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【有色】靶材原料之高纯度金属，未来成长可期
一、靶材种类繁多，下游应用广泛
靶材是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，是制备功能薄膜的原 材料，又称“溅射靶材”，纯度为99.95%以上，更换不同靶材可得到不同的膜系，实现导电或阻挡等功能。当前靶材发展趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及高纯金属。

靶材种类繁多，按材质可分为：
金属靶材，包括镍靶、钛靶、铝靶、铟靶、铜靶、钽靶等；
陶瓷靶材，包括ITO靶、氧化镁靶、氮化硅靶、碳化硅靶等；
合金靶材，包括铁钴靶、铝硅靶、铁硅靶、铬硅靶等 。

按应用领域可分为：
半导体领域用靶材、平板显示用靶材、太阳能电池用靶材、信息存储用靶材、光学靶材、其它用途靶材。




二、国产替代打开国内靶材市场空间，高纯金属是制造靶材的核心原料

靶材是半导体、显示面板等关键核心材料，2019 年全球靶材市场约在 160 亿美元左右，国内总需求占比超 30%。本土靶材厂商约占国内市场30%的份额，对应90 亿元的营收总额，但是国内溅射靶材主要应用于中低端产品，而高端靶材产品则从美日韩进口，国内头部企业靶材合计营收在 30-40 亿元范围，占国内总需求 10%左右。靶材国产替代进程正呈现不断加速的趋势，若完全实现国产替代，溅射靶材市场至少有十倍的进口替代空间。

靶材制造产业链中主要环节为“金属提纯-靶材制造-溅射镀膜-终端应用”四个环节，其中金属提纯环节对纯度要求极高。高纯金属作为制作靶材的核心原材料，其纯度对集成电路的成品率、电性能和可靠性均有十分重要的影响。制造芯片必须采用纯度99.999%（5N）以上的高纯材料。


三、国内仅少数公司能实现部分高纯金属的生产，未来成长可期

国内有色金属品种齐全，但关键新材料开发严重滞后于产业发展需求，国内仅少数公司能实现部分高纯金属的生产，大多数高纯金属材料需要进口。在国际上，也只有美日等少数几个国家具备生产能力。这些国家的靶材企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造生产具备了完备的技术垂直整合能力，控制着全球高端电子制造用靶材的主要市场。因此，我国迫切需要提升有色金属的高纯化、精细化深加工技术，实现材料的高附加值及高效利用，未来具有高纯金属生产能力的公司将迎来发展机遇。


四、国内具备高纯金属生产能力的上市公司

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