完整受益全球晶圆

S
英力特

14

34

29

21.49
韭菜团子

2026-06-16 19:26:43

6月16日公社内容精选

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到。每日复盘必备，每天晚上8点前发送，周末会相应提前！今日具体文章如下，包含了资讯、行业题材、市场热点个股等，公社内容不仅于此，善于在公社搜索可发现更多优质内容！交易计划栏目简介为了更好地帮助大家更集中、高效、一站式获取个股交易逻辑，同时方便记录自己的投资计划和逻辑，我们在业内首创推出

S
亿纬锂能

21

28

44

9.72
主线弹药

超短低吸的游资

2026-06-16 11:57:51

星链落地中国钢壳电池赛道！5家核心A股全产业链布局梳理

近日市场传出重磅消息：马斯克星链卫星系统计划批量搭载国产钢壳锂电池。钢壳电池凭借机械强度高、抗太空极端温差、抗震稳定、循环寿命长等核心优势，完美适配低轨卫星长期在轨供电需求，这条从壳体设备→结构件→电芯制造→后段检测的完整产业链迎来重大增量窗口。下面拆解5家核心标的全环节卡位逻辑：一、上游钢壳成形设备：宁波精达（603088）——钢壳电池产线核心机床供应商并且石锤特斯拉作为国内46系大圆柱、微型钢壳壳体冲压设备先行者，公司是钢壳电池量产的“工业母机”。 1. 核心产品：自研4680大圆柱钢

S
万祥科技
S
宁波精达
S
豪鹏科技
S
珠海冠宇
S
杭可科技

24

16

29

26.26
第四象限

全梭哈的游资

2026-06-16 22:17:27

伟创电气：喷气织机"电控系统"，卡高端电子布的脖子！

当AI服务器疯狂吞噬高端电子布，当日本丰田织机的订单排到2028年，当电子布价格持续飙涨——一台喷气织机里，真正决定你手里那块PCB板能不能用的，其实是它的"电控大脑"--电控系统高端电子布设备价值量拆解中游设备核心价值环节排序：织布机（喷气织机/剑杆织机）：占设备投资约31.5%，是织造环节最大单项投资处理机（表面处理/涂层设备）：占约22.2%，决定电子布最终性能退浆机：占约19.8%，前道关键设备整经机+浆纱机+整浆机：合计约13.2%，前道准备设备一台喷气织机，结构复杂、动

S
伟创电气

28

4

8

19.53
我丢

2026-06-16 15:41:44

浅析钢壳电池。

一、钢壳电池是什么，为什么AI时代需要它？锂电池按外壳材质大致分为软包、铝壳和钢壳三类。软包电池轻薄可异形，是过去十多年消费电子的主流方案，手机、耳机、可穿戴设备大量采用。它的问题有两个：铝塑膜结构强度有限，受挤压或穿刺时安全风险较高；内部封装区域（即"顶侧封"）占用了本可储能的空间，能量密度存在天花板。钢壳电池的外壳换成不锈钢，结构强度大幅提升，散热性能更好，同时能更充分地利用内部空间。相比传统软包电池，能量密度平均提升约10%，配合下一代硅碳负极材料后提升幅度还会更大。此外钢壳电池更易满

S
珠海冠宇
S
豪鹏科技
S
华源控股
S
东方电热

12

9

23

24.21
题材观察

2026-06-16 16:20:32

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景名单

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。核心逻辑：AI算力扩张驱动上游材料需求爆发，国产替代+供需缺口，价值重估。核心逻辑：AI算力扩张 → 材料需求爆发 → 国产替代加速覆铜板（CCL）及HVLP铜箔代码名称

S
有研新材
S
逸豪新材

331

51

51

59.81
韭韭八十一

坐过山车的公社达人

2026-06-16 19:15:39

韭研公社学习笔记（260616）

一、板块热议： PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（中化国际、宏昌电子、华正新材、逸豪新材、光华科技等）有色金属：国家统计局数据显示，人工智能与各领域深度融合，算力需求增长等带动有色金属、电气机械和计算机相关行业价格上涨。（盛龙股份、厦门钨业、华钰矿业、东江环保、盛和资源等）电网、电源：华泰证券指出，AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。（中国西电、麦格米特、泰永长征、长城电工、

S
中化国际

39

30

51

11.58
八卦猫

疯狂打赏的公社达人

2026-06-16 17:03:24

今日盘中发酵、信息差、段子！0616

盘中发酵在AI芯片先进封装领域，ABF味之素积层膜是高端GPU、AI服务器芯片FC-BGA封装的核心绝缘基材。莲花控股台积电携手Ibiden和群创光电，推进CoPoS技术一-据称将为玻璃基板加速器的发展奠定基础，京东方A、沃格光电马斯克旗下星链(Starlink)地面站将搭载钢壳电池，珠海冠宇据传，两款可重复使用火箭将在7月初发射，两款火箭发射间隔时间在3天。国产链航天三傻电子盘氧化镝价格大涨，MLCC用镝需求迎来爆发。盛和资源、华宏科技 ENF首次向SK海力士供应关键半导体材料“氢氟

S
王子新材

26

24

58

12.58
林动

2026-06-16 18:51:58

中京电子：FC-BGA载板全产业链布局，绑定ABF/BT基材龙头

感谢各位老师的长期关注，文章是个人思考总结，不作为投资参考意见！随着AI算力产业持续高速扩张，高端GPU、CPU芯片需求持续激增，带动FC-BGA高端封装载板行业进入高景气周期。近期算力载板板块集体走强，行业景气度得到市场充分确认。FC-BGA基板核心原材料ABF膜、BT基材长期由日本企业垄断，是国内高端封装产业链的核心卡脖子环节，国产替代空间巨大。中京电子依托自研IC载板产能，叠加股权绑定、深度合作上游基材龙头盈骅新材，实现“载板制造+核心基材”一体化布局，是当前市场稀缺的FC-BGA全产

S
中京电子

14

24

21

16.72
财闻私享

2026-06-16 21:27:41

晚间 A股值得关注的资讯

今天，指数微跌，个股分化，PCB和光通信板块，依然是最强风口。晚上美伊方向最新进展：特朗普称19日前将实现霍尔木兹海峡全面重开玻璃基板：台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段电源：媒体曝800V高压直流电（HVDC）架构提前商转英伟达Vera Rubin平台及谷歌新世代AI数据中心将率先导入宁德时代AIDC算力设施中心招聘启动电子布：建滔再次宣布涨价15% MLCC：媒体探访华强北高容MLCC涨价尤为突出，多数产品目前的报价相较5月份已经翻

S
中国平安

24

29

85

12.84
豌豆射手

2026-06-16 13:16:42

重视ABF膜四大天王：供给趋紧、国产化有望加速

【财通电子&新科技】重视ABF膜四大天王：供给趋紧、国产化有望加速 1️⃣ABF载板紧缺受制于ABF膜供应，膜材扩产缓慢拉长载板紧缺周期 2026M5，据经济日报报道，ABF载板龙头欣兴电子的法人指出，为确保供货稳定，已有客户签署长约合约，采取“保量不保价”模式，价格将随市场滚动调整，我们认为当前ABF载板行业已处于紧供给的阶段；据SemiAnalysis，全球90%+的ABF增层膜供应被日本味之素公司掌握，不仅没有现成替代方案，部分产能已经被预定至2027年，价格上涨，交期超过6个月，当前AB

9

10

18

0.64
陈平安

全梭哈的老司机

2026-06-16 19:05:38

【会通股份】MT插芯专用PPS实现国产替代，AI算力光互连核心材料龙头

#MT 插芯 PPS #光互连国产替代 #800G/1.6T 光模块 #特种工程塑料 AI 数据中心大规模建设浪潮来袭，800G/1.6T 高速光模块、CPO 交换机持续放量，高密度 MPO 多芯光纤连接器成为算力集群标准化互联方案，作为连接器核心精密部件的 MT 插芯迎来量价齐升周期。 PPS 聚苯硫醚是 MT 插芯生产不可替代的核心原料，原材料成本占插芯生产成本 20%-30%，高端精密改性 PPS 长期被日本宝理、东丽垄断，进口交付周期长、价格持续上行。会通股份成功攻克精密改性技术壁垒，

S
会通股份

13

7

12

12.31
秋名山白神

超短低吸的老司机

2026-06-16 22:00:06

世名科技-高端PCB上游核心材料电子级碳氢树脂+电子级UV单体-或是下一个逸豪新材！

高端PCB上游材料最近市场炒作的如火如荼，高端铜箔HVPL4等相关概念股逸豪新材20cm3连板，国际复材和铜冠铜箔也都强势开始走主升浪，之前PCB上游涨价概念炒作的玻璃纤维布龙头宏和科技股价一年涨幅20倍！金安国纪半个月股价翻倍，那么把高端PCB上游材料进行拆解，发现还有一个价值量很大，但是现在还没有彻底发酵的上游材料它就是电子级碳氢树脂。它的成本占比35%左右，跟铜箔价值量在伯仲之间。电子级碳氢树脂的龙头是东材科技，市值接近800亿，今天已经涨停，并开始走新的主升浪。圣泉集团近期6天3板，市

S
世名科技
S
东材科技
S
圣泉集团
S
宏和科技
S
逸豪新材

12

6

4

14.20
Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-16 13:52:34

PCB涨价逻辑梳理：玻纤瓶颈锁定供给，AI需求重构利润

近日，木林森宣布全线PCB产品提价20%，酝酿半年的PCB全产业链涨价潮正式落地。这不是单一企业的调价行为，而是供需错配下的产业链利润重分配，核心逻辑可简化梳理如下：一、涨价根源：上游供给刚性锁死增量本轮涨价的核心矛盾在产业链最顶端高端电子玻纤布，这是无法短期破解的供给硬约束：1）技术层面：AI服务器、高端车规PCB所需的低介电超薄玻纤布，只能靠丰田工业的高端织机生产，丰田月产能仅100台，新设备排期18-24个月，新增产能最早2028年才能释放，涨价、调控都没法短期扩产。2）需求层面：AI

S
生益电子
S
方正科技

15

18

20

13.01
顺沣顺水

只买龙头的散户

2026-06-16 18:13:23

炸了！华为磁电存储唯一核心供应商+MLCC离型膜+业绩暴增265%—斯迪克（300806）

炸了！华为磁电存储唯一核心供应商+MLCC离型膜国产破局+业绩暴增265%，斯迪克（300806）正处于史诗级爆发前夜！一、华为磁电存储唯一核心供应商，独占千亿蓝海斯迪克是华为MED磁电存储7寸大盘涂层的唯一核心供应商，纳米级磁电存储专用涂层膜价值量占比超60%。2026年6月，斯迪克联合华为哈勃投资10亿元打造的常州共跃星辰项目正式开工，占地7万平方米，配置100台套精密设备，预计2027年达产年产4000万平方米高端涂层。华为OceanStor Arctic MED磁电存储已于2026

S
斯迪克

14

5

5

13.32
韭香朋友

2026-06-16 07:03:07

AI光互联时代风口来临，MPO赛道开启量价齐升超级周期

近期多家券商密集发布研报，集体看多MPO高密度光纤连接器赛道。在AI算力扩容、高速光模块迭代、NPO/CPO技术变革三重红利加持下，MPO彻底摆脱过往单一增量逻辑，实现量价双向爆发，一跃成为柜内光互联领域的超级细分赛道，行业远期有望成长为千亿产值、万亿市值规模的核心板块，产业链上下游企业迎来确定性投资机遇。一、底层逻辑重构：MPO从基础配件进阶核心通胀环节过往市场普遍将MPO定义为光模块配套的基础“网线”，仅具备需求增量逻辑，几乎没有涨价空间，投资价值长期被低估。此前光模块带宽升级主要依靠单

S
太辰光

92

56

49

40.35
梧桐投研

只买龙头的老股民

2026-06-16 00:15:21

AI服务器升级，为什么铜箔、MLCC、MPO和有色一起涨？

这两天 AI 硬件上游很热。表面看，是 PCB、铜箔、MLCC、MPO、玻璃基板、有色金属轮番表现；往深了看，其实都是同一条主线：英伟达服务器从 H100 升级到 GB200，再往 Rubin、Rubin Ultra 演进，整台机柜里的材料要求被整体抬高了。以前大家盯的是 GPU、光模块、液冷、电源。现在市场开始意识到，AI 服务器不是只靠一颗芯片跑起来的。芯片越强，背后的板材、铜箔、树脂、连接器、电容、矿产资源，都会被重新定价。今天这几条线一起爆发，看着热闹，但主次并不一样。真正值得琢磨

S
生益科技
S
宏和科技
S
联瑞新材
S
铜冠铜箔
S
诺德股份

174

67

77

62.03
发财猫

明天一定赚的老韭菜

2026-06-16 10:30:10

301297富乐德：“氮化铝陶瓷基板 + 功率半导体载板”核心标的

见微实锤再看炒作逻辑市场最近炒MLCC，本质上炒的并不只是电容本身，而是背后的电子陶瓷材料国产替代。如果把MLCC理解成“电子陶瓷材料重估”的代表方向，那么富乐德的氮化铝陶瓷基板，应该看作是电子陶瓷产业链里更高端、更偏半导体封装和功率器件散热的分支。一句话：富乐德不是传统MLCC标的，而是电子陶瓷从“被动元件”走向“半导体封装材料”的升级版本。一、为什么富乐德值得重新看？市场过去看富乐德，更多是看半导体设备清洗服务。但现在更应该看的是：富乐德通过富乐华切入覆铜陶瓷载板，产品覆盖

S
富乐德
S
武汉凡谷
S
中瓷电子
S
三环集团
S
旭光电子

17

21

31

31.05
飞火挖掘社

自学成才的公社达人

2026-06-16 13:25:11

锂电上下游产业链上市公司全景梳理

一、上游：资源与基础化工材料 1. 锂资源与锂盐（行业 "粮食"，成本占比最高）天齐锂业 (002466)：全球硬岩锂矿 "王者"，控股澳大利亚格林布什高品位锂辉石矿，资源自给率近 100%，成本优势无可替代2026 年 Q1 净利润同比暴增 1699%，是锂价上涨的核心受益标的赣锋锂业 (002460)：全球锂生态龙头，覆盖硬岩、盐湖、黏土提锂全技术路线，固态电池硫化物路线领先拥有 546 万吨 LCE 的权益储量，产业链协同能力强盐湖股份 (000792)：国内盐湖提锂龙头，依托青海察

S
丰元股份
S
星源材质
S
多氟多
S
宁德时代
S
先导智能

22

6

16

15.58
041韭阿白

航行五百年的公社达人

2026-06-16 18:49:36

260616明日看好方向投票

【1】AI硬件： 1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。 2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。 3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京东方发布公告，与康宁公

S
中际旭创

20

28

10

9.73
伊震峰

只买龙头的龙头选手

2026-06-16 14:02:28

【逻辑研究】先导基电：国内第二家通过光模块大厂认证的Micro-TEC生产企业

事件：受中国对铋、碲相关物项的出口管制影响，日本两大Micro-TEC寡头Ferrotec、KELK的核心原料库存将在2026年6-7月耗尽，全球约80%的高端Micro-TEC产能将面临停产，形成显著的供需缺口，价格大幅上涨。先导基电凭借全链条自主可控的优势，可直接承接从日本转移出的高端订单，快速切入原本被日美企业垄断的高端市场。产品：MicroTEc主要面向AI数据中心800G/1.6T高速光模块、激光雷达、红外探测器、精密电子器件等需要有限空间精准控温的场景，Micro-TEC可实现±0

S
富信科技
S
先导基电

10

9

12

12.48
ZQUe

2026-06-16 15:18:22

领湃科技（300530）无染料酸铜添加剂ABF 载板唯一合规药水。

ABF 载板相当炸裂，今年以来绝对少补了上游，而载板酸铜添加剂是电镀铜环节的核心化学品，直接影响载板的线路精度与可靠性。随着AI算力芯片对ABF/BT载板的需求爆发，以及国产mSAP工艺渗透率提升，该领域正迎来“国产替代加速 + 单位用量提升 + 产品结构升级”的三重共振，是PCB产业链中预期差最大的价值洼地之一。列如：光华科技子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电

S
光华科技
S
领湃科技
S
兴森科技

12

27

10

15.04
最新作文精选❤️❤️❤️

只买龙头的老股民

2026-06-16 12:10:37

天和防务完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产

信息来源：财联社：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会公司官方公众号：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会芯片基础材料领域国产化替代解决方案——天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜亮相第九届中国军博会国产化替代 | “秦膜”系列给出解决方案天和防务“秦膜”亮相第九届中国军博会：高导热介质胶膜、低膨胀介质胶膜……-业界动态-资讯-中国粉体网由天和防务子公司——西安天和嘉膜工业材料有限责任公司生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可

S
天和防务
S
华正新材
S
宏昌电子
S
建滔积层板
S
兴森科技

14

16

15

15.00
伏白的交易笔记

买买买的机构

2026-06-16 20:30:05

MLCC介质层掺杂剂：高纯氧化镝供应格局梳理

一. 稀土氧化物在MLCC的应用 MLCC主要使用钛酸钡（BaTiO₃）作为介质材料，钛酸钡存在温漂大、介损高、耐压差等先天缺陷，必须掺杂微量稀土氧化物进行晶格改性：稀土元素通过原子级晶格替换进入钛酸钡结构，精准调控材料的微观结构和电学性能。稀土掺杂体系按产品档次分层，低端MLCC以轻稀土为主，工业级/电子级产品以中重稀土为主。 1.1 主流添加品种（1）氧化钇（Y₂O₃）：用量最大的基础掺杂剂，核心作用是稳定晶格、提升绝缘电阻。（2）氧化镝（Dy₂O₃）：平抑温漂效果最优，主要用于高容

S
盛和资源

6

3

7

7.72
无名小韭67750408

2026-06-16 20:50:27

电子布概念成为PCB板块领涨主线：多只品种自年初以来翻了5倍！这只电子布概念股还有5倍空间

PCB板块持续上演涨停潮：电子布概念成为领涨主线！值得关注的是，目前电子布行业中市值最小的长海股份（300196），其股价自年初以来的累计涨幅也是最小的！随着今年年内的达产，长海股份（300196）的高端电子布总产能将达到5000万米/年！因此，对比同类上市公司股价动辄5倍的涨幅，长海股份（300196）的股价重估空间相当大！来源：中国基金网 ——随着全球AI需求持续爆发，电子布正在从“冷门行业”走上AI时代的C位。结合本周A股市场的行情走势来看，电子布概念已经成为PCB板块的领涨主线！宏昌电

S
长海股份

5

2

7

5.88